熱完整性的案例
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
Ansys多物理場平臺提供經過驗證的解決方案，可應對仿真和管理異構2.5D/3D-IC多芯片系統的電源和熱效應方面的挑戰
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝
Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度
Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星Foundry認證，可用于其異構多芯片封裝技術系列。三星與Ansys的合作證明電源和熱管理對于先進的并排（2.5D）和3D集成電路（3D-IC）系統的可靠性和性能的重要性。
3D-IC技術既能夠使眾多用于高性能計算、智能手機、網絡、人工智能和圖形處理的領先半導體產品成為可能，也可以幫助企業在其市場上實現競爭差異化。三星可提供一系列2.5D封裝選項（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技術的3D垂直堆疊。多個芯片的高密度集成帶來了散熱方面的重大挑戰；單個芯片可以消耗超過100W的功率，因此必須通過極為精細的微凸點連接進行布線。
展開 RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析。
報名方式
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https://s.jishulink.com/AyF9aI
Ansys將于6月15日推出「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討論會」
本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案，Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用，觀眾還有機會近距離進行互動交流，歡迎大家報名參會。
ANSYS多物理場仿真解決方案憑借其多晶片集成高級封裝技術獲得了Samsung Foundry認證
MDI簽核的ANSYS多物理場仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對芯片、封裝和電路板以及系統設計進行寬頻譜范圍內的功率、信號以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實現仿真精度并加速獲得結果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產品的電源、信號和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認證，該認證允許通過硅通孔、微凸點、高帶寬存儲器、高速接口和不同晶片對硅interposer進行詳細建模，這對于準確仿真功率、信號和熱完整性效應來說至關重要。
三星電子公司Foundry設計技術團隊副總裁Jung Yun Choi說：“Samsung Foundry和ANSYS高級MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準確分析芯片、封裝和電路板之間的復雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉時間。ANSYS提供了全面的芯片-封裝-系統（CPS）協同分析工作流程，以解決在2.5D/3D-IC封裝技術中的提取、電源和信號電遷移、熱致應力、信號完整性和可靠性等復雜的多物理場難題。”
ANSYS半導體事業部戰略副總裁Vic Kulkarni說： “用于AI、網絡、5G、汽車和高性能計算機應用的2.5D/3D-IC極其復雜，需要進行綜合全面的多物理場分析，以最大限度地提升性能。將ANSYS多物理場解決方案應用于三星MDI，支持雙方共同的客戶從硅到系統實現成功，縮短上市時間，同時通過更小的外形尺寸來降低成本。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橫跨江河的橋梁還是可穿戴設備的使用，ANSYS仿真技術都盡顯卓越。
展開 7/30 先進芯片設計中熱效應的可靠性分析
內容簡介：
在先進工藝下，隨著芯片規模與功耗密度的提高，考慮熱效應的可靠性分析成為了Sign-off標準的一環。Ansys通過先進的熱模型提供芯片，封裝和系統聯合的熱分析方案，Ansys已經與各大主流Foundry合作，在熱分析領域處于行業領先地位。
講師簡介：
張書強，Ansys中國半導體事業部技術支持經理。自2010年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統協同設計和協同仿真領域的技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
報名鏈接：http://event.31huiyi.com/1896188284/index?c=jishulink
展開 
Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案【9月25日直播】
