射頻電路仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
射頻電路仿真的視頻教程
Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場(chǎng)仿真技術(shù)介紹
會(huì)議簡(jiǎn)介： 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細(xì)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點(diǎn)，對(duì)其進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真和參數(shù)抽取長(zhǎng)期以來(lái)都是芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設(shè)計(jì)師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進(jìn)行更高效更精準(zhǔn)的電磁場(chǎng)仿真解決方案。
免費(fèi) 37分鐘 347播放
查看
HFSS-射頻（天線）電感線圈仿真-阻抗Z、諧振頻率F、品質(zhì)因數(shù)Q提取
線圈自諧振仿真 4. 線圈并聯(lián)集總電容，仿真LC并聯(lián)諧振狀態(tài) 5. 線圈串聯(lián)集總電容，仿真LC串聯(lián)諧振狀態(tài) 6. 自諧振頻率F、阻抗Z、品質(zhì)因數(shù)Q仿真及提取方法 7. 線圈等效電抗（電感、電容）、電阻的提取 8. 電場(chǎng)磁場(chǎng)云圖的提取
￥300 44分鐘 235播放
查看
金牌講師帶你入門(mén)HFSS—第2講：ANSYS HFSS射頻連接器應(yīng)用仿真
ANSYS HFSS射頻連接器應(yīng)用仿真 適用人群：主要面向汽車(chē)電子、通信、高科技等行業(yè)的HFSS三維電磁場(chǎng)仿真設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師。 ANSYS HFSS射頻連接器應(yīng)用仿真（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-07-09 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業(yè)用戶(hù)提供的電磁場(chǎng)、電路系統(tǒng)仿真解決方案幫助行業(yè)客戶(hù)充分應(yīng)對(duì)電子行業(yè)復(fù)雜挑戰(zhàn)。
￥99 1小時(shí)31分鐘 169播放
查看
射頻電路仿真的實(shí)例教程
Ansys多學(xué)科仿真解決方案開(kāi)啟了數(shù)字主線（Digital Thread），支撐起整個(gè)產(chǎn)品生命周期中的數(shù)據(jù)流，從產(chǎn)品構(gòu)思和設(shè)計(jì)到制造運(yùn)營(yíng)，Ansys行業(yè)解決方案有助于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型和研發(fā)流程簡(jiǎn)化。
微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測(cè)控、電子對(duì)抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。在科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下，雷達(dá)和無(wú)線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動(dòng)射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門(mén)方向。射頻微系統(tǒng)通過(guò)半導(dǎo)體和封裝工藝集成無(wú)源和有源器件，集成度高、設(shè)計(jì)難度大，一旦設(shè)計(jì)指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計(jì)成本非常高。
因此在需求推動(dòng)和新技術(shù)引領(lǐng)下，微波射頻電路設(shè)計(jì)必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng)，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)計(jì)成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計(jì)。
Ansys以電磁場(chǎng)仿真為基礎(chǔ)，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場(chǎng)仿真，能夠?qū)ξ⒉?em>射頻電路與系統(tǒng)進(jìn)行全方位的虛擬仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過(guò)系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配；通過(guò)電路和器件仿真，實(shí)現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計(jì)；通過(guò)場(chǎng)路協(xié)同仿真，更準(zhǔn)確地評(píng)估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過(guò)芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級(jí)仿真，評(píng)估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。Ansys仿真技術(shù)最終實(shí)現(xiàn)微波射頻電路與系統(tǒng)的高效率、高質(zhì)量設(shè)計(jì)。
展開(kāi) 微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測(cè)控、電子對(duì)抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。
在國(guó)防科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下，雷達(dá)和無(wú)線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動(dòng)射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門(mén)方向。射頻微系統(tǒng)通過(guò)半導(dǎo)體和封裝工藝集成無(wú)源和有源器件，集成度高、設(shè)計(jì)難度大，一旦設(shè)計(jì)指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計(jì)成本非常高。
