高速互連的案例
Ansys 仿真技術(shù)賦能AI與數(shù)據(jù)中心高速光電互連（附免費參會名額）
</p><p><br></p><p><strong>14:10-14:50 基于變換光學(xué)原理的新型硅基集成光學(xué)器件的研發(fā)</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>郜定山 | 華中科技大學(xué)/武漢光電國家研究中心教授</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>硅基集成光學(xué)器件在光通信，數(shù)據(jù)中心光互連，量子通信與量子計算等領(lǐng)域有重要應(yīng)用價值。然而傳統(tǒng)硅基光子器件只能承載單個波導(dǎo)模式，難以滿足模式復(fù)用等重要需求場景。本次分享將介紹基于變換光學(xué)新穎原理的大帶寬，支持多模傳輸?shù)牟▽?dǎo)交叉，彎曲波導(dǎo)，微環(huán)諧振腔等多種新型硅基集成光學(xué)器件。</p><p><br></p><p><strong>14:50-15:30 電磁仿真：驅(qū)動光模塊與CPO創(chuàng)新</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>何里 | Ansys高級應(yīng)用工程師</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>隨著AI、5G、云計算等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)面臨前所未有的帶寬壓力和能耗挑戰(zhàn)，本主題將首先回顧交換機的發(fā)展背景與傳統(tǒng)架構(gòu)中電光互連的瓶頸，進一步介紹光模塊技術(shù)演進路徑及CPO架構(gòu)的關(guān)鍵優(yōu)勢；隨后，重點介紹 Ansys 在光模塊與CPO設(shè)計中的電磁仿真能力，涵蓋高速信號鏈中的 SI（信號完整性）分析、熱管理 解決方案，助力客戶在復(fù)雜多物理環(huán)境中優(yōu)化性能、提升可靠性，加速下一代高速光互連系統(tǒng)的創(chuàng)新與落地。
展開 高速互連 | 仿真顯著加速更小型、更快速、功能集成度更高設(shè)備的設(shè)計流程
——Matthew Burns，Samtec公司技術(shù)營銷總監(jiān)
數(shù)據(jù)連接已經(jīng)成為了我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡牟糠郑热纾?em>高速互連解決方案對于全球汽車行業(yè)、消費類電子產(chǎn)品、電信和數(shù)據(jù)中心而言至關(guān)重要，以用于傳輸最先進技術(shù)所需的高速、低延遲信號。該行業(yè)的市場規(guī)模高達717億美元，為了支持其增長態(tài)勢，工程師一直在尋找能夠推動數(shù)字設(shè)計、性能和速度提升的新技術(shù)或新能力。
集成電路（IC）（即芯片），是由常見的半導(dǎo)體材料（即硅）制成的電子組件和電路。這些組件和電路通過稱為“互連（interconnect）”的元件實現(xiàn)相互連接。“互連”構(gòu)成了芯片上的器件之間以及印刷電路板（PCB）上的芯片之間信號通信的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。幾乎所有帶有開關(guān)的設(shè)備中都包含這些集成電路和PCB。
大多數(shù)人或許并未留意到，我們的設(shè)備是依靠PCB來正常工作的。事實上，PCB幾乎存在于我們使用和賴以生活的所有電子設(shè)備中，如智能手表、手機、智能電視和計算機。只要看看PCB上復(fù)雜的結(jié)構(gòu)——走線、焊盤、過孔和連接器等，就不難理解其設(shè)計需要大量工程工作支持。
近50年來，電子互連行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)Samtec Inc.致力于為客戶提供可靠而先進的板對板、線纜、光學(xué)和射頻產(chǎn)品。Samtec是一家私營的高性能互連解決方案提供商，為數(shù)據(jù)通信、工業(yè)、國防和航空航天、醫(yī)療、計算機和半導(dǎo)體、儀器儀表和汽車等行業(yè)提供大力支持。
