高速互連
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
高速互連的實例教程
</p><p><br></p><p><strong>14:10-14:50 基于變換光學原理的新型硅基集成光學器件的研發</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>郜定山 | 華中科技大學/武漢光電國家研究中心教授</p><p><strong>內容簡介：</strong>硅基集成光學器件在光通信，數據中心光互連，量子通信與量子計算等領域有重要應用價值。然而傳統硅基光子器件只能承載單個波導模式，難以滿足模式復用等重要需求場景。本次分享將介紹基于變換光學新穎原理的大帶寬，支持多模傳輸的波導交叉，彎曲波導，微環諧振腔等多種新型硅基集成光學器件。</p><p><br></p><p><strong>14:50-15:30 電磁仿真：驅動光模塊與CPO創新</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>何里 | Ansys高級應用工程師</p><p><strong>內容簡介：</strong>隨著AI、5G、云計算等數據密集型應用的爆發，數據中心網絡面臨前所未有的帶寬壓力和能耗挑戰，本主題將首先回顧交換機的發展背景與傳統架構中電光互連的瓶頸，進一步介紹光模塊技術演進路徑及CPO架構的關鍵優勢；隨后，重點介紹 Ansys 在光模塊與CPO設計中的電磁仿真能力，涵蓋高速信號鏈中的 SI（信號完整性）分析、熱管理 解決方案，助力客戶在復雜多物理環境中優化性能、提升可靠性，加速下一代高速光互連系統的創新與落地。
展開 ——Matthew Burns，Samtec公司技術營銷總監
數據連接已經成為了我們日常生活不可或缺的部分，比如，高速互連解決方案對于全球汽車行業、消費類電子產品、電信和數據中心而言至關重要，以用于傳輸最先進技術所需的高速、低延遲信號。該行業的市場規模高達717億美元，為了支持其增長態勢，工程師一直在尋找能夠推動數字設計、性能和速度提升的新技術或新能力。
集成電路（IC）（即芯片），是由常見的半導體材料（即硅）制成的電子組件和電路。這些組件和電路通過稱為“互連（interconnect）”的元件實現相互連接?！?em>互連”構成了芯片上的器件之間以及印刷電路板（PCB）上的芯片之間信號通信的基礎結構。幾乎所有帶有開關的設備中都包含這些集成電路和PCB。
大多數人或許并未留意到，我們的設備是依靠PCB來正常工作的。事實上，PCB幾乎存在于我們使用和賴以生活的所有電子設備中，如智能手表、手機、智能電視和計算機。只要看看PCB上復雜的結構——走線、焊盤、過孔和連接器等，就不難理解其設計需要大量工程工作支持。
近50年來，電子互連行業的領先企業Samtec Inc.致力于為客戶提供可靠而先進的板對板、線纜、光學和射頻產品。Samtec是一家私營的高性能互連解決方案提供商，為數據通信、工業、國防和航空航天、醫療、計算機和半導體、儀器儀表和汽車等行業提供大力支持。
Samtec擅長為客戶提供涵蓋PCB與電纜各個方面的設計方案，并提供卓越的“Sudden Service”快速響應服務。在過去的十年里，Ansys仿真工具是該公司實現快速周轉時間的關鍵因素。我們與Samtec的兩位專家一同進行了討論，以了解Ansys仿真工具如何通過提高設計功能、可靠性和速度，幫助該公司在互連行業中脫穎而出。
展開 sigrity信號完整性仿真培訓
培訓內容：
Part 1 信號完整性和電源完整性理論
第一課時：《 高速互連PCB基本知識-1》
主要講解：傳輸線的基本理論。信號完整性的一些主要影響因素、反射的產生及影響、阻抗匹配對信號完整性的影響、網絡拓撲對信號完整性的影響。
第二課時：《 高速互連PCB基本知識-2》
主要講解：串擾和非理想回路對信號完整性的影響。減小串擾的方法、串擾系數、非理想互聯：傳輸損耗、連接結構、芯片封裝等，非理想回路：參考平面不連續。