</p><p>而率先在業內提供完整的用于電子系統 AI 散熱設計和分析解決方案的<strong>Cadence? Celsius? Studio 平臺</strong>，不僅可以用于 PCB 和完整電子組件電子散熱設計，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應力分析。</p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vIicmZo8xvpjK5fC0gRibd8gx58NHLX9ufLvh15pGpLSP5hruLdyVWc6cFsZ2jO9tOonVgS0F3dNic7Q/640?wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p class="ql-align-justify">除了帶來全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起， Celsius Studio 還引入了一種全新的方法，通過一個統一的平臺，讓電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能，無需進行幾何體簡化、操作和轉換。</p><p class="ql-align-justify"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vIicmZo8xvpjK5fC0gRibd8gxic2OyxiciauFibkmLu4ybvvgQC5IbZZS6Z5rcb2KJlmABY15aKrSbMxiaaw/640?wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p>此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。
展開 官方免費 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規則及信號完整性規則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應的解決方案。
講師簡介：
張書強，Ansys中國半導體事業部技術支持經理，自2010年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統協同設計和協同仿真領域的技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
時間：
2020/05/07 16:00~17:00
報名方式：
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或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1854380264/index?c=jishulink
展開 AI賦能電子散熱設計，迅速識別熱風險，實現散熱設計優化（內含干貨直播）
此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。</p><h3><strong>客戶成功案例</strong></h3><p> “Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統分析市場的一個里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺，還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平臺，對于當今先進的封裝設計（包括 chiplet 和 3D-IC）而言，這類分析至關重要。”目前已有多家知名企業選擇。</p><blockquote><strong>三星半導體</strong></blockquote><p> “Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見解，以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過與 Cadence 的合作，我們的產品開發效率提高了 30%，同時優化了封裝設計流程，縮短了周轉時間。”</p><blockquote><strong>BAE系統公司</strong></blockquote><p> “Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無縫集成，能夠在整個 MMIC 設計周期內進行快速、準確的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF和熱功率放大器的性能。”
展開 Ansys多物理場解決方案通過臺積電新一代高速3D-IC封裝技術認證
臺積電采用Ansys多物理場平臺分析其CoWoS?和InFO技術的電源、熱和信號完整性
主要亮點
Ansys憑借其先進的半導體設計解決方案成功通過臺積電高速CoWoS?（晶圓基底芯片）和InFO（集成扇出型）2.5D與3D高級封裝技術認證。
Ansys綜合全面的電源、熱和信號完整性分析引擎套件可仿真、計算和緩解可靠性問題，從而實現最佳電氣性能。
Ansys憑借其先進的半導體設計解決方案成功通過臺積電的高速CoWoS?與硅interposer（CoWoS?-S）以及RDL互聯InFO（InFO-R）的高級封裝技術認證。賦能客戶對電源、信號完整性，分析熱效應產生的影響進行簽核，確保完整一體的2.5D和3D硅系統的可靠性。
TSMC認證了Ansys? RedHawk?和Ansys? RaptorH?多物理場解決方案系列，這包括用于新一代CoWoS?-S和InFO-R高級封裝技術的Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?。該認證包括晶圓裸片和封裝協同仿真與協同分析，支持提取、電源和信號完整性分析、電源和信號電遷移（EM）分析以及熱分析等。這套綜合全面的電源、熱、信號完整性和EM分析工具解決方案將幫助仿真、計算和緩解可靠性問題，以獲得最佳電氣性能。
臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們雙方開展協作將Ansys多物理場解決方案與臺積電的CoWoS?和InFO高級封裝技術結合成果顯著，這有助于我們雙方客戶應對設計難題和技術挑戰。通過我們目前與Ansys的合作，客戶能改進并驗證他們的前沿設計，滿足嚴苛的性能和可靠性標準。”
展開 臺積電進一步深化與Ansys的合作，為新一代應用提供高級電源完整性和電遷移簽核工具
主要亮點
Ansys RedHawk-SC通過臺積電3nm高級工藝技術認證