Samtec擅長為客戶提供涵蓋PCB與電纜各個方面的設(shè)計方案，并提供卓越的“Sudden Service”快速響應(yīng)服務(wù)。在過去的十年里，Ansys仿真工具是該公司實現(xiàn)快速周轉(zhuǎn)時間的關(guān)鍵因素。我們與Samtec的兩位專家一同進行了討論，以了解Ansys仿真工具如何通過提高設(shè)計功能、可靠性和速度，幫助該公司在互連行業(yè)中脫穎而出。
展開 sigrity信號完整性仿真培訓(xùn)
培訓(xùn)內(nèi)容：
Part 1 信號完整性和電源完整性理論
第一課時：《 高速互連PCB基本知識-1》
主要講解：傳輸線的基本理論。信號完整性的一些主要影響因素、反射的產(chǎn)生及影響、阻抗匹配對信號完整性的影響、網(wǎng)絡(luò)拓撲對信號完整性的影響。
第二課時：《 高速互連PCB基本知識-2》
主要講解：串?dāng)_和非理想回路對信號完整性的影響。減小串?dāng)_的方法、串?dāng)_系數(shù)、非理想互聯(lián)：傳輸損耗、連接結(jié)構(gòu)、芯片封裝等，非理想回路：參考平面不連續(xù)。
第三課時：《 高速互連PCB基本知識-3》
主要講解：電源完整性理論。電源分配系統(tǒng)、電源噪聲、同步開關(guān)噪聲、電源阻抗設(shè)計法、電源去耦。目標阻抗計算法、去耦電容設(shè)計及計算選擇。合理化電容安裝。
第四課時：《 高速互連PCB基本知識-4》
主要講解：數(shù)字時序及輻射規(guī)范（EMC)。共同時鐘時序計算、源同步時序計算、PLL嵌入試時鐘、碼間干擾、EMC輻射理論及EMC設(shè)計。
Part 2 信號及電源仿真流程
仿真流程可根據(jù)需要講解不同的軟件流程。包括：SigXplorer，Hyperlynx，Sigrity，Hspice，ADS，SIWAVE。
第一課時：《 Sigrity-DDR SSO》
主要講解：使用sigrity的DDR SSO模塊進行DDRx模塊的仿真流程。包括：層疊分配，電源分配，模型匹配，仿真設(shè)置等。DDRx屬于源同步時序，DDR3的自動對其技術(shù)講解。
第二課時：《POWER DC直流壓降分析 》
主要講解：使用sigrity的POWER DC模塊進行的電源仿真流程。包括：直流壓降分析，交流阻抗分析，電源目標阻抗計算和設(shè)置。
第三課時：《電源去耦電容優(yōu)化方案》
主要講解：使用sigrity的OptimizePI模塊進行的電源去耦電源優(yōu)化方案仿真。
展開 電路仿真軟件Cadence之優(yōu)與劣
Sigrity 2018最新版可幫助設(shè)計人員全面了解其系統(tǒng)，并將設(shè)計及分析擴展應(yīng)用到影響高速互連優(yōu)化的方方面面：不僅包括封裝和電路板，還包括連接器和電纜領(lǐng)域。集成的3D設(shè)計及分析環(huán)境使PCB設(shè)計團隊能夠在Sigrity工具中實現(xiàn)PCB和IC封裝高速互連的優(yōu)化，然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自動執(zhí)行已優(yōu)化的PCB和IC封裝互連，無需進行重新繪制。而直至今日，優(yōu)化結(jié)果導(dǎo)回設(shè)計軟件的流程始終是一項容易出錯、需要仔細驗證的手動工作。通過自動化該流程，Sigrity 2018最新版能夠降低設(shè)計出錯風(fēng)險，免去設(shè)計人員花費數(shù)小時重新繪制和重新編輯工作的時間，更能避免在原型送到實驗室之后才發(fā)現(xiàn)錯誤而浪費掉數(shù)天的時間。這不僅大大減少了原型迭代次數(shù)，更通過避免設(shè)計返工和設(shè)計延期而為設(shè)計項目節(jié)省大量的資金。 Cadence的電路仿真軟件的一個小缺點是，操作較為復(fù)雜，比較適合復(fù)雜板的開發(fā)。
展開 
中國芯加持，百億億次超算“天河三號”完成研制部署
劉光明說，在“天河三號Ｅ級原型機系統(tǒng)”項目實施中，團隊自主設(shè)計了三款芯片：“邁創(chuàng)”眾核處理器（Ｍａｔｒｉｘ－２０００＋），高速互連控制器，互連接口控制器；設(shè)計了四類計算、存儲和服務(wù)結(jié)點，十余種印制電路板；設(shè)計和實現(xiàn)了新型的計算處理、高速互連、并行存儲、服務(wù)處理、監(jiān)控診斷、基礎(chǔ)架構(gòu)等硬件分系統(tǒng)，以及系統(tǒng)操作、并行開發(fā)、應(yīng)用支撐和綜合管理等軟件分系統(tǒng)。
