半導體行業的案例
PID-AH5傳感器在半導體行業VOC氣體制程管控中的應用
我們期待英國Alphasense的PID-AH5光離子傳感器在半導體行業制程管控中發揮至關重要的作用，為行業的可持續發展貢獻更多力量。
武漢電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），5月引領半導體行業新變革
武漢電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），5月引領半導體行業新變革
隨著全球數字化轉型的加速，半導體行業正迎來前所未有的發展機遇。據市場分析，預計2025年中國半導體設備市場整體預計回落17%，但企業收入占比有望大幅上升，國產化率有望大幅提升。政策支持下，本土產業發展迅速，加強自身半導體能力建設。同時，產業鏈協同發展，人工智能加速落地，邊緣算力成為發展重點。盡管面臨供應鏈風險和技術封鎖等挑戰，中國半導體行業正通過技術創新和產業升級，在全球市場中占據越來越重要的地位。
2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），將于5月15日至17日在武漢·中國光谷科技會展中心舉行。本屆展會規劃展出面積高達30000平方米，預計將吸引400家領先展商和30000名專業觀眾。展會將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等前沿技術和產品，為參展企業提供技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）的展品范圍廣泛，包括但不限于半導體材料、半導體設備、半導體分立器件產品與應用技術、半導體光電器件等。此外，還將涵蓋集成電路的新突破、傳感器與物聯網、智能硬件與解決方案等多個領域，全面展現半導體產業鏈。
預計有來自國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業的數萬名專業工程師和采購商參觀。這些觀眾不僅包括行業從業者，還有學術界的研究者，他們都能在展會期間接觸到最新的技術成果和產品信息。
展會期間將舉辦多場高規格的主題論壇和技術交流會，圍繞芯片創新、智能制造、綠色發展等熱點話題展開討論。預計有10+技術論壇，為行業人士提供深入交流和學習的機會。
展開 中國半導體行業面臨大發展 測試技術究竟該如何突破
在物聯網、毫米波、硅光子、人工智能等技術的推動下，國家大力發展半導體產業，中國半導體行業正迎來新一輪發展機遇。
半導體風口已來，測試技術如何應對？
在物聯網、毫米波、硅光子、人工智能等技術的推動下，國家大力發展半導體產業，中國半導體行業正迎來新一輪發展機遇。2018年3月28日，財政部等四部門發布了《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，規定符合條件的集成電路生產企業，最多可享受“五免五減半”企業所得稅。2018年4月25日，工信部表示國家集成電路(IC)產業投資基金正在募集第二期資金。國家對半導體行業投入真金白銀的扶持。而在需求端，智慧家居、智能汽車、智慧工業等概念如火如荼，智能手機的激烈競爭導致手機廠商亟待在集成電路和傳感器方面實現創新和突破，這些中國集成電路企業的客觀環境讓半導體企業看到美好前景的同時，也對半導體器件在性能、產能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研發進度，縮短產品進入市場的時間，如何提高半導體器件的測試效率，有效降低測試成本，是所有半導體從業公司重點關注的問題。
在半導體產業大發展的同時，作為半導體行業關鍵一環的半導體測試需求也將日益復雜。隨著產品集成度提升，一方面，傳統ATE量產測試難以滿足需求；另一方面，需要借鑒實驗室數據才能完成的量產測試，而將產線和實驗室數據做一致性比對將耗費大量人力、時間。NI大中華區總經理陳健忠指出：“當前半導體行業發展的主流即高集成度，產品發展強調SoC (System on Chip)和系統級封裝(SiP)，高集成度進一步導致測試復雜性的提高；同時，實驗室測試和量產測試中間的分界愈發模糊，半導體測試領域融合成趨勢，推動跨界勢在必行！”
