微電子制造的案例
我們為什么是電子制造大國，不是電子制造強國
很多人都知道，中國是全球最大的電子產品制造國。
但是很少有人知道，我國的電子制造業了令人堪憂。
隨著互聯網的高速發展，本來就異常龐大的微電子產業表現得異常繁榮；
不少投機者涌入這個行業，造成了從業者水平參差不齊的亂象。
前幾天一位客戶讓我們深有感觸。
一位做SMT貼片加工的老板講到：
“工廠今年新來的設備維修員，跟我說機器故障頻繁、貼片機飛片率高，是壓縮空氣有水的問題，要裝吸附式干燥機；
我想問問，是不是裝了干燥機，設備就不損壞了？貼片機就不飛件了？”
給大家科普一下什么是SMT；
SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板表面，加以焊接組裝的電路裝連技術。
是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
了解SMT的人肯定在想，就這人還能當老板？
貼片機用氣有水是肯定不行的！但是設備損壞、貼片機飛件也不全是壓縮空氣的問題啊！
員工操作不當，設備零件老化或者其他原因，都有可能啊！
當時我們的工作人員給予了問題分析和解決措施，但客戶依舊存在困惑；
溝通中發現，客戶甚至還沒有仔細調查設備損壞原因和具體問題；
有多少次損壞是壓縮空氣有水導致的？有多少次是操作不當或者其他原因導致的？
這位老板，就是上面提到的，典型的半路出家。
這樣的企業，這樣的老板，在中國絕對不是個例。
所以，我們要老生常談一下，和SMT生產息息相關的壓縮空氣，用氣端有水會有哪些危害：
1、貼片機掉片導致飛片率高；
2、焊膏印刷機和貼片機會因為氣路系統中堵塞了過多水或者雜質而經常停工修理；
3、在波峰焊時，污染助焊劑、印制板，造成焊接不良；
4、在接片式陶瓷電容時經常出現焊錫使元件體形成貫通性短路；
5、電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件會加速老化。
展開 機械強國搶高點 德國微電子布局未來
安全芯片是德國和歐洲微電子產業的一大優勢，但是在這個領域中，新的攻擊方法不斷形成，可以繞過現有的保護機制。因此，必須不斷改進基于芯片的安全技術，并在芯片制造過程中采用新型方法。
研究主題包括：
☆ 芯片身份唯一性的識別方法。例如，通過所謂的“物理不可克 隆函數”實現物理指紋，以及指定安全級別的驗證與確認方法；
☆ 保護芯片免受外部攻擊的電路技術措施；
☆ 實現制造商實施真實性保護。例如，防止合同制造商（代工廠）在生產過程中作假。
為了成功應對當前和未來面臨的挑戰，必須加強和提高基于芯片的安全技術的現有能力。通過生產物美價廉的安全芯片，可以長期鞏固和提高德國作為微電子供應商的領先地位。對基于芯片的安全技術的支持，主要依據德國聯邦政府的“2015-2020年數字化世界中的自主與安全” 研究框架計劃。
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未來電子產品生產技術與電子產品生產
要連通從半導體到終端產品的增值鏈，就必須繼續提高生產電子產品的技術能力。開發新的生產技術，需要統籌考慮工藝、材料和系統設備。這不僅適用于標準組件，而且更適用于多功能組件。在材料和設備領域的德國供應商，深度參與了開發。例如，在光刻技術領域，利用極紫外輻射（極紫外光刻）制造特別小的芯片結構。許多微機電系統的制造工藝也是德國開發的。獨立的電子創新能力，特別是在競爭條件下為用戶提供安全保障，也是先進制造技術不斷發展的重要原因。
展開 “太空制造”來了 中科院驗證微重力制造技術
從中國科學院獲悉，日前，中國科學院空間應用工程與技術中心科研人員在瑞士利用歐洲失重飛機成功完成了國際首次微重力環境下陶瓷材料立體光刻成形技術試驗和我國首次金屬材料微重力環境下鑄造技術試驗。試驗驗證了多項微重力環境下高精度制造前沿技術和新型材料，獲得多件完好的陶瓷和金屬制造樣品及豐富的實驗數據。
科研人員在觀察金屬材料微重力環境下鑄造的技術實驗樣品在地面脫模情況。
