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（1）行業(yè)概況 1）產(chǎn)品概述 良好的熱管理對(duì)于功率模塊穩(wěn)定性和可靠性尤為重要，相較于其他應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車電機(jī)控制器用功率半導(dǎo)體模塊面臨著更為復(fù)雜的使用環(huán)境和特殊的應(yīng)用工況：一是車載工況功率等級(jí)高、循環(huán)波動(dòng)極其復(fù)雜，功率模塊溫度快速變化，經(jīng)常處于“極熱”或“極冷”狀態(tài)，消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體溫度可承受區(qū)間一般為-20℃—70℃，而車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體一般要求溫度可承受區(qū)間達(dá)到

仿真條件設(shè)置：環(huán)境溫度為20℃，冷卻方式為強(qiáng)制對(duì)流，風(fēng)量為抽風(fēng)設(shè)計(jì)且風(fēng)量固定（約170m3/h），熱源功耗為1000W，散熱器材質(zhì)為鋁合金材質(zhì)，散熱器三維尺寸為643mm×190mm×350mm。熱端仿真計(jì)算得到的仿真結(jié)果如圖3—圖5所示。從圖中可以看出，在制冷/制熱工況下，半導(dǎo)體制冷裝置都能對(duì)半導(dǎo)體制冷片的散熱器端進(jìn)行有效換熱。

半導(dǎo)體行業(yè)概述半導(dǎo)體行業(yè)中芯片及封裝設(shè)計(jì)需求及難點(diǎn)Ansys CPS 仿真框架Ansys CPS方案優(yōu)點(diǎn)Ansys CPS仿真價(jià)值CPS 仿真場(chǎng)景Ansys CPS典型應(yīng)用1.

<p><strong>一、背景介紹</strong></p><p><br></p><p>隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜且集成度顯著提升，散熱問題作為制約設(shè)備性能、可靠性及使用壽命的關(guān)鍵因素日益凸顯。為此，業(yè)界對(duì)更精確、高效的散熱分析工具的需求愈發(fā)迫切，以期滿足不斷升級(jí)的電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

————液冷仿真是電子散熱仿真的重要方面。越來(lái)越復(fù)雜的流道設(shè)計(jì)對(duì)傳統(tǒng)的電子散熱仿真軟件提出了重大挑戰(zhàn)，Simdroid-EC便捷的CAD模型導(dǎo)入功能、快速的流體域網(wǎng)格劃分與查看功能，以及豐富的后處理結(jié)果，為電子散熱行業(yè)注入強(qiáng)大動(dòng)力，能夠幫助用戶快速評(píng)估熱點(diǎn)，提供優(yōu)化建議。申請(qǐng)?jiān)囉肧imdroid-EC

因此，東芝鼓勵(lì)使用Accu-ROM技術(shù)，以支持高散熱和低噪聲汽車半導(dǎo)體的開發(fā)，使客戶更輕松地使用東芝的產(chǎn)品并驗(yàn)證系統(tǒng)。此外，Accu-ROM還可用于其他應(yīng)用中的半導(dǎo)體，包括家用電器和工業(yè)設(shè)備。 無(wú)論何種應(yīng)用，該技術(shù)都將幫助各行業(yè)的工程師和設(shè)計(jì)人員在短時(shí)間內(nèi)以高精度仿真熱和EMI，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，包括電氣、熱和機(jī)械組件。

8）貝思科爾：專注為國(guó)內(nèi)高科技電子及半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子/結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱仿真分析、半導(dǎo)體熱可靠性測(cè)試及設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和咨詢服務(wù)。代表產(chǎn)品有電子散熱仿真分析軟件（FloTHERM）。9）十灃科技：是國(guó)產(chǎn)工業(yè)仿真軟件的新銳代表企業(yè)之一，核心技術(shù)脫胎于國(guó)家重大科研計(jì)劃和行業(yè)工程化應(yīng)用項(xiàng)目。

熱學(xué)仿真模型的驗(yàn)證：T3ster 具有高精度的采集功能和測(cè)試結(jié)果的高重現(xiàn)性，并且 1us 的時(shí)間分辨率可以全方位地驗(yàn)證模型的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)特性。是目前唯一滿足半導(dǎo)體熱阻模型測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試儀器 。（九）精細(xì)熱模型校準(zhǔn) FloTHERM 是廣泛應(yīng)用于全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師和電子電路設(shè)計(jì)工程師的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件。

