二、自然對(duì)流和輻射換熱條件下的電子散熱器 半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)導(dǎo)致微電子器件的散熱增加。被動(dòng)冷卻是電子和電力電子設(shè)備的廣泛首選方法，因?yàn)樗且环N價(jià)格低廉、安靜且無(wú)故障的解決方案。空氣冷卻被認(rèn)為是電子封裝熱設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要技術(shù)，因?yàn)樵诔杀尽⒖臻g和重量限制下，使用翅片來(lái)增強(qiáng)空氣冷卻是最簡(jiǎn)單有效的散熱器結(jié)構(gòu)。

目前大量研究集中在界面?zhèn)鳠嵘弦约盁釋?dǎo)率高的材料，從而能更好地促進(jìn)微電子器件和散熱材料的發(fā)展。二維材料的熱性能及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)是納米器件高效散熱的關(guān)鍵。尤其是二維石墨烯，由于其原子間的強(qiáng)鍵合，具有超高的導(dǎo)熱性。然而，石墨烯的內(nèi)部聲子傳輸容易受到表面或邊緣擾動(dòng)的影響。即與襯底接觸后，面內(nèi)熱導(dǎo)率明顯降低。因此，對(duì)于石墨烯來(lái)說(shuō)，選擇理想的襯底至關(guān)重要。

目前大量研究集中在界面?zhèn)鳠嵘弦约盁釋?dǎo)率高的材料，從而能更好地促進(jìn)微電子器件和散熱材料的發(fā)展。二維材料的熱性能及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)是納米器件高效散熱的關(guān)鍵。尤其是二維石墨烯，由于其原子間的強(qiáng)鍵合，具有超高的導(dǎo)熱性。然而，石墨烯的內(nèi)部聲子傳輸容易受到表面或邊緣擾動(dòng)的影響。即與襯底接觸后，面內(nèi)熱導(dǎo)率明顯降低。因此，對(duì)于石墨烯來(lái)說(shuō)，選擇理想的襯底至關(guān)重要。

前言 在使用Fluent軟件進(jìn)行電子器件散熱仿真分析的過(guò)程中，我們不可避免的要對(duì)實(shí)際的各種零部件進(jìn)行簡(jiǎn)化和處理。不管是幾何層面、網(wǎng)格層面還是求解器設(shè)定層面，不同的部件都有相應(yīng)的處理方法。下面就針對(duì)散熱仿真中的一些專(zhuān)用的設(shè)備（如風(fēng)扇、格柵、擋板等）進(jìn)行描述。 值得一提的是，如果條件允許，仍舊強(qiáng)烈推薦通用的電子散熱問(wèn)題使用 Icepak 軟件進(jìn)行仿真計(jì)算，因?yàn)槠湓诟鱾€(gè)方面的工作效率都遠(yuǎn)高于

張楊 仿真xiu專(zhuān)欄作者 在使用Fluent軟件進(jìn)行電子器件散熱仿真分析的過(guò)程中，我們不可避免的要對(duì)實(shí)際的各種零部件進(jìn)行簡(jiǎn)化和處理。不管是幾何層面、網(wǎng)格層面還是求解器設(shè)定層面，不同的部件都有相應(yīng)的處理方法。下面就針對(duì)散熱仿真中的一些專(zhuān)用的設(shè)備

在電子器件及系統(tǒng)技術(shù)中PCB扮演的角色越來(lái)越重要，隨著系統(tǒng)體積縮小的趨勢(shì)，IC 制程及封裝技術(shù)不斷向更細(xì)更小的連接及體積發(fā)展，作為器件及系統(tǒng)連接角色的PCB也朝向連接細(xì)微化的高密度PCB發(fā)展。另一方面，隨著電子產(chǎn)品發(fā)熱密度的不斷提升，對(duì)于PCB層級(jí)散熱設(shè)計(jì)的需求也越來(lái)越受到重視。本文中將介紹PCB的發(fā)展趨勢(shì)、材質(zhì)及結(jié)構(gòu)之熱傳特性、器件布局的散熱影響以及內(nèi)藏式基板的發(fā)熱問(wèn)題等，供設(shè)計(jì)之參考。 介紹

作者 ：張楊 流體高級(jí)工程師 仿真秀專(zhuān)欄作者 來(lái)源：仿真秀公眾號(hào)（ID:fangzhenxiu2018） 在使用Fluent軟件進(jìn)行電子器件散熱仿真分析的過(guò)程中，我們不可避免的要對(duì)實(shí)際的各種零部件進(jìn)行簡(jiǎn)化和處理。不管是幾何層面、網(wǎng)格層面還是求解器設(shè)定層面，不同的部件都有相應(yīng)的處理方法。下面就針對(duì)散熱仿真中的一些專(zhuān)用的設(shè)備（如風(fēng)扇、格柵、擋板等）進(jìn)行描述。 值得一提的是，如果條件允許，仍舊強(qiáng)烈推薦通用的電子散熱問(wèn)題使用