（中科院空間應用工程與技術中心 供圖）
微重力環境下粉末材料難以在制造過程中得到有效控制，國際上普遍采用絲狀材料作為太空制造的主要材料形態，但該種方式的一次成型精度和表面光潔度較低，實際應用潛力受限。
中科院太空制造技術重點實驗室（依托單位空間應用中心）自主研發了類固態陶瓷膏體材料，這是一種可在失重環境中約束精細粉末的新材料形態，具有適應多種微重力條件的流變特性。使用該材料可有效保證制造過程中材料形態的穩定，為微重力環境下粉末材料的高精度成型提供了新技術途徑，有望在未來實現半導體、光學部件、MEMS（微機電系統）等產品在太空探索任務中的原位快速制造，也為月塵月壤等月球資源的就位利用提供了新技術途徑，是對太空制造領域具有深遠影響的亮點性研究成果。
中科院太空制造技術重點實驗室是國際上第一個以先進太空制造技術為研究主題的實驗室，繼2016年牽頭開展我國首次“太空3D打印”技術實驗后，歷經兩年多的研究和準備，自主研發了本次任務所用的納米級類固態陶瓷膏體材料、3D打印陶瓷耐高溫模具以及兩套試驗裝備，為我國空間站、在軌服務及深空探索等任務中實現多種材料的高精度制造奠定了必要技術基礎。
展開 案例分享 | 光電子集成電路仿真工具助力提高光子芯片可制造性
該PDK可極大幫助光子芯片設計企業的產品開發，并由AIM Photonics多項目晶圓（MPW）服務在NY CREATES Albany納米技術中心先進的300mm微電子芯片制造廠生產。
AP_SUNY PDK 4.0a 是采用Lumerical緊湊模型的300mm晶圓半導體光子工藝設計套件，4.0a版本是在過去四年里的第七次重大更新。它包含60多個經過驗證且業界最佳的調制器和探測器，兼容3種AIM技術（passive, full-build and passive interposer）。PDK器件庫中，所有對工藝敏感的器件均含有統計學模型，其中包括：5個波導、5個無源器件（C+L頻帶3端口分路器、C+L頻帶4端口分路器、C+L頻帶99/1 tap、C+L頻帶90/10 tap、O頻帶4端口分路器）和12個有源器件（3個馬赫澤德調制器、4個C+L頻帶可調諧微盤調制器、4個C+L頻帶可調諧濾波器和1個O頻帶微盤調制器）。
AP_SUNY PDK 4.0a基于此前的PDK v3.5b進行改進，增加了馬赫澤德調制器的摻雜分布統計變化模型。此外，還新增了四個器件，包含基于物理結構變化的統計分布。
Analog Photonics的PDK研發總監Erman Timurdogan博士表示：“采用v4.0a，用戶可以利用基于實驗數據的統計學模型，并且該組件庫可以支持Active Interposer。這些統計學模型可用于預測器件、系統或產品性能、良率和corner analysis，降低制造和測試的時間和費用。這些模型還有助于在AIM Photonics平臺上進行可制造性設計（DFM）實踐。”
Ansys Lumerical首席技術官James Pond稱：“首次推出統計學緊湊模型是我們在打造客戶所需的產業化環境方面的又一個重要里程碑。”
展開 
案例分享 | 光電子集成電路仿真工具助力提高光子芯片可制造性
該PDK可極大幫助光子芯片設計企業的產品開發，并由AIM Photonics多項目晶圓（MPW）服務在NY CREATES Albany納米技術中心先進的300mm微電子芯片制造廠生產。
AP_SUNY PDK 4.0a 是采用Lumerical緊湊模型的300mm晶圓半導體光子工藝設計套件，4.0a版本是在過去四年里的第七次重大更新。它包含60多個經過驗證且業界最佳的調制器和探測器，兼容3種AIM技術（passive, full-build and passive interposer）。PDK器件庫中，所有對工藝敏感的器件均含有統計學模型，其中包括：5個波導、5個無源器件（C+L頻帶3端口分路器、C+L頻帶4端口分路器、C+L頻帶99/1 tap、C+L頻帶90/10 tap、O頻帶4端口分路器）和12個有源器件（3個馬赫澤德調制器、4個C+L頻帶可調諧微盤調制器、4個C+L頻帶可調諧濾波器和1個O頻帶微盤調制器）。
