芯粒互連技術
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-23
芯粒互連技術的實例教程
近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節線上課程，緊扣“從芯片到系統”，涵蓋技術解析 + 實戰案例。本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。
UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。
時間：1 月 23 日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
林謙 | 新思科技資深應用工程師
擁有14年的芯片設計經驗，從事和管理高速接口 IP的技術支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網、MIPI、HDMI等高速接口。
參與方式：微信掃碼報名
展開 <p>近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節線上課程，緊扣“從芯片到系統”，涵蓋技術解析 + 實戰案例。<strong>本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。</strong></p><p><br></p><p>UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。</p><p><br></p><p><strong>時間：</strong>1 月 23 日（星期五），14:00–15:00</p><p><br></p><p><strong>地點：</strong>線上直播</p><p><br></p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p><strong>林謙 | 新思科技資深應用工程師</strong></p><p>擁有14年的芯片設計經驗，從事和管理高速接口 IP的技術支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網、MIPI、HDMI等高速接口。
展開 但廠商并非會全身心的投入到現有標準之中，而是將會將很大一部分精力精力放在圍繞自己的產品和技術再建立一個新的協議標準，跑馬圈地出自己的一個小生態，形成“占山為王”的態勢。
比如近日聯發科宣布將開發集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC，搭載英偉達AI 和圖形計算 IP，該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。以及Jim Keller的公司Tenstorrent和LG宣布，雙方正在合作構建新一代RISC-V架構的AI和視頻編解碼器Chiplet，以潛在地為LG未來的高端電視和汽車產品提供動力。
這兩項合作，無疑是行業廠商在圍繞第三方芯粒供應商方面的嘗試和探索，釋放出業內正在圍繞各自標準積極探索的信號。小芯片商店的夢想仿佛近了一步。
綜合來看，現階段Chiplet發展必然存在多條技術路線并行的情況，如何定義一個行業中大家互相都認可的標準化協議很復雜。至少當前還沒有一種互連標準和技術可以滿足行業“通用”的需求。
展望未來，誰能率先在Chiplet商業上取得成功，誰就有可能主導行業標準。黃樂天表示，很多行業標準和協議其實都不是大家一起制定出來的，多種標準并存最終靠的是勝者為王。即誰能在“亂世”中脫穎而出，能在商業競爭中率先跑出來誰就是標準。
然而，相比之下，國內企業在Chiplet方面進展較慢。黃樂天把Chiplet分為三個階段：
為了降成本、提升良率，把大芯片切小；
企業內部形成芯粒系列化，內部形成IP復用，以系列產品的形式做套片復用；
通過積累芯粒庫，實現不同廠商之間芯粒通用，形成完善的設計方法學和流程。
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本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。
本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。
比如近日聯發科宣布將開發集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC，搭載英偉達AI 和圖形計算 IP，該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。以及Jim Keller的公司Tenstorrent和LG宣布，雙方正在合作構建新一代RISC-V架構的AI和視頻編解碼器Chiplet，以潛在地為LG未來的高端電視和汽車產品提供動力。