第三課時：《 高速互連PCB基本知識-3》
主要講解：電源完整性理論。電源分配系統、電源噪聲、同步開關噪聲、電源阻抗設計法、電源去耦。目標阻抗計算法、去耦電容設計及計算選擇。合理化電容安裝。
第四課時：《 高速互連PCB基本知識-4》
主要講解：數字時序及輻射規范（EMC)。共同時鐘時序計算、源同步時序計算、PLL嵌入試時鐘、碼間干擾、EMC輻射理論及EMC設計。
Part 2 信號及電源仿真流程
仿真流程可根據需要講解不同的軟件流程。包括：SigXplorer，Hyperlynx，Sigrity，Hspice，ADS，SIWAVE。
第一課時：《 Sigrity-DDR SSO》
主要講解：使用sigrity的DDR SSO模塊進行DDRx模塊的仿真流程。包括：層疊分配，電源分配，模型匹配，仿真設置等。DDRx屬于源同步時序，DDR3的自動對其技術講解。
第二課時：《POWER DC直流壓降分析 》
主要講解：使用sigrity的POWER DC模塊進行的電源仿真流程。包括：直流壓降分析，交流阻抗分析，電源目標阻抗計算和設置。
第三課時：《電源去耦電容優化方案》
主要講解：使用sigrity的OptimizePI模塊進行的電源去耦電源優化方案仿真。
展開 Sigrity 2018最新版可幫助設計人員全面了解其系統，并將設計及分析擴展應用到影響高速互連優化的方方面面：不僅包括封裝和電路板，還包括連接器和電纜領域。集成的3D設計及分析環境使PCB設計團隊能夠在Sigrity工具中實現PCB和IC封裝高速互連的優化，然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自動執行已優化的PCB和IC封裝互連，無需進行重新繪制。而直至今日，優化結果導回設計軟件的流程始終是一項容易出錯、需要仔細驗證的手動工作。通過自動化該流程，Sigrity 2018最新版能夠降低設計出錯風險，免去設計人員花費數小時重新繪制和重新編輯工作的時間，更能避免在原型送到實驗室之后才發現錯誤而浪費掉數天的時間。這不僅大大減少了原型迭代次數，更通過避免設計返工和設計延期而為設計項目節省大量的資金。 Cadence的電路仿真軟件的一個小缺點是，操作較為復雜，比較適合復雜板的開發。
展開 劉光明說，在“天河三號Ｅ級原型機系統”項目實施中，團隊自主設計了三款芯片：“邁創”眾核處理器（Ｍａｔｒｉｘ－２０００＋），高速互連控制器，互連接口控制器；設計了四類計算、存儲和服務結點，十余種印制電路板；設計和實現了新型的計算處理、高速互連、并行存儲、服務處理、監控診斷、基礎架構等硬件分系統，以及系統操作、并行開發、應用支撐和綜合管理等軟件分系統。
依托于全面技術創新，“天河三號Ｅ級原型機系統”實現了可適應科學計算和數據處理多應用需求的柔性體系結構，突破了計算訪存通信三方平衡的高性能計算結點技術，可支持十萬結點規模的高速互連和光電混合高速信號傳輸技術，高效靶向散熱冷卻技術，用戶透明的高性能計算環境軟件支撐等技術。
在原型機上關鍵技術的突破，支撐了“天河三號”百億億次整機系統研制全面計算、訪存、通信性能平衡的設計方案。未來，“天河三號”將對已經設計生產的計算、互連通信核心芯片再進行全面升級，進一步完善可支持艾字節（ＥＢ）級海量數據存儲的層次式存儲系統，優化適用高性能計算和高效大數據處理的柔性體系結構。利用２到３年的時間，預計在２０２０年左右，打造出全自主的具有國際領先水平的新一代“天河三號”Ｅ級超級計算機。屆時，其運算能力將比“天河一號”提高２００倍，實現質的飛躍。
這是7月26日拍攝的國家超級計算天津中心。
應用驅動諸多領域發展
在劉光明看來，性能卓越的國產新一代超算“既好看又中用”。它將有助于解決我國高性能計算能力問題，為解決我國國民經濟和科學研究等領域的挑戰性問題提供不可替代的重要技術手段。
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</p><p><strong>內容簡介：</strong>本報告具體介紹先進硅基光電子制造平臺對硅光器件的賦能和提升，并展望制造平臺對高速光互連以及其它硅光特色應用的關鍵支撐作用。