展開 應用材料：摩爾定律放緩，半導體行業急需技術創新
由于摩爾定律速度放緩，半導體行業的傳統戰術在功率、性能、成本上沒有提供必要的改進，在半導體行業急需有新的創新。
下調的預期和這一預測，從另一個方面印證了半導體行業在下一季度的發展疲軟。其公布財報的時間段，是芯片股被拋售的現實，全球經濟增速的放緩、中國股市的不盡人意與加密貨幣的熊市，導致投資者對于半導體這一較為敏感的技術以及該行業企業的收益產生擔憂。
過去幾周，臺積電、三星電子和AMD的股票下跌就是這一擔憂在股市上的表現。上周四，素有“全球最會賺錢”公司之稱的英偉達由于其Q4營收不及預期，股價下跌近17%，市值跌破1000億美金。
在代工設備方面，迪克森透露，第一批EUV工具（極紫外光刻工具）預計將于2019年投入批量生產。為了支持EUV的初步采用，將會有一些持續投資，為應用材料創造了在這段時間里應對不利因素的條件。
財報顯示，整體晶圓廠設備支出仍然保持在一致的高水平。“我們仍然相信2018年和2019年的合并支出將達到1000億美元左右。并且2018年將會略高于2019年。”迪克森說，盡管目前晶圓廠設備的消費模式并未發揮優勢，但由于應用材料的產品組合廣泛，仍然可以提供強勁的財務業績。
聚焦AI與Big Data 發展低成本低功耗芯片適應邊緣計算及云計算
不過，在應用材料的電話會議中，其首席財務官Durn Dan也表示了積極的行業觀點，這個觀點是基于三個核心理念，首先是PC和移動設備的巨大市場，還有人工智能以及大數據所帶來的相關需求的驅動。
迪克森同樣對這個趨勢保持信心，“我堅信，未來工智能和大數據將改變經濟各個方面，而這些變化的基礎是電子和半導體。
展開 
覆蓋半導體完整產業鏈“2024上海國際半導體展覽會”強勢來襲
同時，隨著新材料、新工藝和新技術的不斷涌現，半導體行業也將迎來更多的創新機遇和發展空間。
此外，展會還將舉辦一系列高峰論壇和專題研討會，邀請業內專家和學者就半導體行業的熱點問題進行深入探討和交流。這些活動將為觀眾提供一個學習和交流的平臺，幫助他們更好地了解行業發展趨勢和技術創新方向。同時，觀眾還可以與參展企業進行面對面的交流和溝通，了解企業的產品和技術特點，為企業之間的合作和交流搭建橋梁。
總之，2024上海國際半導體展覽會將成為中國乃至全球半導體行業的一次盛會。通過參展企業和觀眾的共同努力和交流合作，相信本次展會將為中國半導體行業的發展注入新的動力和活力，推動中國半導體行業邁向更加廣闊的發展前景。
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展開 “芯片荒”席卷全球，半導體行業正積極應對挑戰
2020年3月初開始，許多行業準備回撤，以應對新冠疫情即將對全球各國經濟產生的沖擊。許多汽車和電子公司決定暫停訂單，其中就包括半導體的訂單。
疫情下，遠程辦公提升了對數字設備的需求
但與此同時，新冠疫情也引發了用戶需求的變化。當世界陷入停滯，全國范圍內的封鎖要求人們呆在家里，導致網購數量急劇增加。人們為遠程辦公購買電腦，為保持健康購買電子健身產品，為孩子們的娛樂購買游戲設備。數碼設備成為我們與外部世界聯系的主要方式，使我們能夠與同事、親朋好友保持聯系，并監測疫情的進展。這些都給云計算帶來了巨大的壓力，科技公司需要為他們的云計算中心擴容，這對芯片的需求產生了重大影響。
疫情為數字化的加速發展踩下了油門。當各行業意識到他們的產品需求只是暫時停滯，實際上卻在加速，他們將調整原先的計劃，在新的訂單上全速前進。
展開 Ansys助力增材制造聯合研究，推動半導體行業端到端產品創新
聯合研發合作伙伴對解決傳統制造中目前面臨的設計難題持樂觀態度，他們相信由此帶來的3D打印技術將惠及半導體行業以外的眾多行業，包括航空航天、醫療和能源。
