電子電器制造的案例
電子電器必用材料——阻燃增強PBT的介紹
一、PBT樹脂的基本特性
PBT具有優異的力學、電學、耐化學腐蝕、易成型及吸濕率低等特點，是一種綜合性能優良的熱塑性工程塑料，被廣泛用于汽車、電子電器制造業中，用于制造機械強度要求較高的零件和耐熱、耐沖擊、耐磨擦的零件等，但純PBT也存在著阻燃性不好，缺口沖擊強度低，熱變形溫度不高等缺點。
（1）其特性包括：
1）優良的耐熱性、耐藥品性和電絕緣性；
2）熱變形溫度約60℃；
3）結晶速度快；
4）缺點：缺口沖擊強度不高，增強PBT存在各向異性。
5）通過玻纖增強和加入阻燃劑，可以制得綜合性能優良的阻燃增強PBT。
（2）配方設計
塑料件在裝配過程中受金屬件沖擊易導致開裂，因此需進行增韌，提高材料的韌性。硅烷偶聯劑是玻纖增強PBT的良好相容劑，有效地提高玻纖和基體界面的相互作用。鹵系阻燃劑對環境有害，因此最好選用次膦酸鹽無鹵阻燃劑。
（3）工藝參數
①注射溫度:PBT的分解溫度為280℃，所以實際生產中一般控制在240-260℃之間。
②注射壓力:注射壓力一般為50～100MPa。
③注射速率:PBT冷卻速度快，因此要采用較快的注射速率。
④螺桿轉速和背壓:成型PBT的螺桿轉速不宜超過80r/min，一般在25～60r/min之間。背壓一般為注射壓力的10％～15％。
⑤模具溫度:一般控制在70～80℃，各部位的溫度差不超過10℃。
⑥成型周期:一般情況下為15～60 s
二、成型加工中應注意的問題 工藝流程
1． 物料干燥要充分；
2． 物料要保溫；
3． 注塑溫度要合理，一般在235~260℃；
4． 注塑壓力要適中，一般在40~80Mpa；
5． 保壓壓力一般在30~50Mpa；
6． 注塑速度采用中或高速；
7． 背壓；
8． 模具溫度50~80℃；
9．
展開 研討會 | 5月21日“LS-DYNA在電子電器仿真中的應用（上）--使用LS-DYNA多物理場功能進行電子電器散熱分析”報名！
電子電器在人們的生活中扮演者不可或缺的角色，其發展趨勢也日益輕薄化和高性能化，體積輕薄且高功耗的要求使得電子電器設備溫度較高的問題就會顯得更加突出。研究表明，無法良好的散熱會導致芯片溫度過高，會產生較低的量子效應、較短的使用周期，造成電子電器可靠性下降。LS-DYNA的Thermal功能包含常用的傳導、對流、輻射等傳熱方式，材料參數也可隨溫度發生變化，且可同時耦合結構應力，可以得到溫度變化所產生的結構應力。
此外，LS-DYNA的ICFD則具備計算流體散熱的能力，以考慮電子產品的散熱問題。通過耦合求解能量方程計算電子產品（元器件級、PCB 板級和系統級）或散熱齒（片）和冷卻氣/液之間的對流換熱，從而對電子產品熱設計進行精確的數值仿真，提供風（流）道的優化設計，可以方便地進行流體/結構/溫度三個物理場的耦合計算。
為幫助LS-DYNA用戶更好的了解LS-DYNA在電子電器行業的應用，Ansys中國聯合上海仿坤軟件科技有限公司將于5月21日（周五）舉辦《LS-DYNA在電子電器仿真中的應用（上）--使用LS-DYNA多物理場功能進行電子電器散熱分析》免費直播。歡迎報名參加！
展開 面向未來電子電器架構的重構四步驟
中央區塊化控制的好處是，極大提升線束成本重量以及制造，使高效的能耗分布，簡化其他ECU，促進軟件定義汽車的實現。
中央區塊化面對的挑戰會是，安全，以及對于自動駕駛安全控制的成本和復雜。
從域控到中央區塊化進化
，汽車關系到安全而非消費電子娛樂，汽車的事故關系到車內的以及車外的安全。所以只有技術成熟以及未來風險和成本的可控才行，顯然目前存在不少挑戰。
那么目前一種方案為，域控和中央混合架構。把車輛的車身，動力，運動執行整合進入中央控制器，把影響安全的自動駕駛，和娛樂系統域控化。
但對于汽車行業，每家的情況還不一樣，例如家用車和豪車顯然電子電器復雜程度不一樣，所以每家電子電器架構演化的方式不一樣。大體相同只是大家對于整車以太網等通訊方式選擇不同。
通訊以太網高速化是未來趨勢，CAN FD可能依然保持對于執行架構的通訊。
總體趨勢總結：
