半導體行業
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
半導體行業的視頻教程
半導體器件的功率循環及熱可靠性測試
本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）
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我們期待英國Alphasense的PID-AH5光離子傳感器在半導體行業制程管控中發揮至關重要的作用，為行業的可持續發展貢獻更多力量。
武漢電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），5月引領半導體行業新變革
隨著全球數字化轉型的加速，半導體行業正迎來前所未有的發展機遇。據市場分析，預計2025年中國半導體設備市場整體預計回落17%，但企業收入占比有望大幅上升，國產化率有望大幅提升。政策支持下，本土產業發展迅速，加強自身半導體能力建設。同時，產業鏈協同發展，人工智能加速落地，邊緣算力成為發展重點。盡管面臨供應鏈風險和技術封鎖等挑戰，中國半導體行業正通過技術創新和產業升級，在全球市場中占據越來越重要的地位。
2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），將于5月15日至17日在武漢·中國光谷科技會展中心舉行。本屆展會規劃展出面積高達30000平方米，預計將吸引400家領先展商和30000名專業觀眾。展會將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等前沿技術和產品，為參展企業提供技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）的展品范圍廣泛，包括但不限于半導體材料、半導體設備、半導體分立器件產品與應用技術、半導體光電器件等。此外，還將涵蓋集成電路的新突破、傳感器與物聯網、智能硬件與解決方案等多個領域，全面展現半導體產業鏈。
預計有來自國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業的數萬名專業工程師和采購商參觀。這些觀眾不僅包括行業從業者，還有學術界的研究者，他們都能在展會期間接觸到最新的技術成果和產品信息。
展會期間將舉辦多場高規格的主題論壇和技術交流會，圍繞芯片創新、智能制造、綠色發展等熱點話題展開討論。預計有10+技術論壇，為行業人士提供深入交流和學習的機會。
展開 在物聯網、毫米波、硅光子、人工智能等技術的推動下，國家大力發展半導體產業，中國半導體行業正迎來新一輪發展機遇。
半導體風口已來，測試技術如何應對？
在物聯網、毫米波、硅光子、人工智能等技術的推動下，國家大力發展半導體產業，中國半導體行業正迎來新一輪發展機遇。2018年3月28日，財政部等四部門發布了《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，規定符合條件的集成電路生產企業，最多可享受“五免五減半”企業所得稅。2018年4月25日，工信部表示國家集成電路(IC)產業投資基金正在募集第二期資金。國家對半導體行業投入真金白銀的扶持。而在需求端，智慧家居、智能汽車、智慧工業等概念如火如荼，智能手機的激烈競爭導致手機廠商亟待在集成電路和傳感器方面實現創新和突破，這些中國集成電路企業的客觀環境讓半導體企業看到美好前景的同時，也對半導體器件在性能、產能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研發進度，縮短產品進入市場的時間，如何提高半導體器件的測試效率，有效降低測試成本，是所有半導體從業公司重點關注的問題。
在半導體產業大發展的同時，作為半導體行業關鍵一環的半導體測試需求也將日益復雜。隨著產品集成度提升，一方面，傳統ATE量產測試難以滿足需求；另一方面，需要借鑒實驗室數據才能完成的量產測試，而將產線和實驗室數據做一致性比對將耗費大量人力、時間。NI大中華區總經理陳健忠指出：“當前半導體行業發展的主流即高集成度，產品發展強調SoC (System on Chip)和系統級封裝(SiP)，高集成度進一步導致測試復雜性的提高；同時，實驗室測試和量產測試中間的分界愈發模糊，半導體測試領域融合成趨勢，推動跨界勢在必行！”
展開 由于摩爾定律速度放緩，半導體行業的傳統戰術在功率、性能、成本上沒有提供必要的改進，在半導體行業急需有新的創新。
下調的預期和這一預測，從另一個方面印證了半導體行業在下一季度的發展疲軟。其公布財報的時間段，是芯片股被拋售的現實，全球經濟增速的放緩、中國股市的不盡人意與加密貨幣的熊市，導致投資者對于半導體這一較為敏感的技術以及該行業企業的收益產生擔憂。
過去幾周，臺積電、三星電子和AMD的股票下跌就是這一擔憂在股市上的表現。上周四，素有“全球最會賺錢”公司之稱的英偉達由于其Q4營收不及預期，股價下跌近17%，市值跌破1000億美金。
在代工設備方面，迪克森透露，第一批EUV工具（極紫外光刻工具）預計將于2019年投入批量生產。為了支持EUV的初步采用，將會有一些持續投資，為應用材料創造了在這段時間里應對不利因素的條件。
財報顯示，整體晶圓廠設備支出仍然保持在一致的高水平。“我們仍然相信2018年和2019年的合并支出將達到1000億美元左右。并且2018年將會略高于2019年。”迪克森說，盡管目前晶圓廠設備的消費模式并未發揮優勢，但由于應用材料的產品組合廣泛，仍然可以提供強勁的財務業績。
聚焦AI與Big Data 發展低成本低功耗芯片適應邊緣計算及云計算
不過，在應用材料的電話會議中，其首席財務官Durn Dan也表示了積極的行業觀點，這個觀點是基于三個核心理念，首先是PC和移動設備的巨大市場，還有人工智能以及大數據所帶來的相關需求的驅動。
迪克森同樣對這個趨勢保持信心，“我堅信，未來工智能和大數據將改變經濟各個方面，而這些變化的基礎是電子和半導體。
展開 同時，隨著新材料、新工藝和新技術的不斷涌現，半導體行業也將迎來更多的創新機遇和發展空間。
此外，展會還將舉辦一系列高峰論壇和專題研討會，邀請業內專家和學者就半導體行業的熱點問題進行深入探討和交流。這些活動將為觀眾提供一個學習和交流的平臺，幫助他們更好地了解行業發展趨勢和技術創新方向。同時，觀眾還可以與參展企業進行面對面的交流和溝通，了解企業的產品和技術特點，為企業之間的合作和交流搭建橋梁。
總之，2024上海國際半導體展覽會將成為中國乃至全球半導體行業的一次盛會。通過參展企業和觀眾的共同努力和交流合作，相信本次展會將為中國半導體行業的發展注入新的動力和活力，推動中國半導體行業邁向更加廣闊的發展前景。
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半導體行業的最新內容
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3.
