車載電力產品熱分析
關注創建者：匿名 創建時間：2021-12-06
車載電力產品熱分析的視頻教程
從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結
徹底從實際出發，解讀常見電子產品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象： 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師； 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。
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如何做汽車動力電子產品的熱仿真分析
適用人群：汽車行業動力電子產品相關崗位工程師、其他想要轉型汽車動力電子產品的熱仿真方向的人員、感興趣的學生 如何做汽車動力電子產品的熱仿真分析（免費）【已結束】 直播時間：2021-06-08 19:30 系列直播推薦： （1）Fluent在強制風冷散熱中的應用 點擊報名：https://www.yqgqt.org.cn/live
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車載電力產品熱分析的實例教程
獲獎作品一覽
想要了解更多作品詳細內容，歡迎大家前往2021 Ansys Innovation大會虛擬平臺查看精彩報告內容 ——Ansys Workbench多物理場耦合技術在車載電力產品熱分析領域的應用
Simdroid中耦合仿真獲得的變壓器油流速分布云圖和流線圖
Simdroid耦合仿真得到流體和固體的穩態溫度分布
電力變壓器流熱耦合仿真的結果在工程實踐中有兩個主要用途：一是通過傳感器獲得變壓器油出口和變壓器外殼等位置的實際監測溫度，工程師可結合仿真在正常工況時實時掌握變壓器的運行情況，在非正常工況時做出預警或檢修等判斷；二是開展設備部件運行性能參數的分析，如絕緣油和絕緣紙老化性能等。
Simdroid耦合仿真老化分析結果，保留了繞組以更直觀地展示相應位置的老化程度
基于該模型可開展針對絕緣紙的老化分析，其結果可幫助電力變壓器運維人員制定更優化的策略。通常用聚合度（DP）作為特征參量來表征絕緣紙的老化程度，它在物理上代表絕緣紙纖維素分子鏈中葡萄糖單體的重復出現次數平均值，DP值越低，老化程度越高，也意味著更高的失效概率。重慶大學的研究團隊結合二階動力學模型，基于實驗和仿真結果深入分析了溫度相關的纖維素降解機制，以聚合度累計損失率為指標，將絕緣紙降解動力學模型不斷進行改進優化，并將研究成果在Simdroid后處理器中進行集成。軟件用戶可使用該項定制功能方便地調用物理場仿真結果完成絕緣紙老化分析，并通過可視化功能查看相應結果。
Simdroid 是由北京云道智造科技有限公司開發的基于“仿真平臺+仿真APP”模式的通用多物理場仿真平臺。該平臺具備自主可控的結構、電磁、流體和熱四大物理場求解器和多物理場仿真內核，在統一友好的環境中為仿真工作者提供了前處理、求解分析和后處理工具，同時其內置的APP開發器支持用戶以無代碼化開發的方式便捷封裝全參數化仿真模型及仿真流程，將仿真知識、專家經驗轉化為可復用的仿真APP，實現知識變現。
展開 使用熱接觸模型仿真插頭熱電力耦合
課程簡介：
根據權威機構統計, 電子產品的失效有55% 是跟溫度相關的, 因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要. 如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優勢. 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產品行業內關心的熱技術痛點, 以及 Ansys Icepak 相關的解決方案。
講師簡介：
柴輝生，Ansys Icepak 高級應用工程師。2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷，涉及的產品包括逆變器、APF、SVF、電機控制器、鋰電池包、雷達、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機箱、交換機等。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink
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一、前言