電子電器架構從扁平化到域控再到中央區塊化，但其中域控到中央區塊化進化會存在混合架構的過渡。
電子電器架構的通訊，對于各個域控或者區塊通訊高速化，高速以太網是趨勢，執行架構通訊CAN依然保留。
展開 電子電器設計中的CFD仿真解決方案
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全文共1565個字，預計閱讀時間5分鐘
在我們的生活中，電子電器產品無處不在。衣、食、住、行、用等生活的各個領域幾乎都和它們有著密不可分的關系。隨著科技飛速發展，現代電子產品更新速度極快。這對于消費者來說是狂歡，而對于產品設計者來說大概就是噩夢了。
隨著電子電器產品要實現的功能越來越完備，結構越來越復雜，其中要綜合考慮的設計因素眾多。最好的狀態就是在產品投入生產之前，設計者能夠科學合理地預測產品性能。在硬件方面，CFD仿真給出的解決方案則能夠幫助設計者完成這一目標。
總體來說，CFD仿真可以在兩個方面為設計者提供科學計算后的數據，包括電子電器產品的散熱性能以及電磁兼容性能。
散熱性能
簡單來說，CFD做的事情就是能夠通過一系列的物理學公式直接計算出產品在不同工況條件下能夠達到的溫度。
隨著電于技術的不斷發展，組件的物理尺寸愈來愈小，組裝密度也隨之增加，高熱密度的形成成了一股不可抗拒的發展趨勢，由于高溫將會對子元器件的性能產生有害的影響。譬如過高的溫度會危及半導體的結點。損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和形成機械應力損傷。因此確保發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時排出，是系統組裝的一個重要方面。
展開 
大眾MEB 電子電器架構
來源 | Vehicle
知圈 | 進“電子電氣群”請加微13636581676,備注架構
在“四化”浪潮，在軟件定義汽車的大背景下僅靠機械整車平臺架構模塊化任然是無法取勝的，物理機械整車平臺架構模塊化是基礎，大眾有優秀的基礎當然可以更有能力騰出手來做面向四化和軟件定義汽車的電子電器架構。
本文將根據現有資料從以下三個方面分享大眾MEB 電子電器架構，當然電子電器架構可能是整個公司所有產品共同使用的一個，所以可以叫大眾汽車電子電器架構，不單單針對于MEB 平臺架構。
挑戰困境
戰略方向
技術概覽
挑戰困境
大眾宣稱當前他的汽車ECU超過70多個，另外有200多個供應商負責各個不同軟件以及集成。其實再想想豪華汽車是不是有更多的，另外大眾整車產品架構下有8種不同的電子電器架構。
那么這些會有什么阻礙呢？不管任何事情復雜度都是質量，成本，時間的天敵，缺少這些東西很難實現規模化。另外四化以及軟件定義汽車時代，不斷的整車在線升級OTA和模塊之間互相通訊融合變得異常重要而之前多個ECU的信息孤島是無法勝任當前的狀況,你可能無法預估減少整車的線束是可以給重量，整車布置帶來多少便利。
戰略方向
需要解決多個ECU問題，最簡單的辦法是統一一個中央處理器而不是多個分布的ECU，要實現快速迭代滿足客戶需求那么OTA要求的應用就是基本,要實現快速統一開發應用那么就是需要一個統一的操作系統和平臺。縱觀當前市場IT應用以及消費電子行業的手機案例基本滿足以上條件。
展開 我們為什么是電子制造大國，不是電子制造強國
很多人都知道，中國是全球最大的電子產品制造國。
但是很少有人知道，我國的電子制造業了令人堪憂。
隨著互聯網的高速發展，本來就異常龐大的微電子產業表現得異常繁榮；
不少投機者涌入這個行業，造成了從業者水平參差不齊的亂象。
前幾天一位客戶讓我們深有感觸。
一位做SMT貼片加工的老板講到：
“工廠今年新來的設備維修員，跟我說機器故障頻繁、貼片機飛片率高，是壓縮空氣有水的問題，要裝吸附式干燥機；
我想問問，是不是裝了干燥機，設備就不損壞了？貼片機就不飛件了？”
給大家科普一下什么是SMT；
SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板表面，加以焊接組裝的電路裝連技術。