電子制造、汽車電子、消費電子及半導體行業的公司，如Freescale, STMicro electronics等都將新德里作為重要的業務基地。
2026年越南國際半導體、光電及智能電子科技展 SEMICON VIETNAM 2026
開展時間：2026年8月26日-28日
展會地址：越南河內VEC國際會展中心
主辦單位：越南科技院技術發展中心、越南河內高新技術開發區管委會
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
隨著科技的不斷發展和人類對電子產品性能要求的提高
德國Optris推出的PI450i G7是一款專為玻璃制造行業量身定制的高性能紅外熱像儀。作為PI系列的旗艦產品，它工作在7.9μm的G7特定光譜范圍內，完美匹配玻璃材料的高發射率特性。這款設備不僅能在高達1500°C的極端溫度下進行精確測量，還能在80°C的環境溫度下穩定運行，是玻璃爐窯及惡劣工業環境下的理想監測工具。
德國Optris紅外熱像儀生產廠家：https://www.shphgd.com
Optris PI 640i G7 是 PI 系列中一款專為玻璃行業量身定制的高性能紅外熱像儀。它在獨特的 G7 光譜范圍內進行測量，憑借 640 x 480 像素的高光學分辨率、高達 125 Hz 的快速圖像采樣能力以及創新的線掃描模式，能夠為玻璃板或產品提供前所未有的詳細、準確的紅外圖像和測量數據。這款非制冷型 USB 紅外熱像儀，不僅性能卓越，還配備了可更換鏡頭、豐富的工業配件以及 Optris
表面等離子體光子學的未來
在過去幾十年中，半導體行業在將電子器件縮小到納米級方面取得了巨大進步。然而，在追求10GHz以上的電路時，信號延遲問題會帶來重大挑戰。
雖然光子器件提供了巨大的帶寬，但衍射限制了光子組件的尺寸。而表面等離子體光子學納米技術，在微觀尺度（百萬分之一米）的光子學領域和納米尺度（十億分之一米）的電子領域之間架起了橋梁。
行業：半導體，高科技
Synopsys/Ansys產品工作流：
Sentaurus TCAD Mesh Generation，Structure Generation，SDevice and Lumerical FDTD
目標受眾：光子學工程師、電子工程師
PyLumerical
功能描述：一種現代化、符合Python風格的Lumerical工具自動化方法
解決的問題
閥門的選擇直接關系到系統的效率、可靠性與維護成本，提升閥（PoppetValve）作為一種廣泛應用的自動控制元件，近年來在高端制造、醫療設備、半導體等行業中備受青睞，那么與傳統閥門（如滑閥、球閥、蝶閥等）相比，提升閥究竟有哪些優勢與劣勢？作為全球領先的氣動元件供應商，諾冠（IMI Norgren）結合多年技術實踐，為您詳細講解。
在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下，硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升，傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。
以仿真為核心的設計流程，正成為縮短開發周期、降低試錯成本，并提升產品可靠性的關鍵。作為光電子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，其多物理場協同與器件
在人工智能、低空經濟與新一代信息技術加速融合的背景下，工程創新正不斷向更前沿、更跨界的方向演進。圍繞這一趨勢，Ansys在近期發布的“應用類系列網絡研討會”中，特別策劃推出9場新興行業專題內容，聚焦eVTOL、AI驅動的高速電光仿真、硅光芯片、optiSLang AI+優化、機器人、AI/ML驅動的天線與微波及互連器件設計，以及AI驅動的個體化心臟仿真等熱點方向，系統呈現仿真技術如何賦能前沿應用場景