因此在需求推動(dòng)和新技術(shù)引領(lǐng)下，微波射頻電路設(shè)計(jì)必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng)，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)計(jì)成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計(jì)。
Ansys以電磁場(chǎng)仿真為基礎(chǔ)，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場(chǎng)仿真，能夠?qū)ξ⒉?em>射頻電路與系統(tǒng)進(jìn)行全方位的虛擬仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過(guò)系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配；通過(guò)電路和器件仿真，實(shí)現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計(jì)；通過(guò)場(chǎng)路協(xié)同仿真，更準(zhǔn)確地評(píng)估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過(guò)芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級(jí)仿真，評(píng)估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。
展開(kāi) 射頻微系統(tǒng)通過(guò)半導(dǎo)體和封裝工藝集成無(wú)源和有源器件，集成度高、設(shè)計(jì)難度大，一旦設(shè)計(jì)指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計(jì)成本非常高。
因此在需求推動(dòng)和新技術(shù)引領(lǐng)下，微波射頻電路設(shè)計(jì)必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng)，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)計(jì)成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計(jì)。
Ansys以電磁場(chǎng)仿真為基礎(chǔ)，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場(chǎng)仿真，能夠?qū)ξ⒉?em>射頻電路與系統(tǒng)進(jìn)行全方位的虛擬仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過(guò)系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配；通過(guò)電路和器件仿真，實(shí)現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計(jì)；通過(guò)場(chǎng)路協(xié)同仿真，更準(zhǔn)確地評(píng)估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過(guò)芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級(jí)仿真，評(píng)估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。Ansys仿真技術(shù)最終實(shí)現(xiàn)微波射頻電路與系統(tǒng)的高效率、高質(zhì)量設(shè)計(jì)。
Ansys解決方案
Ansys微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)解決方案以三維全波電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS為基礎(chǔ)，結(jié)合電路仿真及電-熱-結(jié)構(gòu)多物理場(chǎng)仿真技術(shù)，提供完整的仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化方案。
展開(kāi) 射頻（RF）PCB 設(shè)計(jì)，在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路（ 包括低頻和低頻數(shù)字電路）， 在全面掌握各類(lèi)設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC 類(lèi)數(shù)字電路，則需要2~3 個(gè)版本的 PCB 方能保證電路品質(zhì)。而對(duì)于微波以上頻段的RF 電路， 則往往需要更多版本的 PCB 設(shè)計(jì)并不斷完善， 而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知 RF 電設(shè)計(jì)上的困難。
典型的射頻板
無(wú)線上網(wǎng)模塊
布局前需要熟知產(chǎn)品架構(gòu)和信號(hào)流向
1 RF 電路設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題
1.1 數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾
如果模擬電路（射頻）和數(shù)字電路單獨(dú)工作，可能各自工作良好。但是，一旦將二者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就不穩(wěn)定。這主要是因?yàn)閿?shù)字信號(hào)頻繁地在地和正電源（>3 V）之間擺動(dòng)，而且周期特別短，常常是納秒級(jí)的。由于較大的振幅和較短的切換時(shí)間， 使得這些數(shù)字信號(hào)包含大量且獨(dú)立于切換頻率的高頻成分。在模擬部分，從無(wú)線調(diào)諧回路傳到無(wú)線設(shè)備接收部分的信號(hào)一般小于1μV。因此數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)之間的差別會(huì)達(dá)到 120 dB。顯然，如果不能使數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)很好地分離， 微弱的射頻信號(hào)可能遭到破壞，這樣一來(lái)，無(wú)線設(shè)備工作性能就會(huì)惡化，甚至完全不能工作。
常見(jiàn)的干擾現(xiàn)象
數(shù)模射頻混合電路分區(qū)設(shè)計(jì)
1.2 供電電源的噪聲干擾
射頻電路對(duì)于電源噪聲相當(dāng)敏感， 尤其是對(duì)毛刺電壓和其他高頻諧波。微控制器會(huì)在每個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘周期內(nèi)短時(shí)間突然吸入大部分電流， 這是由于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS 工藝制造。因此， 假設(shè)一個(gè)微控制器以 1 MHz 的內(nèi)部時(shí)鐘頻率運(yùn)行，它將以此頻率從電源提取電流。
展開(kāi) 節(jié)點(diǎn)硬件設(shè)計(jì)
節(jié)點(diǎn)電路總體設(shè)計(jì)