按照使用環境和總體尺寸，熱分析可分為4個尺度級別：(1)元件級：電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析；(2)板級：PCB板級的熱分析；(3)系統級：電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析；(4)環境級：機房、外太空等環境級的熱分析。工業設計實踐中，外觀顏色的確定是一項重要內容。戶內產品，顏色主要由美觀程度來決定。但對于戶外產品，特別是暴露于陽光下的柜體(箱體)結構形式，由于會吸收太陽熱輻射，為避免產品內部過高溫升，顏色的選擇大受限制。類似于柜體電源(或服務器、網絡設備等)的散熱必須同時考慮機房空間布置、機房空調冷量，戶外產品的散熱也受到周圍建筑結構和日照強度的影響。業界領先的熱設計軟件Icepak，可以指定待計算工況的發生時間、地理位置、陰晴天氣暨產品的擺放朝向，自動將太陽熱輻射代入計算流程，實現了在工業設計階段即可相對準確的把握整機熱流分布，進而為確定總體外觀提供可靠的參考。
二、常規無內熱源戶外產品
如圖1固定在型鋼框架上的戶外鈑金箱體，內部無熱源，寬600高800深160，重力方向為-Y，環境溫度20度。箱體表面狀態為噴涂白色，為便于區別計算，前蓋(圖中著色面)表面狀態取2種：噴涂白色和噴涂橘紅。在ICEPAK內自建表面材料”噴涂橘紅”如圖2，依據行業規范輻射率取0.8，漫射分數取1，太陽直接熱輻射載荷和漫輻射熱載荷的吸收率均取0.74。噴涂白色表面材料的輻射率和漫射分數不變，太陽直接熱輻射載荷和漫輻射熱載荷的吸收率均取0.1。太陽輻射的設置如圖3，工況發生時間取8月1日早上7點，發生地為廣州(時區GMT +8，北緯23度，東經112度)，X軸正向朝北(既前蓋朝正東)。晴天指數(sunshine fraction)取1。
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使用熱接觸模型仿真插頭熱電力耦合
電力變壓器作為電力系統中傳輸電能的核心設備之一,其運行安全對保障電網整體的穩定性至關重要。電力變壓器中存在大量繞組，其發熱量非常可觀，通常使用變壓器油作為散熱和絕緣介質。如果變壓器繞組熱點溫升過高則可能發生局部過熱，影響變壓器的運行穩定性和服役壽命。絕緣紙作為油浸式電力變壓器的絕緣屏障，其老化產生的機械、絕緣等性能改變是一個不可逆過程，對其開展仿真研究對于變壓器運行維護具有重要的指導意義。
重慶大學的技術團隊經過多年積累
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熱源的變化如何影響產品的溫度變化？借助SOLIDWORKS熱分析模擬變化過程 | 操作視頻
穩態熱力分析、瞬態熱力分析，大家應該都比較熟悉了，通過SOLIDWORKS Simulation熱分析可以看到最終的熱力分布或者溫度變化情況，這些分析都是熱源穩定的狀態，如果熱源是變動的呢？SOLIDWORKS Simulation熱分析提供了可變的熱源工況，使用它就可以分析這類工況了。
對于熱源的變化
擔心長時間使用手機溫度過高？SOLIDWORKS熱分析做出科學解答 | 產品探索
隨著手機的發展，高功率高發熱的芯片也更多的被用在機體中。作為普通消費者，在購買手機的時候不會太在意手機的發熱量。通過本次的案例模型，將展示手機的芯片發熱給手機表面溫度分布帶來的影響。
普通手機其CPU位置普遍位于手機上半部分，工作時基本也是產熱大戶。我們根據大致的常溫環境參數，采用SOLIDWORKS
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根據權威機構統計，電子產品的失效有55% 是跟溫度相關的，因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要。如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優勢。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020
課程簡介：
根據權威機構統計, 電子產品的失效有55% 是跟溫度相關的, 因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要. 如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優勢. 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產品行業內關心的熱技術痛點, 以及 Ansys Icepak 相關的解決方案。
講師簡介：
此文為本人原創，首發于個人微信公眾號：贏仿設計(二維碼在文末)。
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一、前言
按照使用環境和總體尺寸，熱分析可分為4個尺度級別：(1)元件級：電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析；(2)板級：PCB板級的熱分析；(3)系統級：電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析；(4)環境級：機房、外太空等環境級的熱分析
FLOMERICS IAE ThermaL
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