AP_SUNY PDK 4.0a基于此前的PDK v3.5b進行改進，增加了馬赫澤德調制器的摻雜分布統計變化模型。此外，還新增了四個器件，包含基于物理結構變化的統計分布。
Analog Photonics的PDK研發總監Erman Timurdogan博士表示：“采用v4.0a，用戶可以利用基于實驗數據的統計學模型，并且該組件庫可以支持Active Interposer。這些統計學模型可用于預測器件、系統或產品性能、良率和corner analysis，降低制造和測試的時間和費用。這些模型還有助于在AIM Photonics平臺上進行可制造性設計（DFM）實踐。”
Ansys Lumerical首席技術官James Pond稱：“首次推出統計學緊湊模型是我們在打造客戶所需的產業化環境方面的又一個重要里程碑。”
展開 帶屏電子煙顯示解決方案/永嘉微電VINKA電子煙顯示解決方案/電子煙LED屏顯方案
什么是電子煙，公開資料顯示，電子煙主要由煙油、加熱系統、電源和過濾嘴四部分組成，通過加熱霧化產生具有特定氣味的氣溶膠供煙民使用。從廣義來說，電子煙是指電子尼古丁遞送系統，包括電子煙、水煙筒、水煙筆等多種形式。從狹義來說，電子煙單指外形與卷煙相似的便攜式電子煙。L26+327
隨著消費市場的不斷演變，用戶開始追求更加智能的電子煙產品，因此現在的電子煙產品通常帶有電池電量顯示功能、觸摸功能等。
電子煙PCBA通常包括以下幾個主要組成部分:
控制芯片:負責控制電子煙的工作模式、功率輸出等功能。
電源管理:負責電子煙電源供應和管理，包括電池充放電保護、電壓穩定等功能。
傳感器:用于檢測用戶的吸氣動作，觸發電子煙的工作。
LCD/LED顯示屏:用于顯示電子煙的工作狀態、電量等信息。
總成充電接口:用于連接充電器，給電子煙充電。
除了以上主要組成部分，電子煙PCBA還可能包括其他輔助元件，如LED指示燈、溫度傳感器等，以及與其他外部組件(如噴嘴、霧化器等)的連接接口。
產品選型推薦：
對于顯示功能方面，主要用LCD驅動及LED驅動來實現顯示。實時的設備信息顯示可以滿足客戶對產品的需求，如剩余電量顯示、剩余油量顯示及各種定制化LOGO的顯示等等。
推薦LCD液晶顯示驅動如下：
推薦LED數碼管顯示驅動如下：
推薦型號如下：
展開 融合電子與生物學，看3D打印仿生眼背后的3D打印技術
以明尼蘇達州大學已發布的3D打印仿生眼為例，這款仿生眼實際上是一款由3D打印技術制造的半導體器件，研究團隊表示3D打印仿生眼能夠實現25.3%的光電轉化率，堪比用傳統微電子制造方式制造的半導體器件，但是3D打印技術能夠在自由曲面上制造電子器件，這是傳統微電子技術難以實現的。
根據3D科學谷的市場研究，傳統硅基微電子技術是以大規模集成電路為基礎發展起來的技術。這種技術主要是指在半導體材料芯片上通過微細加工制作電子電路。在過去50年，硅基半導體微電子技術占據了電子技術的絕對主導地位，但隨著電路尺寸進入20納米時代，集成電路加工的工藝越來越復雜，所需要的投資規模巨大，全球硅基集成電路制造壟斷在少數幾家大公司手中。
而包括3D打印技術在內的印刷電子技術是新興的電子制造技術。直接在基底上同時印制出電路與元件，無需后續插入元件是印刷電子技術的典型優勢，但是該技術目前不具備傳統硅基微電子制造技術的高精度與高密度，材料性能比傳統微電子制造技術所依賴的晶體材料差，電子行業業內有專家認為目前看來該技術是傳統電子技術的補充。
來源：3D科學谷
展開 聯積電子強化電子紙模組制造與質量管理創新
2023年4月28日第二屆電子紙產業生態發展論壇暨《2023電子紙產業藍皮書》發布會在上海寶山德爾塔酒店隆重召開。聯積電子作為國內電子紙產業鏈的企業參與其中，聯積電子是國內最早生產制造電子紙顯示（EPD）模組的公司。CINNO在論壇期間與聯積電子對話，了解聯積電子在電子紙領域的發展歷程和品質管理方面的創新舉措。