是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
了解SMT的人肯定在想，就這人還能當老板？
貼片機用氣有水是肯定不行的！但是設備損壞、貼片機飛件也不全是壓縮空氣的問題啊！
員工操作不當，設備零件老化或者其他原因，都有可能啊！
當時我們的工作人員給予了問題分析和解決措施，但客戶依舊存在困惑；
溝通中發現，客戶甚至還沒有仔細調查設備損壞原因和具體問題；
有多少次損壞是壓縮空氣有水導致的？有多少次是操作不當或者其他原因導致的？
這位老板，就是上面提到的，典型的半路出家。
這樣的企業，這樣的老板，在中國絕對不是個例。
所以，我們要老生常談一下，和SMT生產息息相關的壓縮空氣，用氣端有水會有哪些危害：
1、貼片機掉片導致飛片率高；
2、焊膏印刷機和貼片機會因為氣路系統中堵塞了過多水或者雜質而經常停工修理；
3、在波峰焊時，污染助焊劑、印制板，造成焊接不良；
4、在接片式陶瓷電容時經常出現焊錫使元件體形成貫通性短路；
5、電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件會加速老化。
展開 CAE仿真技術在電子電器行業的應用
在我們的生活中，電子電器產品無處不在。衣、食、住、行、用等生活的各個領域幾乎都和它們有著密不可分的關系。隨著科技飛速發展，現代電子產品更新速度極快。這對于消費者來說是狂歡，而對于產品設計者來說大概就是噩夢了。
隨著電子電器產品要實現的功能越來越完備，結構越來越復雜，其中要綜合考慮的設計因素眾多。最好的狀態就是在產品投入生產之前，設計者能夠科學合理地預測產品性能。在硬件方面，ANSYS CFD給出的解決方案則能夠幫助設計者完成這一目標。
總體來說，ANSYS CFD可以在兩個方面為設計者提供科學計算后的數據，包括電子電器產品的散熱性能以及電磁兼容性能。
散熱性能
簡單來說，CFD做的事情就是能夠通過一系列的物理學公式直接計算出產品在不同工況條件下能夠達到的溫度。隨著電于技術的不斷發展，組件的物理尺寸愈來愈小。組裝密度也隨之增加，高熱密度的形成成了一股不可抗拒的發展趨勢，由于高溫將會對子元器件的性能產生有害的影響。譬如過高的溫度會危及半導體的結點。損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和形成機械應力損傷。因此確保發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時排出，是系統組裝的一個重要方面。這保證在一定的熱環境下，能夠按預設的方案正常、可靠地工作。
溫度場分布
隨著電子產品的集成度越來越高，不管是組件級還是系統級的熱設計都面臨著諸多挑戰：
1、 損耗的分布。如果研究對象為一塊PCB板，則要把握板內的熱源分布情況；
2、 熱流通道的設計。熱流通道是指熱量從模組中散出的路徑，要考慮組件在系統中的位置和系統氣流流通及接觸導熱所提供的散熱通道。
3、 熱-應力耦合。各層材料在熱膨脹系數上不一樣，當組件上的元件工作發熱時，就會產生熱應力，這些應力將產生變形。
展開 下午直播 | 使用LS-DYNA多物理場功能進行電子電器散熱分析
電子電器在人們的生活中扮演者不可或缺的角色，其發展趨勢也日益輕薄化和高性能化，體積輕薄且高功耗的要求使得電子電器設備溫度較高的問題就會顯得更加突出。研究表明，無法良好的散熱會導致芯片溫度過高，會產生較低的量子效應、較短的使用周期，造成電子電器可靠性下降。LS-DYNA的Thermal功能包含常用的傳導、對流、輻射等傳熱方式，材料參數也可隨溫度發生變化，且可同時耦合結構應力，可以得到溫度變化所產生的結構應力。
此外，LS-DYNA的ICFD則具備計算流體散熱的能力，以考慮電子產品的散熱問題。通過耦合求解能量方程計算電子產品（元器件級、PCB 板級和系統級）或散熱齒（片）和冷卻氣/液之間的對流換熱，從而對電子產品熱設計進行精確的數值仿真，提供風（流）道的優化設計，可以方便地進行流體/結構/溫度三個物理場的耦合計算。
