2024電子封裝測試展|2024shanghai電子封裝測試展 
"false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù)
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用戶_42378 ??? 2年前
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展|基板|元件 
、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
</div><div contenteditable="false" width="100%">
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
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用戶_42378 ??? 2年前
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術(shù)_材料 
"false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù)
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用戶_42378 ??? 2年前
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術(shù)_材料_展 
"false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù)
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用戶_42378 ??? 2年前
用于熱管理和儲(chǔ)能系統(tǒng)的微封裝相變材料（EPCM） 
新型傳熱技術(shù)的開發(fā)和實(shí)施對于應(yīng)對全球能源和環(huán)境挑戰(zhàn)以及確保電子元件的可靠運(yùn)行至關(guān)重要。由于電子元件的工作溫度顯著影響其可靠性，因此，熱管理對于電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和操作至關(guān)重要，熱管理能力不足可能會(huì)導(dǎo)致性能下降、關(guān)鍵組件故障。如今，由于電子設(shè)備的物理尺寸不斷縮小以及可用于熱管理的空間有限，尋找合適的電子設(shè)備冷卻技術(shù)已成為一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
用戶作品賞析 | PoP封裝微系統(tǒng)高速并行和串行信號(hào)通道設(shè)計(jì) 
作品賞析（4）| PoP封裝微系統(tǒng)高速并行和串行信號(hào)通道設(shè)計(jì) 內(nèi)容簡介 隨著電子系統(tǒng)走向小型化、高功能密度集成，以PoP為代表的三維立體封裝在微系統(tǒng)中應(yīng)用越來越廣。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝 
陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。陶瓷基片主要包括氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 3年前
自主CAE | 基于PERA SIM的電子封裝熱分析 
關(guān)鍵詞：電子封裝；自然對流；流熱耦合；熱設(shè)計(jì)點(diǎn)擊下方視頻，查看精彩案例演示 2.引言芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一，是半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注和重視的重點(diǎn)。
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安世亞太 ??? 1年前
基于PERA SIM 的電子封裝翹曲仿真分析 
當(dāng)整個(gè)封裝經(jīng)歷溫度變化時(shí)，例如從封裝過程時(shí)的高溫降到室溫，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)不同，伸縮不一致，進(jìn)而導(dǎo)致封裝產(chǎn)生翹曲。隨著電子產(chǎn)品集成度及電性能要求的進(jìn)一步提高，封裝技術(shù)向超薄化發(fā)展，當(dāng)封裝變薄后，剛性顯著降低，更容易變形，使得翹曲顯著加大。封裝翹曲問題可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能下降、信號(hào)完整性問題或產(chǎn)生不良的互連。
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安世亞太 ??? 1年前
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度 
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
ANSYS Icepak封裝級(jí)電子散熱仿真解決方案 
Icepak封裝熱模擬的特點(diǎn)? 與EDA軟件接口完善。設(shè)計(jì)->仿真流程通暢便捷? 多種層次的模型 詳細(xì)模型（封裝廠家），雙熱阻模型，DELPHI模型（封裝廠家->下游廠家）? 提供JEDEC*標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的測試條件，自動(dòng)生成符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的測試環(huán)境。*JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。
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Cruise ??? 3年前
永嘉微電VINKA電子煙LDO芯片選型方案觸摸應(yīng)用IC 
永嘉微電（VINKA）可提供各種顯示驅(qū)動(dòng)芯片，多種QFN/DFN/SSOP/TSSOP等小體積封裝供選擇，滿足電子煙產(chǎn)品PCB板小體積的特點(diǎn)。推薦LCD液晶顯示驅(qū)動(dòng)如下：推薦LED數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)如下：對于功能更加齊全的電子煙產(chǎn)品，還增加了觸摸功能方面的應(yīng)用提供封裝有SOT/DFN/QFN/TSSOP/SSOP等。
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芒果MG ??? 1年前
永嘉微電數(shù)顯電子煙顯示選型LDO穩(wěn)壓解決方案 
永嘉微電（VINKA）可提供各種顯示驅(qū)動(dòng)芯片，多種QFN/DFN/SSOP/TSSOP等小體積封裝供選擇，滿足電子煙產(chǎn)品PCB板小體積的特點(diǎn)。推薦LCD液晶顯示驅(qū)動(dòng)如下：推薦LED數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)如下：對于功能更加齊全的電子煙產(chǎn)品，還增加了觸摸功能方面的應(yīng)用，提供封裝有SOT/DFN/QFN/TSSOP/SSOP等。
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芒果MG ??? 1年前
永嘉微電VINKA電子煙LED數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)選型方案 
永嘉微電（VINKA）可提供各種顯示驅(qū)動(dòng)芯片，多種QFN/DFN/SSOP/TSSOP等小體積封裝供選擇，滿足電子煙產(chǎn)品PCB板小體積的特點(diǎn)。
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永嘉微電-曾婷婷 ??? 1年前
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度 
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。講師簡介：徐志敏Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。
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Ansys中國 ??? 4年前
航空航天與微電子領(lǐng)域關(guān)鍵材料加工技術(shù)新突破 
以航空航天領(lǐng)域?yàn)槔谌嚮勰└邷睾辖?FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優(yōu)異的持久強(qiáng)度和蠕變性能，成為渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領(lǐng)域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導(dǎo)熱率和優(yōu)異熱穩(wěn)定性，成為高密度封裝的關(guān)鍵載體，其內(nèi)部嵌入的微流道結(jié)構(gòu)可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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領(lǐng)航科工-專業(yè)切削仿真 ??? 6月前
電子封裝的塑封過程中，是先開摸還是先進(jìn)行后固化呢？
電子封裝的塑封過程中，是先開摸還是先進(jìn)行后固化呢？
1977 1
用戶_21151 ??? 3年前
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE型號(hào)GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337,
1947
Cynthia-AI ??? 12月前
泰凌微梁佳毅：基于藍(lán)牙5.4的標(biāo)準(zhǔn)ESL應(yīng)用拓寬跨平臺(tái)通用性，推動(dòng)電子價(jià)簽市場進(jìn)入新增長周期 
泰凌微電子憑借先進(jìn)的無線通信SoC技術(shù)，積極助推電子貨架標(biāo)簽應(yīng)用市場的發(fā)展。在未來，泰凌微電子將繼續(xù)致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，共同推動(dòng)電子紙產(chǎn)業(yè)生態(tài)的繁榮與發(fā)展。
2108
CINNO ??? 3年前
淺析封裝基板的設(shè)計(jì)開發(fā) 
20 世紀(jì) 90 年代中末期，IC 產(chǎn)業(yè)邁入高密度封裝時(shí)代。與之緊密配合，迅速形成積層多層板和有機(jī)封裝基板這兩大新市場，使 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)生了以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為主要特征的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)移，并對整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響： 1）電子基板產(chǎn)業(yè)將更有力地推動(dòng)電子封裝乃至整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。
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電子元器件超市 ??? 4年前
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