熱完整性
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
熱完整性的視頻教程
Cadence Celsius Studio從芯片到系統(tǒng)熱仿真解決方案
除了帶來(lái)全新的系統(tǒng)級(jí)熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應(yīng)力分析融合在一起，Celsius Studio 還能夠無(wú)縫地用于設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析，助力設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問(wèn)題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來(lái)確定理想的散熱設(shè)計(jì)。 同時(shí)，Celsius Studio 采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍！
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熱完整性的實(shí)例教程
Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案，可應(yīng)對(duì)仿真和管理異構(gòu)2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)的電源和熱效應(yīng)方面的挑戰(zhàn)
主要亮點(diǎn)
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?多物理場(chǎng)電源完整性與3D-IC熱完整性平臺(tái)均通過(guò)認(rèn)證，可與三星Foundry X-Cube技術(shù)共同用于3D封裝
Ansys? Icepak?被用于驗(yàn)證RedHawk-SC Electrothermal的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度
Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗(yàn)證平臺(tái)已通過(guò)三星Foundry認(rèn)證，可用于其異構(gòu)多芯片封裝技術(shù)系列。三星與Ansys的合作證明電源和熱管理對(duì)于先進(jìn)的并排（2.5D）和3D集成電路（3D-IC）系統(tǒng)的可靠性和性能的重要性。
3D-IC技術(shù)既能夠使眾多用于高性能計(jì)算、智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、人工智能和圖形處理的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品成為可能，也可以幫助企業(yè)在其市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)差異化。三星可提供一系列2.5D封裝選項(xiàng)（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技術(shù)的3D垂直堆疊。多個(gè)芯片的高密度集成帶來(lái)了散熱方面的重大挑戰(zhàn)；單個(gè)芯片可以消耗超過(guò)100W的功率，因此必須通過(guò)極為精細(xì)的微凸點(diǎn)連接進(jìn)行布線。
展開 主要研究領(lǐng)域：芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號(hào)/熱完整性協(xié)同仿真分析。
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Ansys將于6月15日推出「仿真賦能研發(fā)創(chuàng)新——Ansys西南區(qū)域產(chǎn)品研討論會(huì)」
本次線下活動(dòng)將介紹最新的 Ansys 全系列產(chǎn)品解決方案，Ansys 技術(shù)專家將分享Ansys產(chǎn)品及典型行業(yè)應(yīng)用，觀眾還有機(jī)會(huì)近距離進(jìn)行互動(dòng)交流，歡迎大家報(bào)名參會(huì)。
MDI簽核的ANSYS多物理場(chǎng)仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對(duì)芯片、封裝和電路板以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行寬頻譜范圍內(nèi)的功率、信號(hào)以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實(shí)現(xiàn)仿真精度并加速獲得結(jié)果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產(chǎn)品的電源、信號(hào)和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認(rèn)證，該認(rèn)證允許通過(guò)硅通孔、微凸點(diǎn)、高帶寬存儲(chǔ)器、高速接口和不同晶片對(duì)硅interposer進(jìn)行詳細(xì)建模，這對(duì)于準(zhǔn)確仿真功率、信號(hào)和熱完整性效應(yīng)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
三星電子公司Foundry設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Jung Yun Choi說(shuō)：“Samsung Foundry和ANSYS高級(jí)MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過(guò)準(zhǔn)確分析芯片、封裝和電路板之間的復(fù)雜互連來(lái)滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。ANSYS提供了全面的芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同分析工作流程，以解決在2.5D/3D-IC封裝技術(shù)中的提取、電源和信號(hào)電遷移、熱致應(yīng)力、信號(hào)完整性和可靠性等復(fù)雜的多物理場(chǎng)難題。”
ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部戰(zhàn)略副總裁Vic Kulkarni說(shuō)： “用于AI、網(wǎng)絡(luò)、5G、汽車和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用的2.5D/3D-IC極其復(fù)雜，需要進(jìn)行綜合全面的多物理場(chǎng)分析，以最大限度地提升性能。將ANSYS多物理場(chǎng)解決方案應(yīng)用于三星MDI，支持雙方共同的客戶從硅到系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)成功，縮短上市時(shí)間，同時(shí)通過(guò)更小的外形尺寸來(lái)降低成本。”
關(guān)于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過(guò)程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無(wú)論是火箭發(fā)射、飛機(jī)翱翔長(zhǎng)空、汽車高速馳騁、電腦和移動(dòng)設(shè)備的便捷使用、橫跨江河的橋梁還是可穿戴設(shè)備的使用，ANSYS仿真技術(shù)都盡顯卓越。
展開 內(nèi)容簡(jiǎn)介：
在先進(jìn)工藝下，隨著芯片規(guī)模與功耗密度的提高，考慮熱效應(yīng)的可靠性分析成為了Sign-off標(biāo)準(zhǔn)的一環(huán)。Ansys通過(guò)先進(jìn)的熱模型提供芯片，封裝和系統(tǒng)聯(lián)合的熱分析方案，Ansys已經(jīng)與各大主流Foundry合作，在熱分析領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
講師簡(jiǎn)介：