為幫助LS-DYNA用戶更好的了解LS-DYNA在電子電器行業的應用，Ansys中國聯合上海仿坤軟件科技有限公司將于6月24日（周四）共同舉辦《LS-DYNA在電子電器仿真中的應用（上）--使用LS-DYNA多物理場功能進行電子電器散熱分析》免費直播。
展開 電子電器的電-熱-結構三場耦合分析（原創，如轉載，請注明出處）
分析類型：基于WORKBENCH的電-熱-結構三場耦合分析
分析平臺：WORKBENCH17
技術難點：耦合分析
完成人：技術鄰ANSYS專家
業務咨詢網址：http://www.yqgqt.org.cn/content/other/402981
技術背景：電場生熱，導致結構應力和變形
工程意義：電子電器的多場耦合分析
研究對象：電子電器
模擬過程：兩端加220V電壓，研究電路生熱的情況，溫度應力和結構變形。
代做業務：電子電器的熱分析，電-熱-結構三場耦合分析
最后說下：最近模仿本人風格的現象比較嚴重，甚至于基本完全的“拿來主義”，請關注“正版”，杜絕“山寨”。鄭重聲明：與本人相似風格的帖子和成員介紹，絕非本人馬甲，與本人完全無關。
模型
幾何模型
有限元模型
電壓分布
電流密度
電場強度
溫度
焦耳熱分布
結構變形
結構應力
展開 技術研究 | 汽車及電子電器用PA66/PA6合金裂解氣相色譜-質譜法定性定量分析方法
PA廣泛應用于汽車零部件、電子電器元器件、紡織物等。隨著國家可持續發展戰略和循環回收政策的實施，汽車及電子電器使用的廢舊尼龍及其合金材料的回收研究成為熱點。PA6與PA66的化學結構相似,具有良好的相容性，PA66結晶組織緊密，剛性好，PA6韌性較好，且加工范圍寬；在生產和應用中,可采用合金方式（共混或共聚），平衡其物理的各項性能,達到生產和應用的要求, 使材料的物理、力學及熱性能發生較大變化,得到綜合性能優良的聚酰胺，從而不斷擴大尼龍及其合金材料的應用范圍。
對尼龍材料的定性分析通常使用FTIR與DSC聯用，但是僅僅依靠二者結果會存在誤判的可能，PA6和PA66共混時，由于PA66的氫鍵密度大，只有一種垂直氫鍵排列方式，氫鍵排列緊密，故結晶性能較好，PA66質量分數>10%，其熔點就顯現出來；而PA6氫鍵密度相對PA66小，除了含有垂直氫鍵外還含有50%的更長更弱的傾斜氫鍵的排列方式，故PA6的結構規整度小于PA66，所以結晶能力弱，只有當PA6質量分數>50%，其熱力學性能熔點才顯現出來，二者的定量分析鮮有報告。PyGC-MS方法的靈敏度高，用樣量小，無需前處理。有機化合物的裂解按照特定的規律進行, 特定的樣品具有特征的裂解行為，具有特征的裂解產物和分布。PyGC-MS廣泛用于改性聚合物中少量組分的鑒別和廢舊塑料回收及分類的材質分析，為材料的進一步應用提供支撐。
本文采用紅外光譜法測試原樣紅外光譜并初步鑒定樣品配方體系，再通過DSC測試確定是共混還是共聚合金，最后通過PyGC-MS的特征峰的比例來定性定量PA6和PA66的比例。
展開 聯積電子強化電子紙模組制造與質量管理創新
2023年4月28日第二屆電子紙產業生態發展論壇暨《2023電子紙產業藍皮書》發布會在上海寶山德爾塔酒店隆重召開。聯積電子作為國內電子紙產業鏈的企業參與其中，聯積電子是國內最早生產制造電子紙顯示（EPD）模組的公司。CINNO在論壇期間與聯積電子對話，了解聯積電子在電子紙領域的發展歷程和品質管理方面的創新舉措。
國內最早的電子紙模組生產企業
隨著全球數字化、低碳化發展的加速和深入，聯積電子致力于為社會創造效益，電子紙作為一種低耗電、環保的產品，對實現零碳排具有積極意義。早在2011年聯積電子已經為臺灣元太科技(Eink)代工電子書閱讀器，隨后2014年開始與臺灣龍亭新技生產電子紙標簽模組，在電子紙模組生產制造領域已積累12年的豐富經驗，并獲得了客戶與原廠的技術工藝認可。
據了解，聯積電子2004年就在中國廣東省深圳市光明區投資設廠生產，作為國內最早一批電子紙生產企業，主要產品是各種尺寸的電子紙顯示模組，除導入電子紙模組自動化生產線外，公司更加大資金投入，在貴陽設立新的研發生產基地，并提供整機ODM/OEM生產服務以擴大產品應用市場。目前該公司在全球范圍內積極規劃建立運營據點，與廠商合作為當地客戶提供標簽一站式服務以滿足客戶的需求。
