本期資料包含哪些內容？

1. 射頻連接器的設計難點

1.1 連接器的設計挑戰

1.1.1 電磁設計

1.1.2 結構可靠性設計

1.1.3 散熱設計

1.2 連接器的電氣性能

1.3 電磁與熱及結構的多物理場耦合分析

2. ANSYS全面的連接器多物理場仿真解決方案

2.1 ANSYS多物理場概述

2.1.1 電磁場解決方案

2.1.2 熱/應力解決方案

2.1.3 流體動力學解決方案

3. 案例 – N型連接器的多物理場可靠性分析

3.1 仿真設計過程

3.2 建立多物理場仿真流程

3.2.1 熱仿真分析

3.2.2 熱性能分析結果

3.2.3 不同輸入功率下的溫升曲線

3.3 結構仿真

4. 案例 – 射頻直角接頭的電熱耦合分析

4.1 直角接頭的材料選用

4.2 設計要點:支撐介質

4.3 Teflon熱性能分析

4.4 Fluoroloy H熱性能分析

4.5 連接器熱性能

5. 案例 – AEDT平臺連接器的電熱耦合分析

5.3 AEDT平臺的電-熱材料定義

5.4 AEDT平臺的電-熱耦合仿真

6. 總結

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