國內最早的電子紙模組生產企業
隨著全球數字化、低碳化發展的加速和深入，聯積電子致力于為社會創造效益，電子紙作為一種低耗電、環保的產品，對實現零碳排具有積極意義。早在2011年聯積電子已經為臺灣元太科技(Eink)代工電子書閱讀器，隨后2014年開始與臺灣龍亭新技生產電子紙標簽模組，在電子紙模組生產制造領域已積累12年的豐富經驗，并獲得了客戶與原廠的技術工藝認可。
據了解，聯積電子2004年就在中國廣東省深圳市光明區投資設廠生產，作為國內最早一批電子紙生產企業，主要產品是各種尺寸的電子紙顯示模組，除導入電子紙模組自動化生產線外，公司更加大資金投入，在貴陽設立新的研發生產基地，并提供整機ODM/OEM生產服務以擴大產品應用市場。目前該公司在全球范圍內積極規劃建立運營據點，與廠商合作為當地客戶提供標簽一站式服務以滿足客戶的需求。
展開 聯積電子貴陽生產基地正式運行！持續強化電子紙模組研發與制造能力
聯積電子作為最早一批電子紙模組及整機制造商，2011年開始就與E Ink元太科技合作Kindle電子紙書閱讀器的生產，在2021年與E Ink元太科技簽署聯合開發協議開展深度戰略合作。在電子紙整機及模組生產技術方面，聯積是資深及專業的電子紙ODM及OEM廠商，在電子紙書閱讀器及電子紙貨架標簽制造領域優勢突出，具備深厚的電子紙模組生產經驗及專利儲備量。
聯積電子在開發及制造高對比度、高分辨率及輕薄的電子紙模組顯示技術方面具有突出優勢，目前生產的電子紙產品多樣，產品尺寸從1.54 ~32英寸覆蓋多應用場景，在電子書閱讀器、電子紙價簽、可穿戴和移動設備上應用廣泛，并持續積極拓展產品的新應用領域。
面對電子紙產業技術、市場、產業的快速發展趨勢，聯積電子深知只有持續技術創新、強化制造能力、提升質量水平才能在迅猛變化的行業競爭中立身并保持優勢。通過在深圳與貴陽研發生產基地的不斷投入，助力生產技術改良，如提高產品刷新率、優化觸控響應速度以及增強顯示視角度等。此外引入全自動智能控制數據集成EPD定制設備，提升產能和良率，降低生產成本。
目前聯積電子擁有全系列光學及信賴性測試設備，能夠有效確保電子紙產品的精確規格，并達到高質量的產品交付標準。多年來，聯積電子在產品質量方面一直深耕，并取得了多項認證成果。其擁有車規級IATF 16949質量管理體系認證，并同時獲得ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證等認證。這些舉措確保了聯積電子產品質量的可靠性和卓越水平。
電子紙作為紙的綠色科技變革，從2018年以來一路高速成長，已逐漸走向了成熟階段，電子紙產業生態初具規模，并在持續拓展電子紙的應用領域。
展開 了解大有可為的微組裝電子技術與發展
先進封裝大勢所趨
今天回訪了一家客戶，拜訪中發現客戶生產中的產品屬于微組裝電子技術+SMT結合技術--》產品組裝--》交貨。
一塊PCBA上面二十多顆芯片，而芯片就屬于微電子組裝技術的一種，剛好近期也在研究微電子組裝工藝技術，那么下面我們就一點一點了解一下這方面的知識與發展。
眾所周知，全球各地相繼啟動5G商用，隨著5G時代到來，5G通訊、物聯網、人工智能、自動駕駛、智能家居、高性能計算等應用市場日益發展壯大，對芯片產品需求也大幅增長，推動全球半導體行業回暖，同時亦對芯片產品提出了更高要求。
終端產品在向輕、薄、短、小等微型化發展，但功能性卻日益增強，促使芯片產品向低價格、高效能、高整合度、更低成本的趨勢演進。一直以來，摩爾定律指引著集成電路不斷向前發展，縮小晶體管尺寸的同時亦可提升產品性能，但隨著摩爾定律接近極限、增速趨緩，先進封裝技術成為業者滿足終端產品性能提升需求的另一路徑。
具體來說，不同的先進封裝技術具有各自的優勢，如SiP可以最大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度等，可廣泛應用于無線通訊、汽車電子、醫療電子、計算機等領域；3D封裝可提高硅片效率、縮短延遲、降低功耗等，主要應用于SD存儲器、3D Soc芯片、CIS、RF濾波器、指紋芯片、MEMS等。
