Ansys.PathFinder-SC
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
Ansys.PathFinder-SC的實例教程
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。我們堅信能夠為代工廠客戶提供盡可能廣泛的行業領先EDA工具，這些工具不僅可以在其現有的設計平臺上工作，而且還能夠充分利用我們先進的制造技術?！?Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務IFS等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業之間的緊密合作，Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以確保芯片預測準確性和流暢的用戶體驗。”
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展開 Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優化和靈敏度分析來縮短客戶的設計周期并提高設計質量，從而改變了TSMC-COUPE?架構中的光耦合系統設計。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設計優化的光柵耦合器。
先進工藝技術認證
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可驗證產品是否能夠可靠運行并滿足性能目標。這些解決方案有助于驗證采用臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積電N5和N3P工藝的認證。此外，新思科技還與臺積電合作，為臺積電A14工藝開發設計流程，并計劃于2025年下半年發布其首款光子學設計套件。
Ansys PathFinder-SC?是一款最新認證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點對點（P2P）電阻檢查工具，可對芯片對電氣過應力浪涌（沖擊）的抗擾能力進行驗證，為工程團隊樹立信心。該解決方案的獨特優勢在于，其具備在設計早期快速驗證超大規模芯片的能力，從而加速設計流程并提高產品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積電合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。
雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算發展
Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積電認證，可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。
展開 將NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平臺中，將使客戶能夠使用由Ansys工具生成的高置信度數據訓練其AI引擎，然后使用新創建的引擎執行更穩健的設計探索。
例如，設計人員可以通過Ansys RedHawk-SC中已完成設計的庫，在集成的Modulus框架中訓練AI模型。一旦完成AI訓練，便可將其用于根據所需的規范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時間內確定最佳設計。Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具?！?NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業務高級總監Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓練和部署具有物理學知識并能反映真實世界因果關系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場半導體設計的多物理仿真產品集成是Modulus的理想應用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設計解決方案?！?/span>
展開 隨著Ansys成為OIP云端聯盟的最新成員，我們所有的客戶都可以獲取Ansys領先的多物理場簽核解決方案，以更高質量，更快速度，將其差異化產品推向市場。”
Ansys? RedHawk-SC?是首款與Ansys SeaScape大數據平臺配合使用的工具，該平臺是專為EDA設計的云原生數據基礎設施。
Ansys是彈性云計算的早期采用者，其SeaScape大數據平臺是專為EDA設計的云計算原生數據基礎架構。Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺開發的工具，隨后大量其它Ansys半導體工具被構建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys的未來戰略預見了云計算將發揮絕對核心的作用。我們已在云計算的平臺上進行了大量投資，使我們的產品在速度和容量方面明顯優于非云設計的傳統工具環境?！? //
近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會
簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導體系列產品新功能及應用，歡迎大家報名參會。
展開 Ansys? Mechanical?的可定制工具欄附加功能，可幫助用戶快速且高效地訪問多用途工作流程。
電子可靠性PCB組件壽命預測，已特別為航空航天、高科技和汽車行業的用戶進行增強。
依托平臺性能
鑒于仿真規模擴大、復雜度增加，Ansys 2022 R2版本利用HPC，以及充分運用圖形處理器單元（GPU）的增強型求解器算法，幫助用戶運行大型仿真任務，突破硬件容量局限。
Ansys 2022 R2版本中的流體系列產品，持續提高計算流體動力學（CFD）仿真的效率，降低其能耗。在Fluent中使用Live-GX求解器的結果證明，6個高端GPU的性能優于2,000個CPU的性能。
Speos光學求解器能夠充分發揮多GPU、多節點配置的優勢。單GPU的速度，比32核CPU計算機速度快達8倍，20個GPU的性能相當于5,000個CPU內核。Speos中的新功能允許用戶增加光線數量，從而提高仿真預測準確度，在驗證傳感器時考慮夜間天氣條件，并且可仿真任何雜散光影響。
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產品基于云端優化彈性計算平臺-Ansys? SeaScape?，為最大規模的設計提供極快的速度和極大的容量。Ansys內部測試證明，運行大規模仿真可在減少內存占用的同時，將仿真速度提升高達6倍。
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用戶有機會跨各工程學科融匯不同專業視角，洞悉競爭對手難以發現的信息，重新定義產品性能，并助力各行業在各領域實現創新。
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并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積電合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。
?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等
此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計算（HPC）芯片、AI芯片、智能手機處理器以及高級模擬集成電路等應用的產品結果
近期，Ansys宣布正在將NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導體仿真產品中，以提供可顯著加速設計優化的AI功能。
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。
Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺開發的工具，隨后大量其它Ansys半導體工具被構建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產品基于云端優化彈性計算平臺-Ansys? SeaScape?，為最大規模的設計提供極快的速度和極大的容量。Ansys內部測試證明，運行大規模仿真可在減少內存占用的同時，將仿真速度提升高達6倍。