英特格將在新加坡科技研究局（A*STAR）制造技術研究所（SIMTech）支持的聯合實驗室使用Ansys和ESSS提供的仿真軟件。該實驗室成立于今年年初，致力于探索增材制造領域的新產品設計功能和市場機遇。
*英特格由CAD-IT、Rocky DEM以及Ansys在新加坡的優秀渠道合作伙伴提供支持。
德勤：半導體行業依舊高度景氣
財聯社訊，國際會計和咨詢公司德勤發布《2022科技、傳媒和電信行業預測》報告，對TMT(科技、傳媒和電信)進行了全方位預測，其中一個觀點就是全球依然“一芯難求”。
全球的“一芯難求”現象仍將持續。來自消費者、行業和政府芯片的需求高漲，讓半導體行業竭力應對，預計2022年半導體短缺仍將持續。
報告預測，2022年許多類型的芯片仍將面臨短缺，但并不會像過去的一年那么嚴重。2021年中期，客戶等待時間達到20~52周，但到了2022年底，芯片交貨周期將接近10~20周，2023年初，行業將達到基本平衡。
從長期來看，整體趨勢始終呈現向上增長態勢。預計2022年將達到6060億美元，這幾乎是1990的十倍。在全球各方面數字化轉型需求的持續推動下，半導體行業在全球經濟產出中的份額將會不斷擴大。
報告預測，2022年全球向半導體企業的投資將超過60億美元，僅次于2021年創下的歷史性高點80億美元。
數據顯示，這些投資中很大一部分將進入中國企業。僅在2021年上半年，全球創投資本向中國芯片企業投資了38.5億美元，超過了整個行業在過去20年中的19年的全球投資總額。
創投資本的投資熱潮預計不會在短期內消退。德勤認為，對半導體的投資仍將保持高漲。
主要有四大原因：新芯片、芯片設計及架構需求持續增長、科技企業估值高企、政府投資力度加大、芯片制造能力不斷提升，資金及研發計劃持續擴大。
來源：全芯時代
展開 Ansys助力增材制造聯合研究，推動半導體行業端到端產品創新
英特格（Entegris）是世界一流的半導體行業和其他高科技行業高級材料和流程解決方案供應商。近日，英特格與多物理場仿真解決方案領先企業Ansys和ESSS（Rocky DEM的開發商）開展合作，以探索增材制造（AM）領域的一系列創新技術。三家公司合作的總體目標是提升3D打印效率，加速產品上市進程，減少傳統制造的原材料浪費與成本，利用工程仿真功能代替成本高昂的原型測試，擴大增材制造的市場機遇。
與傳統制造方法相比，增材制造可提供更高的數字靈活性和效率。傳統部件制造方式通過銑削和機加工去除多余的材料，而增材制造則通過精確地逐層打印來加工三維復雜部件。在最佳實踐中，增材制造不僅能提高產品性能和可靠性；還能實現更復雜的幾何結構并簡化制造。
半導體行業依靠快速、持續的創新來滿足市場對更高處理性能和存儲器容量的需求。英特格首席技術官Jim O’Neill表示：“這次合作有望提高英特格的增材制造產品設計功能的可靠性，實現比傳統制造方法更復雜的設計。例如，通過將對基本材料屬性的深刻理解與新穎設計配置的模型相結合，我們能夠開發出滿足特殊性能特點的新產品。”
雖然增材制造仿真是一種相對較新的技術，但它可以提供與業經驗證的工程仿真分析同樣的價值：最大限度降低風險，節省時間與成本，以及最大限度推動產品創新。Ansys多物理場軟件在世界各地廣泛用于開發創新產品，Ansys增材制造高級產品經理Nilay Parikh指出： “增材制造最初是用來快速制作原型的一種方法，但它作為最終生產策略，已獲得了廣泛認可。
展開 光學3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：引領半導體行業走向新質生產力時代
我們有理由相信，在新技術和新思維的推動下，顯微測量儀將使半導體行業邁向更加智能化、高效化和可持續化的未來。
Ansys IDEAS半導體行業論壇點播內容已開放
首屆論壇邀請半導體行業領導者和決策者做主題演講
主要亮點
Ansys舉辦專門面向半導體設計人員和決策者的首屆虛擬行業論壇
主題演講嘉賓包括英偉達、Arm、谷歌、博通、英特爾、高通、聯發科、意法半導體、愛立信、三星、臺積電等行業領導者