依托于全面技術(shù)創(chuàng)新，“天河三號Ｅ級原型機系統(tǒng)”實現(xiàn)了可適應(yīng)科學(xué)計算和數(shù)據(jù)處理多應(yīng)用需求的柔性體系結(jié)構(gòu)，突破了計算訪存通信三方平衡的高性能計算結(jié)點技術(shù)，可支持十萬結(jié)點規(guī)模的高速互連和光電混合高速信號傳輸技術(shù)，高效靶向散熱冷卻技術(shù)，用戶透明的高性能計算環(huán)境軟件支撐等技術(shù)。
在原型機上關(guān)鍵技術(shù)的突破，支撐了“天河三號”百億億次整機系統(tǒng)研制全面計算、訪存、通信性能平衡的設(shè)計方案。未來，“天河三號”將對已經(jīng)設(shè)計生產(chǎn)的計算、互連通信核心芯片再進行全面升級，進一步完善可支持艾字節(jié)（ＥＢ）級海量數(shù)據(jù)存儲的層次式存儲系統(tǒng)，優(yōu)化適用高性能計算和高效大數(shù)據(jù)處理的柔性體系結(jié)構(gòu)。利用２到３年的時間，預(yù)計在２０２０年左右，打造出全自主的具有國際領(lǐng)先水平的新一代“天河三號”Ｅ級超級計算機。屆時，其運算能力將比“天河一號”提高２００倍，實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
這是7月26日拍攝的國家超級計算天津中心。
應(yīng)用驅(qū)動諸多領(lǐng)域發(fā)展
在劉光明看來，性能卓越的國產(chǎn)新一代超算“既好看又中用”。它將有助于解決我國高性能計算能力問題，為解決我國國民經(jīng)濟和科學(xué)研究等領(lǐng)域的挑戰(zhàn)性問題提供不可替代的重要技術(shù)手段。
展開 Ansoft_ HFSS介紹
目標特性研究和RCS仿真
高速互連結(jié)構(gòu)設(shè)計
隨著頻率的不斷提高和信息傳輸速度的不斷提高，互連結(jié)構(gòu)的寄生效應(yīng)對整個系統(tǒng)的性能影響已經(jīng)成為制約設(shè)計成功的關(guān)鍵因素。MMIC、RFIC、或高速數(shù)字系統(tǒng)需要精確的互聯(lián)結(jié)構(gòu)特性分析參數(shù)抽取、HFSS能夠自動和精確地提取高速互聯(lián)結(jié)構(gòu)、片上無源不見及版圖寄生效應(yīng)。
光電器件仿真設(shè)計
HFSS的應(yīng)用頻率能夠達到光波波段、精確仿真光電器件的特性。
來自Ansoft中國
CST電磁仿真軟件的功能和優(yōu)勢有哪些
常應(yīng)用于電磁兼容、天線/RCS、高速互連SI/EMI/PI/眼圖、手機、核磁共振、電真空管、粒子加速器、高功率微波、非線性光學(xué)、電氣、場路、電磁-溫度及溫度-形變等各類協(xié)同仿真場景中。
CST三維電磁場仿真軟件即CST工作室套裝。CST工作室套裝中包含了八個工作室子軟件，分別是：CST 設(shè)計工作室、CST 印制板工作室、CST 電纜工作室、CST 規(guī)則檢查、CST 微波工作室、CST 電磁工作室、CST 粒子工作室、CST 設(shè)計工作室、CST 多物理場工作室。這八個CST軟件能夠面向3D電磁、電路、溫度和結(jié)構(gòu)應(yīng)力進行仿真設(shè)計，是一套集成度非常高的仿真軟件平臺。并且所有的工作室子軟件全部集成在同一個用戶界面下，可以無縫快速切換，實現(xiàn)協(xié)同仿真。
CST軟件優(yōu)勢：
● 仿真允許利用虛擬原型；
● 并將測試失敗及召回的風(fēng)險降至最低；
● 有利于將產(chǎn)品推向市場，同時還能縮短開發(fā)周期并降低成本；
● 在設(shè)計流程早期優(yōu)化設(shè)備性能并發(fā)現(xiàn)及解決潛在合規(guī)性問題、減少所需的物理原型數(shù)量。
展開 2/23 Ansys 2022 R1 SIPI新功能
時間
2月23日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
侯明剛 | Ansys主任工程師
哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計問題的實戰(zhàn)經(jīng)驗。目前負責(zé)Ansys芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計可靠性。
