芯粒互連技術(shù)的案例
芯課程第二講 | UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計
近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節(jié)線上課程，緊扣“從芯片到系統(tǒng)”，涵蓋技術(shù)解析 + 實戰(zhàn)案例。本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計」。
UCle在高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心以及邊緣應用領(lǐng)域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設(shè)計產(chǎn)生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術(shù)演進、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)應用等維度的關(guān)鍵進展，重點呈現(xiàn)了標準迭代的核心突破與生態(tài)落地的階段性成果，為行業(yè)理解芯粒互連技術(shù)趨勢提供了核心參考。
時間：1 月 23 日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
林謙 | 新思科技資深應用工程師
擁有14年的芯片設(shè)計經(jīng)驗，從事和管理高速接口 IP的技術(shù)支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網(wǎng)、MIPI、HDMI等高速接口。
參與方式：微信掃碼報名
展開 芯課程第二講 | UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計
<p>近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節(jié)線上課程，緊扣“從芯片到系統(tǒng)”，涵蓋技術(shù)解析 + 實戰(zhàn)案例。<strong>本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計」。</strong></p><p><br></p><p>UCle在高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心以及邊緣應用領(lǐng)域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設(shè)計產(chǎn)生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術(shù)演進、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)應用等維度的關(guān)鍵進展，重點呈現(xiàn)了標準迭代的核心突破與生態(tài)落地的階段性成果，為行業(yè)理解芯粒互連技術(shù)趨勢提供了核心參考。</p><p><br></p><p><strong>時間：</strong>1 月 23 日（星期五），14:00–15:00</p><p><br></p><p><strong>地點：</strong>線上直播</p><p><br></p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p><strong>林謙 | 新思科技資深應用工程師</strong></p><p>擁有14年的芯片設(shè)計經(jīng)驗，從事和管理高速接口 IP的技術(shù)支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網(wǎng)、MIPI、HDMI等高速接口。
展開 Chiplet，邁出重要一步！
但廠商并非會全身心的投入到現(xiàn)有標準之中，而是將會將很大一部分精力精力放在圍繞自己的產(chǎn)品和技術(shù)再建立一個新的協(xié)議標準，跑馬圈地出自己的一個小生態(tài)，形成“占山為王”的態(tài)勢。
比如近日聯(lián)發(fā)科宣布將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC，搭載英偉達AI 和圖形計算 IP，該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。以及Jim Keller的公司Tenstorrent和LG宣布，雙方正在合作構(gòu)建新一代RISC-V架構(gòu)的AI和視頻編解碼器Chiplet，以潛在地為LG未來的高端電視和汽車產(chǎn)品提供動力。
這兩項合作，無疑是行業(yè)廠商在圍繞第三方芯粒供應商方面的嘗試和探索，釋放出業(yè)內(nèi)正在圍繞各自標準積極探索的信號。小芯片商店的夢想仿佛近了一步。
綜合來看，現(xiàn)階段Chiplet發(fā)展必然存在多條技術(shù)路線并行的情況，如何定義一個行業(yè)中大家互相都認可的標準化協(xié)議很復雜。至少當前還沒有一種互連標準和技術(shù)可以滿足行業(yè)“通用”的需求。
展望未來，誰能率先在Chiplet商業(yè)上取得成功，誰就有可能主導行業(yè)標準。黃樂天表示，很多行業(yè)標準和協(xié)議其實都不是大家一起制定出來的，多種標準并存最終靠的是勝者為王。即誰能在“亂世”中脫穎而出，能在商業(yè)競爭中率先跑出來誰就是標準。
然而，相比之下，國內(nèi)企業(yè)在Chiplet方面進展較慢。黃樂天把Chiplet分為三個階段：
為了降成本、提升良率，把大芯片切小；
企業(yè)內(nèi)部形成芯粒系列化，內(nèi)部形成IP復用，以系列產(chǎn)品的形式做套片復用；
通過積累芯粒庫，實現(xiàn)不同廠商之間芯粒通用，形成完善的設(shè)計方法學和流程。
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