近期，Ansys舉辦的首屆“Ansys半導體支持創新設計（IDEAS）半導體行業論壇”的會議內容現在可供 點播觀看。這場為期兩天的全球活動聚集了來自Arm、臺積電、愛立信等行業領導者，他們作為行業意見領袖進行了主題演講，同期安排技術分會場和產品更新等活動。
IDEAS行業論壇的內容豐富，探討了仿真在集成電路（IC）功耗、性能和可靠性分析和優化中的重要性。主題演講人和研討會發言人討論了如何運用高精度分析解決方案，在設計過程中盡早做出更優質的評估，從而為設計人員節省時間，提高效率。
本次論壇也是技術深度交流平臺，探討了如何采用多物理場方法就全球一些最大型、最尖端的芯片設計項目對代工廠的驗收進行驗證。本次線上活動全長為16個小時，設定了技術專題分會場，深入研討了一系列課題和設計類型，例如高性能計算、高速模擬、2.5D/3D-IC封裝、電源完整性和低功耗寄存器傳輸級分析。
此次IDEAS論壇還舉辦了兩場圓桌小組討論會。第一場技術研討會名為“突破摩爾定律”，對摩爾定律的二元性和更新穎的方法進行了探討。第二場圓桌討論會題為“從事科技行業的女性增進多元和包容”，著重討論了高科技行業的多元化話題。
Ansys總經理兼副總裁John Lee表示：“多物理分析已成為先進半導體設計的普適要求。Ansys仿真軟件是半導體的前沿技術，能讓人工智能、機器學習、高性能計算、5G或自動駕駛汽車等最尖端技術成為現實。這次論壇與會人數和超乎想象的嘉賓陣容均證明Ansys解決方案的強大功能與巨大價值。”
展開 
新技術背景下 半導體行業機遇與挑戰并存
近日，全球多家半導體行業巨頭發布半年度財報，整體來看，半導體企業營收利好。集邦咨詢拓璞產業研究院經理林建宏對上證報記者表示，新技術背景下，上半年半導體行業確實呈現出“淡季不淡”的特點，同時，行業機遇與挑戰并存。
林建宏告訴上證報記者，可以從兩個方向探索上半年半導體企業業績表現良好的原因。他注意到，美國地區購買半導體的數量與金額在各地區中同比上升最為顯著，“因美國向來不是消費性產品的組裝地，這一變化受人工智能技術發展影響較大。”
“在半導體細分產品中，記憶體產品價格上漲最為顯著，二極管平均單價也有上漲。”在林建宏看來，半導體產品的單價提升也應作為考慮因素之一。
此外，他表示，過往半導體產業有景氣循環的特性，下半年需求旺盛，在預期會出現供需緊張導致漲價與缺貨的可能情況下，廠商上半年提前備貨的可能性也存在。從泛消費性產品（含手機）的生產與銷售情況看，今年上半年確實呈現“淡季不淡”的情況。
對于國內半導體企業的發展預期，他認為，中國封測廠有較多的國際訂單，較容易出現國內企業營收與國際接軌的情況。此外，在中國代工廠端，晶元體單價上升使得銷售單價上升，因此營收有機會呈現增長，但因先進制程仍處弱勢，成長力或較為局限。
對于未來發展趨勢，林建宏認為，人工智能技術與物聯網技術將分別從高端產品和低端產品兩個方向替半導體產業找出新的銷售機會。“但是，新技術仍需和半導體的生態系統配合，否則很難真正貢獻營收。”他說。
“人工智能仍在高度演化的階段，如何既保有系統與軟件的擴充彈性，又維持平價從而讓系統廠商容易推廣，將是產品設計的重點。” 面對新技術帶來的挑戰，林建宏認為在人工智能技術背景下，半導體產品設計端需要不同領域的專家共同參加。
展開 我國半導體行業很多核心的技術還是很落后
劉國軍：半導體行業一直是一個并購不斷的行業。有人將芯片稱為信息社會的糧食，但是對于中國這樣一個全球最大芯片市場，芯片相關的技術都是由別人控制的，所以過去至少二三十年，中國的半導體業者大家都一起做了很大的努力去發展國內的半導體產業。現在隨著中國GDP的增長，我們國家持續在半導體方面加大投入，國內半導體行業在過去十年間發展迅速，我們也有不少企業在產業鏈上做出成績，如芯片設計、芯片制造、封裝測試，還包括華為這種做系統與終端產品的廠商也進入芯片領域，大家進步都很大， 但是我們很多核心的技術還是很落后，或者說我們核心技術基本還是跟在別人后面，或者等著別人提供。
