擔(dān)心長(zhǎng)時(shí)間使用手機(jī)溫度過高？SOLIDWORKS熱分析做出科學(xué)解答 | 產(chǎn)品探索

隨著手機(jī)的發(fā)展，高功率高發(fā)熱的芯片也更多的被用在機(jī)體中。作為普通消費(fèi)者，在購(gòu)買手機(jī)的時(shí)候不會(huì)太在意手機(jī)的發(fā)熱量。通過本次的案例模型，將展示手機(jī)的芯片發(fā)熱給手機(jī)表面溫度分布帶來的影響。

普通手機(jī)其CPU位置普遍位于手機(jī)上半部分，工作時(shí)基本也是產(chǎn)熱大戶。我們根據(jù)大致的常溫環(huán)境參數(shù)，采用SOLIDWORKS熱力分析，模擬手機(jī)工作時(shí)的溫度分布情況。

從分析結(jié)果上看，明顯手機(jī)上部分溫度高于下部分，符合我們預(yù)期結(jié)果。但是從這溫度分布圖中也可以清晰反映出，這樣的手機(jī)在使用過程中舒適度將不會(huì)太高，如何改進(jìn)將成為各大手機(jī)廠商新課題。

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