4月9日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓-網格與求解
簡介： Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計算電磁場在復雜幾何結構中的分布，可用于設計和仿真多種高頻電子產品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC 封裝和印刷電路板等，能幫助工程師們高效地設計各種高頻結構，解決電磁兼容（EMC）等問題。
統封裝根本扛不住高速互連和散熱壓力，先進封裝成為唯一出路。
Yusuke Uda
助理首席工程師
本田公司
Astera Labs 在 AWS 上使用英偉達 Blackwell GPU 運行新思科技 PrimeSim，加速面向 AI 互聯的先進芯片設計
隨著人工智能規?；l展，對高速互連的需求日益增長，以近乎零延遲的方式傳輸海量數據變得尤為重要。為此，配備超高速 SerDes 接口的先進芯片需要進行大量電路級仿真。
在數據中心和高性能計算系統中，光學調制可用于實現高速光互連，大幅提高數據交換速度，減少延遲，提升整體計算效率。最后在測量和傳感領域，光學調制技術也有廣泛應用，如光纖傳感器和干涉儀測量。
光學調制的原理與分類
從技術實現的角度來看，集成光調制器按照調制方式的不同可分為，直接（內部）調制器件和外部調制器件。
時間：12月5日，16:00-17:00
合作伙伴：莎益博工程系統開發（上海）有限公司
地點：線上
費用：免費
立即報名
12月8日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓-建模
簡介：Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計算電磁場在復雜幾何結構中的分布，可用于設計和仿真多種高頻電子產品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC
——Matthew Burns，Samtec公司技術營銷總監
數據連接已經成為了我們日常生活不可或缺的部分，比如，高速互連解決方案對于全球汽車行業、消費類電子產品、電信和數據中心而言至關重要，以用于傳輸最先進技術所需的高速、低延遲信號。該行業的市場規模高達717億美元，為了支持其增長態勢，工程師一直在尋找能夠推動數字設計、性能和速度提升的新技術或新能力。
地點：線上
費用：免費
立即報名
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10月15日 | Ansys Lumerical & HFSS & optiSLang聯合設計與優化MZM調制器
簡介：隨著高速光通信與集成光子學技術的飛速發展，行波馬赫曾德調制器（Travelling Wave Mach-Zehnder Modulator, TW-MZM）因其高帶寬、低驅動電壓等優勢，成為高速光互連與微波光子系統的核心器件
<p>隨著高速光通信與集成光子學技術的飛速發展，行波馬赫曾德調制器（Travelling Wave Mach-Zehnder Modulator, TW-MZM）因其高帶寬、低驅動電壓等優勢，成為高速光互連系統的核心器件。</p><p>然而，其設計涉及光波導模式匹配、微波傳輸線阻抗調諧等多物理場耦合問題的協同優化，傳統設計方法存在效率低、迭代周期長、跨域協同難等問題。
wx_fmt=jpeg&from=appmsg&tp=webp&wxfrom=5&wx_lazy=1" alt="圖片" width="230" style="cursor: nesw-resize;"></p><p>Ansys 作為全球仿真領域的領導者，依托強大的多物理場仿真技術，為高速光電互連創新構建起全方位、多層次的解決方案。