張書強(qiáng)，Ansys中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理。自2010年加入Ansys以來(lái)，一直從事芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同仿真領(lǐng)域的技術(shù)支持工作。主要研究領(lǐng)域：芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號(hào)/熱完整性協(xié)同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
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展開 </p><p>而率先在業(yè)內(nèi)提供完整的用于電子系統(tǒng) AI 散熱設(shè)計(jì)和分析解決方案的<strong>Cadence? Celsius? Studio 平臺(tái)</strong>，不僅可以用于 PCB 和完整電子組件電子散熱設(shè)計(jì)，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應(yīng)力分析。</p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vIicmZo8xvpjK5fC0gRibd8gx58NHLX9ufLvh15pGpLSP5hruLdyVWc6cFsZ2jO9tOonVgS0F3dNic7Q/640?wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p class="ql-align-justify">除了帶來(lái)全新的系統(tǒng)級(jí)熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應(yīng)力分析融合在一起， Celsius Studio 還引入了一種全新的方法，通過(guò)一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，讓電氣和機(jī)械/熱工程師可以同時(shí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能，無(wú)需進(jìn)行幾何體簡(jiǎn)化、操作和轉(zhuǎn)換。</p><p class="ql-align-justify"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vIicmZo8xvpjK5fC0gRibd8gxic2OyxiciauFibkmLu4ybvvgQC5IbZZS6Z5rcb2KJlmABY15aKrSbMxiaaw/640?wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p>此外，Celsius Studio 能夠無(wú)縫地用于設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析，助力設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問(wèn)題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來(lái)確定理想的散熱設(shè)計(jì)。
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熱完整性的最新內(nèi)容
一期一會(huì) | 什么是電源完整性？3個(gè)月前
如果沒有適當(dāng)?shù)碾娫赐暾裕a(chǎn)品可能過(guò)熱或出現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題，從而導(dǎo)致性能不佳、甚至組件故障。
電源完整性的關(guān)鍵因素是什么？
電子系統(tǒng)中的PDN，主要是由PCB或IC封裝中的導(dǎo)電路徑和電源器件組成。PDN不僅包含電源傳輸路徑還包含低阻抗的返回路徑。
Ann Minooka
首席市場(chǎng)官
新思科技
今年，SNUG 全球用戶大會(huì)將推出涵蓋先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、多芯片系統(tǒng)（multi?die）、驗(yàn)證及 AI 驅(qū)動(dòng)流程等 12 個(gè)設(shè)計(jì)專題技術(shù)分會(huì)場(chǎng)；全球仿真大會(huì)將展示在協(xié)同設(shè)計(jì)、電子、熱管理、信號(hào)完整性及 AI 賦能仿真方面的創(chuàng)新；而僅限受邀參加的高管論壇則將匯聚行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討 AI、多芯片系統(tǒng)進(jìn)展及從芯片到系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略
例如 2.5D/3D 多芯片系統(tǒng)里，ROM 技術(shù)可以將大規(guī)模的芯片和封裝系統(tǒng)進(jìn)行簡(jiǎn)化，用較少的計(jì)算資源就能實(shí)現(xiàn)對(duì)電源完整性、熱完整性、信號(hào)完整性等多物理場(chǎng)特性的分析，大大提高了仿真效率，同時(shí)又能保證一定的精度，使得在處理十億級(jí)實(shí)例的大規(guī)模分析時(shí)也能在較短時(shí)間內(nèi)完成。
增強(qiáng)的網(wǎng)格，求解和物理設(shè)置等；3.系統(tǒng)級(jí)熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強(qiáng)。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動(dòng)態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動(dòng)態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。
通過(guò)提供業(yè)界領(lǐng)先的仿真技術(shù)，Ansys工具能夠助您輕松應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)——您可以輕松分析3D-IC的信號(hào)完整性、電源完整性和熱完整性，以確保您的設(shè)計(jì)符合所有要求的性能規(guī)范。
臺(tái)積電、Ansys和Synopsys開發(fā)了一種高效的流程，以解決時(shí)序、熱和電源完整性等多物理場(chǎng)耦合挑戰(zhàn)。該流程包括Synopsys的3DIC Compiler?架構(gòu)-簽核平臺(tái)，結(jié)合Ansys解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC?，可幫助客戶減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，改進(jìn)功耗、性能和面積（PPA），并確保其設(shè)計(jì)的可靠性。
此外，Celsius Studio 能夠無(wú)縫地用于設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析，助力設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問(wèn)題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來(lái)確定理想的散熱設(shè)計(jì)。
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John在 Ansys帶領(lǐng)著一支全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品，例如 HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?，這些產(chǎn)品因芯片封裝系統(tǒng)和 3D-IC 的信號(hào)完整性、電源完整性和熱完整性而聞名。
演講主題：智能終端仿真技術(shù)和挑戰(zhàn)
主題簡(jiǎn)介：仿真技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)品開發(fā)中起著重要的作用。
</li><li><br></li></ul><p>此外，Applus+IDIADA還需要該系統(tǒng)易于擴(kuò)展，可增加任何數(shù)量和類型的輸入和物理量，如溫度（RTD，如PT100/PT1000）、加速度計(jì)、應(yīng)變計(jì)、壓力傳感器，甚至基于布拉格光柵（FBG）的傳感器，對(duì)電池組進(jìn)行電氣性能、誤用、熱分析和結(jié)構(gòu)完整性測(cè)試。