費用：免費
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/zxPCZQYx?source=jishulink
超算冠軍?！天河三號原型機國產(chǎn)系統(tǒng)+芯片曝光
研究人員在研發(fā)天河三號原型機
這次天河三號項目團隊完成了四項大事：
自主設(shè)計了三款芯片：“邁創(chuàng)”眾核處理器（Matrix-2000+）、互連接口芯片、路由器芯片；
設(shè)計了四類結(jié)點（計算結(jié)點、I/O服務(wù)結(jié)點、I/O存儲結(jié)點、服務(wù)結(jié)點）、十余種PCB電路板；
設(shè)計和實現(xiàn)了新型的計算處理、高速互連、并行存儲、服務(wù)處理、監(jiān)控診斷、基礎(chǔ)架構(gòu)等硬件分系統(tǒng)，
以及系統(tǒng)操作、并行開發(fā)、應(yīng)用支撐和綜合管理等軟件分系統(tǒng)
“這一切都是為了全面實現(xiàn)超算系統(tǒng)的自主可控。”中山大學(xué)數(shù)據(jù)科學(xué)與計算機學(xué)院教授、國家超級計算廣州中心主任盧宇彤告訴新智元，原型系統(tǒng)是主要驗證核心關(guān)鍵技術(shù)的可行性，包括CPU、互連通信、存儲架構(gòu)、能效比等，并不追求峰值。所以，不和美國Summit系統(tǒng)比規(guī)模。
未來2-3年，打造出全自主的具有國際領(lǐng)先水平的新一代超級計算機
盧宇彤博士告訴新智元，天河三號原型機是國防科大設(shè)計和研發(fā)的，部署在天津超算中心，為未來E級天河三號大系統(tǒng)研發(fā)預(yù)先構(gòu)建應(yīng)用軟件生態(tài)。
“天河三號原型機的性能是國家原型系統(tǒng)項目指標要求的每秒3-5P（1P=1千萬億次）。”盧宇彤說。
也正因如此，“天河三號原型機系統(tǒng)”占地面積小，能耗比超過10 GFlops/W，采用水風(fēng)冷混合靶向式散熱冷卻技術(shù)，實現(xiàn)了可適應(yīng)科學(xué)計算和數(shù)據(jù)處理多應(yīng)用需求的柔性體系結(jié)構(gòu)，突破了計算訪存通信三方平衡的高性能計算結(jié)點技術(shù)，可支持10萬結(jié)點規(guī)模的高速互連和光電混合高速信號傳輸技術(shù)，用戶透明的高性能計算環(huán)境軟件支撐等技術(shù)，在核心關(guān)鍵技術(shù)上實現(xiàn)了整體自主可控。
天河三號原型驗證系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)突破和系統(tǒng)研制，也為天河三號E級整機系統(tǒng)提出了計算、訪存、通信性能平衡的設(shè)計方案。
展開 下午16:00直播！Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。
4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。
5.新的DC to AC過渡區(qū)域求解器改善功率電子仿真精度。
演講人介紹
侯明剛，Ansys主任工程師
哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計問題的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
目前負責(zé)Ansys芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計可靠性。
點擊免費預(yù)約
https://s.jishulink.com/mGWLTB
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https://s.jishulink.com/ml1LO5
END
展開 【6月27-30日 北京】HFSS高頻電磁場仿真基礎(chǔ)工程應(yīng)用