有相關數據顯示，近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭，將以8%的年復合增長率成長，市場規模預計到2024年將達440億美元。目前，倒裝芯片（FC）占據先進封裝市場較大份額，扇出型芯片封裝（Fan-out WLP）、系統級封裝（SiP）、3D封裝等技術增速明顯。
展開 胡正明眼中的微電子世界
由于微電子技術的應用非常寬廣，是基礎性技術，可以帶動其它科技的發展，比如醫療、材料等等，都是因為微電子技術的進步，使得計算能力提升，人們就可以做出以前做不到的事情。
微納電子使用的物料相較于其它科技要少很多，由于其主要原材料是硅，而地球質量的28%都是硅。此外，理論上，微納電子技術使用的能源利用效率仍然有提升1000倍的潛力，而其它科學技術，如電動汽車、發電機、電動機等，能量的轉換率也就是90%多，而LED等的電-光轉換效率也就是40%左右，這些效率的提升潛力已經非常有限，幾乎不可能有什么突破。因此，我能想到的，能讓我們的工作效率提升1000倍，而能源消耗提升很少的技術，只有微納電子。
也就是說，微納電子技術可以增加人們解決世界難題的能力，比如，要逐步解決的全球變暖問題。如果說微納電子技術不能再向前發展的話，那么我們解決未來世界難題的能力也就停留在此了，如果這樣，當下一些非常熱門的技術也難以實現真正的發展和騰飛，如目前仍處于紙上談兵階段的人工智能（AI）技術等。因此，我們要盡可能地延長微納電子技術的持續進步水平，越長久越好。
微納電子技術支撐的納米制造、集成電路等都賦予了我們解決各種難題的能力，希望未來的20年、30年、50年，這份解決問題能力的名單可以越來越長。這些也是我們這些從業者需要做的事情，雖然其中存在著很大的挑戰，但保持其發展是我們的責任，不能讓其停滯不前。
挑戰與希望
下面談一下挑戰，雖然，微納電子技術在理論上有1000倍的能源利用效率提升潛力，但要真正實現它，卻是非常困難的。
展開 
微電子封裝技術(SMT)發展現有形式
電子產品正朝著便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向發展。
這種市場需求對電路組裝技術提出了相應的要求，單位體積信息的提高(高密度)和單位時間處理速度的提高(高速化)成為促進微電子封裝技術發展的重要因素。
片式元件：小型化、高性能
片式元件是應用最早、產量最大的表面組裝元件。
它主要有以厚薄膜工藝制造的片式電阻器和以多層厚膜共燒工藝制造的片式獨石電容器，這是開發和應用最早和最廣泛的片式元件。
隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對電子電路性能不斷地提出新的要求，片式元件進一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓、集成化和高性能化方向發展。
在鋁電解電容和鉭電解電容片式化后，現在高Q值、耐高溫、低失真的高性能MLCC已投放市場；
介質厚度為10um的電容器已商品化，層數高達100層之多；
出現了片式多層壓敏和熱敏電阻，片式多層電感器，片式多層扼流線圈，片式多層變壓器和各種片式多層復合元件；
在小型化方面，規格尺寸從3216→2125→1608→1005發展，目前最新出現的是0603(長0.6mm，寬0.3mm)，體積縮小為原來的0.88%。
展開 上海理工大學《Optics Express》：基于PμSL 3D打印技術的多焦距微透鏡陣列制造
微透鏡陣列是由微米級或亞毫米級透鏡按一定規律排列而成的陣列，被廣泛應用于光學和光子學領域，包括立體顯示、光均勻化、光束整形和三維成像等。與單個透鏡相比，微透鏡陣列可以收集每一點上的信息，如入射光線的強度和角度。在集成成像系統中，微透鏡陣列上的透鏡從不同的觀察角度在不同的空間位置捕捉一組子圖像，而這些圖像可以被重建在一起以提供一個偽視覺。此外，在光場成像系統中，位于物鏡和圖像傳感器之間的微透鏡陣列能夠在單次攝影曝光下收集空間和方向信息，無需聚焦于3D物體。大多數的微透鏡陣列中，所有透鏡的焦距都是相同的，這導致景深狹窄、深度感知能力有限。因此，這些微透鏡陣列不能直接獲取距離不同的物體的清晰圖像。