、通訊電子、汽車電子等領(lǐng)域的客戶提供從芯片級(jí)、封裝級(jí)、板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)全尺度的熱解決方案，在散熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累。

在Mechanical中運(yùn)行機(jī)械仿真和熱機(jī)械仿真，可獲得有關(guān)功率模塊在實(shí)際工作條件下的行為的重要洞察，從而確保其散熱和可靠性。這種級(jí)別的分析有助于識(shí)別功率模塊的臨界點(diǎn)并進(jìn)行設(shè)計(jì)修改，以提高其魯棒性，同時(shí)最大限度地減少測(cè)試期間所需的（通常成本高昂的）物理原型次數(shù)。

“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。

芯片過熱會(huì)導(dǎo)致其性能下降，壽命縮短，造成不可逆損壞，這已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體發(fā)展的主要因素。芯片在出廠前首先要對(duì)其進(jìn)行封裝，封裝是為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片與外界交換信號(hào)并保護(hù)其免受各種外部因素影響。為了確保芯片能夠穩(wěn)定工作并延長(zhǎng)使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進(jìn)行熱仿真分析。

，大大降低了產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)的成本，幾乎成為了熱設(shè)計(jì)行業(yè)必備的研發(fā)工具。

Victory表示：“建模和仿真在任何行業(yè)都具有重要意義，而在我的職業(yè)生涯中，我親眼見證了它們?nèi)绾螢?em>半導(dǎo)體制造商帶來(lái)令人難以置信的價(jià)值。事實(shí)上，半導(dǎo)體公司可以將其建模和仿真功能轉(zhuǎn)化為顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”Victory認(rèn)為，仿真是縮短真正的開創(chuàng)性設(shè)計(jì)（如onsemi的SiC芯片）開發(fā)周期的最佳途徑，制造商可以由此提高創(chuàng)新速度，緊跟技術(shù)和市場(chǎng)變革的步伐。

在這一趨勢(shì)的推動(dòng)下，人們把目光投向了更高效的制冷解決方案、噴流散熱優(yōu)化、更有效的熱電設(shè)備，以及浸沒式散熱等先進(jìn)散熱策略。高性能計(jì)算應(yīng)用將推動(dòng)解決方案發(fā)展，同時(shí)，組件和系統(tǒng)的持續(xù)小型化正在推動(dòng)行業(yè)進(jìn)行另一個(gè)層面的發(fā)展。熱晶體管是一個(gè)激動(dòng)人心的新研究領(lǐng)域。這些晶體管可根據(jù)需要控制熱流，從而有可能將散熱定向到所需的位置，而不是為整個(gè)芯片散熱。

云道智造“電子散熱模塊” 云道智造“電子散熱模塊”是針對(duì)電子元器件、設(shè)備等散熱的專用 熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫(kù)，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的 熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動(dòng)與傳熱問題，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行高效的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

近 200 位來(lái)自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。

伏圖?電子散熱軟件是北京云道智造科技有限公司自主研發(fā)的一款針對(duì)電子器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真軟件，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫(kù)，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動(dòng)與傳熱問題，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

為進(jìn)一步推動(dòng)導(dǎo)熱散熱行業(yè)交流互動(dòng)，強(qiáng)化中國(guó)導(dǎo)熱散熱行業(yè)的交流意識(shí)，合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，由博寒展覽&勵(lì)悅展覽主辦的2026第16屆深圳國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料展暨發(fā)展高峰論壇將于2026年06月10日-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心14號(hào)館舉辦召開。大會(huì)旨在為導(dǎo)熱材料領(lǐng)域搭建技術(shù)交流、信息互通的溝通平臺(tái)，促進(jìn)導(dǎo)熱材料行業(yè)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破。

當(dāng)前，越來(lái)越多的企業(yè)選擇借助仿真和試驗(yàn)相結(jié)合的手段來(lái)加快產(chǎn)品的開發(fā)，旨在于減少試驗(yàn)驗(yàn)證次數(shù)，縮短開發(fā)周期，降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。另外由于半導(dǎo)體設(shè)備的功耗、散熱參數(shù)與材料成分、制造工藝相關(guān)，且與環(huán)境溫度及溫升相關(guān)，需要借助熱測(cè)試設(shè)備重新標(biāo)定元件的散熱特性。目前電子、電氣行業(yè)的熱設(shè)計(jì)工作大都是由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師在兼顧，相對(duì)缺乏熱設(shè)計(jì)理論、專業(yè)CFD散熱分析技術(shù)和熱測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。