現在有資金，去海外并購一些具有核心技術或特殊技術，以及有研發能力的隊伍和公司，是一個很自然和收益很高的事情，這在過去幾年也不斷發生。但是并購會碰到障礙，個中原因比較多，最大的原因是政治原因。半導體最厲害的國家是美國，其次是在歐洲。這次凱橋基金并購Imagination時，選擇回避我們原有的MIPS CPU IP，MIPS的知識產權在美國，所以在并購之前，我們先把這部分業務剝離了。對英國業務部門的并購，公司管理層是樂見其成的。由于蘋果的變化，對我們企業的沖擊很大，因此公司管理層歡迎來自中國資本的并購，而中國又擁有很大的市場，所以我覺得這是一個非常理智的想法。
其實美國有很多這樣的公司，但是由于政府干預，政治原因，并購不順利。
我認為并購是半導體行業的特征，行業內有各種各樣的小公司，同時整個產業鏈需要不斷整合、不斷提高，所以并購很正常。
對中國的產業來講，在核心競爭力上還是落后很多的，一方面我們會加強自己本地的原創，加強研發和投入，另一方面，也會通過資本的方式去購買國外的核心技術，當然這會涉及國家之間的競爭，所以碰到的障礙就多。
就半導體產業而言，好像能買的都買過來了，剩下的買不來的技術該怎么辦？
展開 多維協同，業界標準 | 《ANSYS半導體行業解決方案》現已開放領取
半導體行業概述
半導體行業中芯片及封裝設計需求及難點
Ansys CPS 仿真框架
Ansys CPS方案優點
Ansys CPS仿真價值
CPS 仿真場景
Ansys CPS典型應用
1. 半導體
1.1 數字芯片電源噪聲/可靠性Signoff
1.2 模擬芯片電源噪聲/可靠性Signoff
1.3 2.5D/3D IC分析
1.4 CPS ESD分析
2. 封裝/PCB
2.1 SI仿真寄生參數/抽取
2.2 SI通道分析及DOE優化
2.3 電源DC及電熱耦合分析
2.4 電源AC去耦及瞬態分析
2.5 散熱及結構可靠性分析
客戶案例
1. 2.5D IC HBM 仿真
2. 2.5D IC的系統級電源性能優化分析
3. 系統SI性能優化分析
4. 系統PI優化分析
5. 封裝/系統散熱分析
6. PCB熱應力翹曲分析
7. 芯片焊點疲勞分析
8. SCSP封裝器件濕度擴散仿真
9. PCB振動仿真
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展開 美國芯片制造行業的黃昏
CHIPS法案撥款陷入僵局，
美國半導體制造行業或進一步下滑
美國半導體制造行業已經進入衰退多年，在過去十多年里美國本土的先進半導體制造行業紛紛移向海外，在美國本土的半導體制造巨頭僅剩Intel。而隨著半導體制造技術的發展，先進工藝節點的研發需要海量資金，這使得先進半導體制造行業越發向集中化的方向發展，即僅有幾家公司能繼續保持研發，其他無力投入海量資金的公司則不得不退出先進半導體制造的競爭賽道，而轉向去做其他投入較小的半導體制造賽道。
在全球半導體制造競爭的格局中，我們看到亞洲正在主導整個行業：在目前尚在積極投入最先進半導體工藝節點的公司中，亞洲有兩家（三星，臺積電），美國只有一家（Intel），而且Intel的整體技術處于落后的位置。
過去五年內，隨著國際形勢的變化，美國政府也在試圖挽回其在半導體領域的頹勢，其主要思路是通過財政補貼的辦法讓半導體行業重回美國本土。2021年一月，美國國會通過了CHIPS法案，原則上在為在美國本土的半導體行業提供520億美元的補貼。然而，CHIPS法案通過不代表補貼的資金能真正到位，具體從哪里撥款來補貼半導體行業還需要由今年的國會來決定，換句話說國會對于CHIPS法案的撥款方案一日不通過，美國給半導體行業的補貼就不會真正開始。
半導體行業一度對CHIPS法案的財政補貼較為樂觀，而且520億美元的補貼力度也確實吸引了不少半導體制造行業的巨頭在美國加大投資。美國本土半導體巨頭Intel首先響應，宣布將在俄亥俄州建造大型先進半導體加工廠，投入將達1000億美元，瞄準的則是預計在2025年量產的最先進的25A和18A工藝。三星在去年宣布將在德克薩斯州投入170億美元建造新的半導體制造設施，臺積電也在這些財政補貼的吸引下開始在亞利桑那州建廠。
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