CC430F5137的供電電壓范圍為1.8～3.6 V，選程度用兩節(jié)7號(hào)電池來(lái)提供3 V的直流電壓。配合軟件的設(shè)置可以最大程度地降低功耗。系統(tǒng)的關(guān)鍵部分是射頻發(fā)送利用一個(gè)射頻的天線模塊，可以保證射頻通信的穩(wěn)定性，此無(wú)線模塊由芯片的 RF_N和RF_P兩個(gè)引腳接入。另外根據(jù)射頻發(fā)送的需要，接入一個(gè)26 MHz晶振。
CC430F5137的P1.5、P1.6、P1.7引腳可以用于串口通信和SPI通信，使用這三個(gè)引腳作為串口調(diào)試，另外P1.1、P1.2、P1.3引腳可以用于SPI和I2C總線通信，這三個(gè)接口用來(lái)預(yù)留連接傳感器的芯片。系統(tǒng)的主電路圖如圖2所示。
地址設(shè)定電路
為了使每個(gè)節(jié)點(diǎn)的地址唯一，采用8位的撥碼開(kāi)關(guān)SW進(jìn)行地址設(shè)定。如圖3所示，可以由撥碼開(kāi)關(guān)來(lái)設(shè)定終端節(jié)點(diǎn)的地址，可以設(shè)定255個(gè)不同的地址，每一個(gè)終端節(jié)點(diǎn)作為從設(shè)備向中繼節(jié)點(diǎn)發(fā)送數(shù)據(jù)，然后由中繼節(jié)點(diǎn)發(fā)送到用于網(wǎng)絡(luò)管理的主控MCU，完成無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的傳送。
本文利用TI公司的CC430F5137芯片，采用射頻通信技術(shù)設(shè)計(jì)的無(wú)線數(shù)據(jù)采集節(jié)點(diǎn)，這種設(shè)計(jì)可以大大地減小系統(tǒng)的體積。本系統(tǒng)可以采集各種各樣的信號(hào)，能將采集到的數(shù)據(jù)安全穩(wěn)定地傳送到中間數(shù)據(jù)采集點(diǎn)。設(shè)計(jì)中載波監(jiān)聽(tīng)功能和信道空閑評(píng)估功能改進(jìn)的射頻發(fā)送函數(shù)，可以有效地提高多個(gè)節(jié)點(diǎn)同時(shí)發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)的抗干擾性。
展開(kāi) 
射頻電路仿真的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
射頻電路仿真的最新內(nèi)容
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車(chē)、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶(hù)能從中汲取靈感、啟迪思路。
在這個(gè)例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強(qiáng)大的熱仿真能力相結(jié)合，用于仿真和設(shè)計(jì)波分復(fù)用(WDM)收發(fā)器，同時(shí)考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。
一、概述
本文以一個(gè)六通道WDM系統(tǒng)為例進(jìn)行研究
射頻放大芯片（如低噪聲放大器LNA、功率放大器PA）的核心功能是通過(guò)放大高頻信號(hào)實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信的穩(wěn)定傳輸，其工作原理分為發(fā)射鏈路和接收鏈路兩部分。
一、發(fā)射鏈路（數(shù)字信號(hào)→射頻信號(hào)）：
調(diào)制與放大?：基帶數(shù)字信號(hào)經(jīng)調(diào)制器加載到高頻載波（如5G的64QAM調(diào)制），再通過(guò)驅(qū)動(dòng)放大器初步放大。
波與功率放大?：信號(hào)經(jīng)帶通濾波器去除雜波后，進(jìn)入功率放大器（PA）提升至天線發(fā)射功率（手機(jī)通常為1~
本篇文章介紹了考慮電感器部分飽和磁性材料的仿真工作流程，該材料用于開(kāi)關(guān)模式電源（升壓轉(zhuǎn)換器）。此工作流程包括印刷電路板 （PCB） 和功率電感器的 3D 模型。
背景
開(kāi)關(guān)模式電源（如 DC-DC 轉(zhuǎn)換器）的 3D EM 和電路協(xié)同仿真涉及 3D 模型和電路模型。3D 模型使用CST 微波工作室（CST MWS） 和組件（通常采用 SPICE 格式）與電路原理圖 CST Design
一、背景介紹
PCB（印制電路板）是電子元器件的支撐體，也是電氣相互連接的載體，一般由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成。它代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，減少了傳統(tǒng)方式下的接線工作量和整機(jī)體積，提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。但同時(shí)，高度集成的微電子器件對(duì)結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能設(shè)計(jì)提出了更高的要求。
圖1 PCB（印制電路板）（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）
在PCB的實(shí)際應(yīng)用中
本文演示如何用MATLAB進(jìn)行電路仿真，測(cè)量RLC電路的電壓。我用的是R2014a，不同版本軟件界面稍有差別。
打開(kāi)MATLAB軟件，新建-Simulink Model，如下圖所示。
彈出untitled窗口之后，在命令行窗口輸入如下命令并回車(chē)：
>> powerlib
喚出powerlib
摘要
為提升車(chē)規(guī)級(jí)氛圍燈LED驅(qū)動(dòng)電路板(PCB)熱設(shè)計(jì)問(wèn)題,該文提出了一種參數(shù)優(yōu)化仿真的分析方法
本期資料包含哪些內(nèi)容？
從華大九天最新披露的信息可以看到，公司已經(jīng)在邏輯綜合工具、射頻微波設(shè)計(jì)全流程系統(tǒng)領(lǐng)域展開(kāi)布局，已開(kāi)展EDA+AI技術(shù)及chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā)，去年陸續(xù)推出了晶體管級(jí)電源完整性分析工具、射頻電路仿真工具、射頻器件建模工具、光刻掩模版布局設(shè)計(jì)工具等新產(chǎn)品，并在物理驗(yàn)證工具等方面取得了技術(shù)突破。
01 說(shuō)明
本文旨在介紹Ansys Lumerical針對(duì)有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過(guò)FDE和CHARGE求解器模擬并計(jì)算移相器的性能指標(biāo)（如電容、有效折射率擾動(dòng)和損耗等），并創(chuàng)建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測(cè)試電路中實(shí)現(xiàn)，模擬反向偏置電壓對(duì)電路中信號(hào)相移的影響。
02 綜述
