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作品名稱：精準(zhǔn)量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰(zhàn)與 EMIT 射頻靈敏度仿真應(yīng)用作者： 林翰軒 | 中興通訊股份有限公司 射頻工程師關(guān)鍵詞：低量級EMI，大小尺度共存，射頻靈敏度作者說利用Ansys工具能通過簡單的步驟進行復(fù)雜模型建模操作，并提供了一系列的統(tǒng)一設(shè)置、簡化方法、模型修補方案、快速計算方案，在電磁仿真中表現(xiàn)出很高的準(zhǔn)確度，是十分適合電磁類設(shè)計的軟件

關(guān)鍵詞：近場通信;NFC天線;HFSS仿真;匹配電路;0 前言隨著射頻傳輸[1]技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，近場通信的應(yīng)用也在不斷擴大，由于其集成度高、穩(wěn)定性好，因此在醫(yī)療、通信和生物化學(xué)等識別領(lǐng)域隨處可見。NFC技術(shù)是基于國際標(biāo)準(zhǔn)ISO14443A/B進行設(shè)計，其諧振中心頻率在13.56MHz上，能進行快速識別，如公交卡和身份 證[2]。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學(xué)員能力提升目標(biāo)</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應(yīng)分析仿真中的基本設(shè)置和求解處理

基礎(chǔ)培訓(xùn)簡介：隨著高新科技技術(shù)的發(fā)展，如何利用仿真軟件判斷應(yīng)用于高新領(lǐng)域的高速電路/天線/射頻器件等電子器件及系統(tǒng)的電性能情況，則成為了電子工程師的一大技術(shù)要點。

Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設(shè)計人員能夠?qū)Ω哳l電子產(chǎn)品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結(jié)構(gòu)問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。

演講人介紹 羅輝，Ansys高頻應(yīng)用工程師 負(fù)責(zé)HFSS等高頻電磁仿真軟件的售前售后技術(shù)支持，在天線、微波器件、射頻電路和射頻系統(tǒng)干擾等應(yīng)用方向具有深厚的行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)積累，為客戶提供量身定制的高頻電磁場仿真方案、軟件使用培訓(xùn)和設(shè)計咨詢等各方面服務(wù)。

其功能非常強大，仿真手段豐富多樣，可 實現(xiàn)包括時域和頻域、數(shù)字與模擬、線性與非線性、噪聲等多種仿真分析手段，并可對設(shè)計結(jié)果進行成品率分析與優(yōu)化，從而大大提高了復(fù)雜電路的設(shè)計效率，是非 常優(yōu)秀的微波電路、系統(tǒng)信號鏈路的設(shè)計工具。主要應(yīng)用于：射頻和微波電路的設(shè)計，通信系統(tǒng)的設(shè)計，DSP設(shè)計和向量仿真。

? Ansys技術(shù)方案- 使用HFSS對大規(guī)模陣列天線進行快速準(zhǔn)確的電磁場仿真和優(yōu)化探索。- HFSS有射頻電路求解器可以快速實現(xiàn)對前端射頻通道和器件的建模與仿真。- 天線電磁場設(shè)計可以被鏈接到電路設(shè)計環(huán)境中實現(xiàn)場路協(xié)同一體化仿真。

雷擊放電路徑與間接效應(yīng) 場景分析 RS232接口電路，在核爆脈沖作用下，內(nèi)部電路信號波形的干擾情況仿真。 微放電仿真 微放電仿真分析各類射頻微波器件如波導(dǎo)、微帶、濾波器環(huán)形器等的真空二次電子倍增效應(yīng)，軟件直接導(dǎo)入HFSS計算的電磁場分布，準(zhǔn)確快速的計算功率擊穿闖值。支持金屬、介質(zhì)、鐵氧體等材料以及磁偏置定義。

場路聯(lián)合 插入一個circuit電路仿真，操作如下 ANSYS針對電磁仿真的場路聯(lián)合仿真是很快捷的，我們將HFSS工程文件直接拖到circuit，即完成數(shù)據(jù)傳輸，顯示如下，然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進行編輯。

通過理論與實操結(jié)合，幫助用戶快速掌握HFSS3D仿真流程，提升電磁設(shè)計分析能力，為射頻、高速電路等領(lǐng)域工作奠定堅實基礎(chǔ)。

隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。 數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？

該軟件能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電磁系統(tǒng)的快速、全耦合仿真。此前是在AnsysHFSS 2021 R1版本中推出了HFSS網(wǎng)格融合功能，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺整合在統(tǒng)一的Ansys HFSS設(shè)計中，以預(yù)測電磁耦合作用。HFSS網(wǎng)格融合功能通過在組件級應(yīng)用先進的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，突破了以往諸多瓶頸，同時還可以實現(xiàn)計算機多核、計算機集群并行運行或在Ansys Cloud中運行。

點擊立即報名 11/12 | 仿真自動化降本增效 – Pyaedt SI/PI仿真自動化流程培訓(xùn)講師簡介：郭永生 | Ansys 首席應(yīng)用工程師主題簡介：降本增效一直都是企業(yè)研發(fā)追求的目標(biāo)之一，特別是近些年人力成本的不斷增加，企業(yè)更加關(guān)注是不是可以通過自動化流程來減小人力資源的消耗。

系統(tǒng)級射頻干擾與電磁兼容仿真方法（EMIT+HFSS） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進封裝SI/PI仿真方法

摘要：電感是諸如低噪聲放大器、功率放大器、濾波器、振蕩器、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)以及 DCDC 轉(zhuǎn)換器等模擬、射頻和微波電路中的重要元件之一。應(yīng)用中需要電感具有高品質(zhì)因數(shù)和自諧振頻率，有限的寄生耦合，占用更小面積以及易于版圖實現(xiàn)和制造。近年來，三維集成電路設(shè)計和制造技術(shù)得到了很大的發(fā)展。

處理集成芯片封裝和電路板的復(fù)雜性 在過去十年中，我們一直專注于優(yōu)化HFSS在大型電子系統(tǒng)（如IC封裝和電路板）中的仿真性能。由于這些設(shè)計的復(fù)雜性，我們通常會依靠自推出以來就在持續(xù)優(yōu)化和改進的直接矩陣求解器。例如，早期的功能增強包括能在計算節(jié)點上分配直接求解器，以提高性能和容量，這消除了對單臺高昂成本的大RAM容量的計算機的需求。