經(jīng)過二十多年的發(fā)展，HFSS以其無以倫比的仿真精度和可靠性，快捷的仿真速度，方便易用的操作界面，穩(wěn)定成熟的自適應(yīng)網(wǎng)格剖分技術(shù)使其成為高頻結(jié)構(gòu)設(shè)計的首選工具和行業(yè)標準，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于航空、航天、電子、半導(dǎo)體、計算機、網(wǎng)絡(luò)、傳播、通信等多個領(lǐng)域，幫助工程師們高效地設(shè)計各種高頻結(jié)構(gòu)和程序，包括:射頻和微波部件、天線和天線陣及天線罩，高速互連結(jié)構(gòu)、電真空器件，研究目標特性和系統(tǒng)/部件的電磁兼容/電磁干擾特性，從而降低設(shè)計成本和素材，減少設(shè)計周期，增強競爭力。特舉辦“HFSS高頻電磁場仿真基礎(chǔ)工程應(yīng)用”培訓(xùn)。 詳情請參見第四部分“內(nèi)容大綱”。
時間地點
時間：2019年6月27日-6月30日（第一天報到，授課3天）
地點：北京
主講專家
該課程講師，長期從事電磁工程分析工作，具有10年的軟件使用經(jīng)驗，有比較扎實的電磁理論知識，善于結(jié)合理論與數(shù)值計算解決電磁相關(guān)問題，熟悉微波、天線、射頻、EMI、EMC等電磁方向數(shù)值計算；熟練掌握ANSYS HFSS、Designer、Q3D Extractor等電磁仿真軟件，有微帶天線、RFID、功率轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品項目開發(fā)經(jīng)驗。培訓(xùn)學(xué)員上千人。
內(nèi)容大綱
報名費用
標準費用：3980元/人，食宿可統(tǒng)一安排，費用自理。
增值服務(wù)
贈送定制U盤一個；
同一單位2人報名9折優(yōu)惠；同一單位3人以上（含）報名8. 5折優(yōu)惠；
課程結(jié)束后可領(lǐng)取該課程課件、配套CAE模型及10套相關(guān)學(xué)習(xí)資料；
參訓(xùn)學(xué)員或企業(yè)針對課程相關(guān)問題在課程結(jié)束后也可以得到老師的解答與指導(dǎo)（郵件、微信、電話），作為培訓(xùn)講授的補充。
展開 
干貨 | ANSYS HFSS求解類型的對比
2．終端驅(qū)動求解類型
使用這種求解類型是以終端為基礎(chǔ)計算多導(dǎo)體傳輸線端口的S參數(shù)；此時，根據(jù)傳輸線終端的電壓和電流來計算S參數(shù)矩陣的解，多用在電路和高速互連設(shè)計中，典型應(yīng)用如差分線。
3. 瞬態(tài)求解類型
使用時域求解器，計算時域中的問題，典型的應(yīng)用如開關(guān)脈沖、雷擊、靜電問題等時域問題。
4．本征模求解類型
本征模求解器主要用于諧振問題的設(shè)計分析，可以用于計算諧振結(jié)構(gòu)的諧振頻率和諧振頻率處對應(yīng)的場，也可以用于計算諧振腔體的無載Q值。
應(yīng)用本征模求解時，需要注意以下幾方面。
（1）不需要設(shè)置激勵方式。
（2）不能定義輻射邊界條件。
（3）不能進行掃頻分析。
（4）不能包含鐵氧體材料。
（5）只有場解結(jié)果，沒有S參數(shù)求解結(jié)果。
展開 聚焦 | 華為、小米再次布局芯片設(shè)計公司
產(chǎn)品軟件主要應(yīng)用于集成電路、RFIC、高速互連SI、手機等，覆蓋通信、國防、電子、電氣、汽車、醫(yī)療和基礎(chǔ)科學(xué)等領(lǐng)域。
來源：全球半導(dǎo)體觀察
下午直播 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
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講師介紹
侯明剛
哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計問題的實戰(zhàn)經(jīng)驗。目前作為Ansys公司華東區(qū)技術(shù)經(jīng)理，負責(zé)芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計可靠性。
報名 | Ansys 2022 R1 SIPI新功能
時間
2月23日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
侯明剛 | Ansys主任工程師
哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計問題的實戰(zhàn)經(jīng)驗。目前負責(zé)Ansys芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計可靠性。