展開 
聯積電子貴陽生產基地正式運行！持續強化電子紙模組研發與制造能力
聯積電子作為最早一批電子紙模組及整機制造商，2011年開始就與E Ink元太科技合作Kindle電子紙書閱讀器的生產，在2021年與E Ink元太科技簽署聯合開發協議開展深度戰略合作。在電子紙整機及模組生產技術方面，聯積是資深及專業的電子紙ODM及OEM廠商，在電子紙書閱讀器及電子紙貨架標簽制造領域優勢突出，具備深厚的電子紙模組生產經驗及專利儲備量。
聯積電子在開發及制造高對比度、高分辨率及輕薄的電子紙模組顯示技術方面具有突出優勢，目前生產的電子紙產品多樣，產品尺寸從1.54 ~32英寸覆蓋多應用場景，在電子書閱讀器、電子紙價簽、可穿戴和移動設備上應用廣泛，并持續積極拓展產品的新應用領域。
面對電子紙產業技術、市場、產業的快速發展趨勢，聯積電子深知只有持續技術創新、強化制造能力、提升質量水平才能在迅猛變化的行業競爭中立身并保持優勢。通過在深圳與貴陽研發生產基地的不斷投入，助力生產技術改良，如提高產品刷新率、優化觸控響應速度以及增強顯示視角度等。此外引入全自動智能控制數據集成EPD定制設備，提升產能和良率，降低生產成本。
目前聯積電子擁有全系列光學及信賴性測試設備，能夠有效確保電子紙產品的精確規格，并達到高質量的產品交付標準。多年來，聯積電子在產品質量方面一直深耕，并取得了多項認證成果。其擁有車規級IATF 16949質量管理體系認證，并同時獲得ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證等認證。這些舉措確保了聯積電子產品質量的可靠性和卓越水平。
電子紙作為紙的綠色科技變革，從2018年以來一路高速成長，已逐漸走向了成熟階段，電子紙產業生態初具規模，并在持續拓展電子紙的應用領域。
展開 電路失效分析、可靠性、穩定性測試
隨著電子電器行業的不斷發展,消費者水平也在不斷提升,人們已經不僅僅滿足于產品的外觀和功能,電子電器產品的可靠性已成為產品質量的重要部分。 RTS.LTD 可靠性測試能幫助電子電器制造企業盡可能地挖掘由設計、制造或機構部件所引發的潛在性問題,在產品投產前尋找改善方法并解決問題點,為產品質量和可靠性做出必要的保證。
電路失效分析、可靠性、穩定性測試.doc
機械制造工藝學電子書
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電子書：助力機械制造商的虛擬工廠驗收
如今更多的制造商要求機械制造商培養數字化雙胞胎能力，將虛擬工廠驗收測試投入實際應用。機械制造商在設計流程和實踐中啟用數字化雙胞胎技術，更好地滿足了客戶需求；此外還通過其他重要方式，切實提升自身及客戶的生產效率。
如今更多的制造商要求機械制造商培養數字化雙胞胎能力，將虛擬工廠驗收測試投入實際應用。機械制造商在設計流程和實踐中啟用數字化雙胞胎技術，更好地滿足了客戶需求；此外還通過其他重要方式，切實提升自身及客戶的生產效率。
機械制造商的基本要求
生產商對機械制造商提出的基本要求
機器設計的靈活性能夠充分體現在仿真應用中。在接下來的改造過程中，易于驗證設計方案的可行性
可確認高質量零件生產和預測性維護的能力配備
可在機器交付之前提前開展操作員培訓
機械制造商使用數字化雙胞胎的四大主要原因
消除錯誤：從自動化的角度看，顯然效果不錯。
排定操作順序：大大改善了機械、電氣和自動化工程部門之間的溝通質量，由此打造出質量更佳的機器。
培訓：有了虛擬人機界面 (HMI)、虛擬 PLC 和數字化雙胞胎，操作員可以在機器建造之前先接受培訓。
驗證和文檔記錄：對于最終用戶而言，虛擬工廠驗收測試提供了驗證功能。此外，在項目交接時，客戶想要的不只是 2D 或 3D 圖表以及描述機器運行情況的 Word 文檔。他們還希望在執行機器設計和流程有序部署的過程中充分利用多種工具，更好地了解機器的運行情況。
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