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作品名稱：精準量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰與 EMIT 射頻靈敏度仿真應用作者： 林翰軒 | 中興通訊股份有限公司 射頻工程師關鍵詞：低量級EMI，大小尺度共存，射頻靈敏度作者說利用Ansys工具能通過簡單的步驟進行復雜模型建模操作，并提供了一系列的統一設置、簡化方法、模型修補方案、快速計算方案，在電磁仿真中表現出很高的準確度，是十分適合電磁類設計的軟件

關鍵詞：近場通信;NFC天線;HFSS仿真;匹配電路;0 前言隨著射頻傳輸[1]技術的持續發展，近場通信的應用也在不斷擴大，由于其集成度高、穩定性好，因此在醫療、通信和生物化學等識別領域隨處可見。NFC技術是基于國際標準ISO14443A/B進行設計，其諧振中心頻率在13.56MHz上，能進行快速識別，如公交卡和身份 證[2]。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學員能力提升目標</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應分析仿真中的基本設置和求解處理

Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結構問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。

基礎培訓簡介：隨著高新科技技術的發展，如何利用仿真軟件判斷應用于高新領域的高速電路/天線/射頻器件等電子器件及系統的電性能情況，則成為了電子工程師的一大技術要點。

演講人介紹 羅輝，Ansys高頻應用工程師 負責HFSS等高頻電磁仿真軟件的售前售后技術支持，在天線、微波器件、射頻電路和射頻系統干擾等應用方向具有深厚的行業經驗和技術積累，為客戶提供量身定制的高頻電磁場仿真方案、軟件使用培訓和設計咨詢等各方面服務。

其功能非常強大，仿真手段豐富多樣，可 實現包括時域和頻域、數字與模擬、線性與非線性、噪聲等多種仿真分析手段，并可對設計結果進行成品率分析與優化，從而大大提高了復雜電路的設計效率，是非 常優秀的微波電路、系統信號鏈路的設計工具。主要應用于：射頻和微波電路的設計，通信系統的設計，DSP設計和向量仿真。

? Ansys技術方案- 使用HFSS對大規模陣列天線進行快速準確的電磁場仿真和優化探索。- HFSS有射頻電路求解器可以快速實現對前端射頻通道和器件的建模與仿真。- 天線電磁場設計可以被鏈接到電路設計環境中實現場路協同一體化仿真。

雷擊放電路徑與間接效應 場景分析 RS232接口電路，在核爆脈沖作用下，內部電路信號波形的干擾情況仿真。 微放電仿真 微放電仿真分析各類射頻微波器件如波導、微帶、濾波器環形器等的真空二次電子倍增效應，軟件直接導入HFSS計算的電磁場分布，準確快速的計算功率擊穿闖值。支持金屬、介質、鐵氧體等材料以及磁偏置定義。

場路聯合 插入一個circuit電路仿真，操作如下 ANSYS針對電磁仿真的場路聯合仿真是很快捷的，我們將HFSS工程文件直接拖到circuit，即完成數據傳輸，顯示如下，然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進行編輯。

隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。 數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？

通過理論與實操結合，幫助用戶快速掌握HFSS3D仿真流程，提升電磁設計分析能力，為射頻、高速電路等領域工作奠定堅實基礎。

該軟件能夠實現復雜電磁系統的快速、全耦合仿真。此前是在AnsysHFSS 2021 R1版本中推出了HFSS網格融合功能，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺整合在統一的Ansys HFSS設計中，以預測電磁耦合作用。HFSS網格融合功能通過在組件級應用先進的網絡技術，突破了以往諸多瓶頸，同時還可以實現計算機多核、計算機集群并行運行或在Ansys Cloud中運行。

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系統級射頻干擾與電磁兼容仿真方法（EMIT+HFSS） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進封裝SI/PI仿真方法

摘要：電感是諸如低噪聲放大器、功率放大器、濾波器、振蕩器、阻抗匹配網絡以及 DCDC 轉換器等模擬、射頻和微波電路中的重要元件之一。應用中需要電感具有高品質因數和自諧振頻率，有限的寄生耦合，占用更小面積以及易于版圖實現和制造。近年來，三維集成電路設計和制造技術得到了很大的發展。

處理集成芯片封裝和電路板的復雜性 在過去十年中，我們一直專注于優化HFSS在大型電子系統（如IC封裝和電路板）中的仿真性能。由于這些設計的復雜性，我們通常會依靠自推出以來就在持續優化和改進的直接矩陣求解器。例如，早期的功能增強包括能在計算節點上分配直接求解器，以提高性能和容量，這消除了對單臺高昂成本的大RAM容量的計算機的需求。