近日，上海理工大學張大偉教授課題組提出了一種多焦距微透鏡陣列的制作方法。該微透鏡陣列制造過程具體如下：首先，利用摩方精密面投影微立體光刻3D打印技術（nanoArch P140，BMF Precision，Shenzhen, China）制備出孔壁呈不同傾斜角度的微孔陣列，再采用旋涂的方法使微孔中殘留部分光敏樹脂并得到不同曲率的液面，最后經過PDMS翻模即可得到多焦距微透鏡陣列。該多焦距透鏡陣列能夠擴展成像景深，具有感知物體深度的能力。該成果以“Fabrication of uniform-aperture multi-focus microlens array by curving microfluid in the microholes with inclined walls”為題發表在光學期刊Optics Express上。
展開 用長纖維制造的微流體設備可用于化學或生物醫學測試和研究
這些基于纖維的微流體系統可以為醫學篩查開辟新的可能性。
研究人員通過將導線與微流體通道集成在長纖維中，使其具有細胞分類的能力——在這微流體裝置中，利用細胞對電場的反應不同將活細胞與死細胞分離。圖中活細胞（綠色）被拉向通道的外邊緣，而死細胞（紅色）被拉向中心，允許它們被送入單獨的通道。
微流體裝置是一種具有微觀通道的微小系統，可用于化學或生物醫學測試和研究。麻省理工學院的研究人員已經將微流體系統引入到單個纖維中，從而以更復雜的方式處理更大體積的流體。從某種意義上說，推進開辟了微流體的一個新的“宏觀”時代。環氧樹脂
過去幾十年中在制造在微芯片樣結構上廣泛開發和使用的傳統微流體裝置，并規定在微觀體積中混合、分離和測試流體的方法。例如，在少量血液的醫學測試通常依賴微流體。但是這些裝置的小體積也帶來了限制；例如，它們不能用在更大體積的液體來檢測微量存在的物質的程序。
麻省理工學院的一個研究小組找到了一種在纖維內部制造微流體通道的方法。這些纖維可以適應更大的生產量，并且它們在通道的形狀和尺寸上提供了極大的控制和靈活性。本周，麻省理工學院的研究生Rodger、Yuan Joel Voldma和Yoel Fin以及其他四位學者在《美國國家科學院院刊》“Proceedings of the National Academy of Sciences,”上發表了一篇論文，論文中詳細描述了這一新概念。
多學科方法
這個項目是Fink在擔任麻省理工學院電子研究實驗室主任時發起的“快速風暴”活動（頭腦風暴與速配的融合——Jeffrey Grossman教授的一個想法）的結果。這些活動旨在幫助研究人員開發新的合作項目，讓學生和博士后一對一頭腦風暴6分鐘，并在一個小時內提出數百個想法，這些想法由一個小組進行排名和評估。
展開 高效冷卻硅基微通道散熱器的設計、制造及表征---采用FloEFD進行仿真分析 ￥100
隨著集成電路的迅猛發展（尤其是在射頻微波領域），三維高性能集成電路如GaN等功放器件已廣泛應用于小型化的、微系統產品中。由此也帶來了電子設備及系統中功耗、熱流密度的迅速增加。3D集成電路中持續累積的熱耗已經限制了其應用，如何快速有效的進行散熱是該領域亟需解決的問題。本文針對三種不同微流道散熱結構，建立了三維CFD模型來研究其流阻性能和散熱能力。為了驗證數值計算的結果，本文通過深硅刻蝕和陽極鍵合工藝分別加工了直通、蛇形微流道散熱器，另外，通過薄膜工藝加工了氮化鋁基TaN薄膜電阻用以模擬真實器件發熱。設計并加工了熱測試夾具，自行搭建了液冷測試系統來進行不同結構的熱性能測試。測試結果進一步驗證了仿真的合理性，最終采用蛇形散熱結構實現了443W/cm2的熱流密度。
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