Ansys綜合全面的電源、熱和可靠性分析解決方案能幫助雙方客戶滿足在人工智能/機器學習（AI/ML）、5G、高性能計算（HPC）、網絡和自動駕駛汽車應用等領域創新的關鍵需求
Ansys憑借其先進的多物理場簽核解決方案成功通過臺積電最高級的3nm工藝技術認證。這有助于滿足雙方客戶在全球最大規模人工智能/機器學習（AI/ML）、5G、HPC、網絡和自動駕駛汽車芯片應用時對關鍵電源、熱和可靠性的要求。
實現3nm工藝技術的電源完整性和電遷移（EM）可靠性仍然是一項極具挑戰性的簽核難題。傳統的離散EM和壓降方法已經無法滿足3nm工藝的簽核要求，因為3nm工藝集成了數十億個晶體管，且在單個晶圓裸片上提供強大的功率和性能，這要求3nm工藝技術需要一個綜合全面的電源完整性、熱完整性和可靠性分析平臺，如Ansys提供的Ansys RedHawk-SC和Ansys? Totem?。
臺積電N3工藝對RedHawk-SC的認證包括電網提取、電源完整性和可靠性、信號EM、自加熱的熱可靠性分析、熱感知EM和統計EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape? 基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大的3nm網絡設計。同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證。
臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們對近期與Ansys合作的結果感到非常滿意。Ansys為臺積電最高級的3nm工藝技術提供了多物理場設計解決方案，這幫助我們雙方客戶應對設計難題和技術挑戰。
展開 Ansys多物理場解決方案通過臺積電新一代高速3D-IC封裝技術認證
臺積電采用Ansys多物理場平臺分析其CoWoS?和InFO技術的電源、熱和信號完整性
主要亮點
Ansys憑借其先進的半導體設計解決方案成功通過臺積電高速CoWoS?（晶圓基底芯片）和InFO（集成扇出型）2.5D與3D高級封裝技術認證。
Ansys綜合全面的電源、熱和信號完整性分析引擎套件可仿真、計算和緩解可靠性問題，從而實現最佳電氣性能。
Ansys憑借其先進的半導體設計解決方案成功通過臺積電的高速CoWoS?與硅interposer（CoWoS?-S）以及RDL互聯InFO（InFO-R）的高級封裝技術認證。賦能客戶對電源、信號完整性，分析熱效應產生的影響進行簽核，確保完整一體的2.5D和3D硅系統的可靠性。
TSMC認證了Ansys? RedHawk?和Ansys? RaptorH?多物理場解決方案系列，這包括用于新一代CoWoS?-S和InFO-R高級封裝技術的Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?。該認證包括晶圓裸片和封裝協同仿真與協同分析，支持提取、電源和信號完整性分析、電源和信號電遷移（EM）分析以及熱分析等。這套綜合全面的電源、熱、信號完整性和EM分析工具解決方案將幫助仿真、計算和緩解可靠性問題，以獲得最佳電氣性能。
臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們雙方開展協作將Ansys多物理場解決方案與臺積電的CoWoS?和InFO高級封裝技術結合成果顯著，這有助于我們雙方客戶應對設計難題和技術挑戰。通過我們目前與Ansys的合作，客戶能改進并驗證他們的前沿設計，滿足嚴苛的性能和可靠性標準。”
展開 Ansys多物理場解決方案通過臺積電3nm工藝技術認證
臺積電進一步深化與Ansys的合作，為新一代應用提供高級電源完整性和電遷移簽核工具
主要亮點
Ansys RedHawk-SC通過臺積電3nm高級工藝技術認證
Ansys綜合全面的電源、熱和可靠性分析解決方案能幫助雙方客戶滿足在人工智能/機器學習（AI/ML）、5G、高性能計算（HPC）、網絡和自動駕駛汽車應用等領域創新的關鍵需求
Ansys憑借其先進的多物理場簽核解決方案成功通過臺積電最高級的3nm工藝技術認證。這有助于滿足雙方客戶在全球最大規模人工智能/機器學習（AI/ML）、5G、HPC、網絡和自動駕駛汽車芯片應用時對關鍵電源、熱和可靠性的要求。
實現3nm工藝技術的電源完整性和電遷移（EM）可靠性仍然是一項極具挑戰性的簽核難題。傳統的離散EM和壓降方法已經無法滿足3nm工藝的簽核要求，因為3nm工藝集成了數十億個晶體管，且在單個晶圓裸片上提供強大的功率和性能，這要求3nm工藝技術需要一個綜合全面的電源完整性、熱完整性和可靠性分析平臺，如Ansys提供的Ansys RedHawk-SC和Ansys? Totem?。
臺積電N3工藝對RedHawk-SC的認證包括電網提取、電源完整性和可靠性、信號EM、自加熱的熱可靠性分析、熱感知EM和統計EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape? 基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大的3nm網絡設計。同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證。
臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們對近期與Ansys合作的結果感到非常滿意。
展開 
客戶案例 | 臺積電通過集成AI技術加速3D-IC設計，進一步擴大與Ansys的合作
可靠性多物理場分析
隨著臺積電不斷推進3D-IC封裝技術，熱和應力多物理場分析已成為確保先進多芯片制造可靠性的關鍵。為了滿足這一需求，臺積電正擴大與Ansys Redhawk-SC Electrothermal?熱和多物理場簽核平臺在3D-IC方面的合作，整合機械應力分析解決方案，以更好地支持雙方客戶的需求。
臺積電、Ansys和Synopsys開發了一種高效的流程，以解決時序、熱和電源完整性等多物理場耦合挑戰。該流程包括Synopsys的3DIC Compiler?架構-簽核平臺，結合Ansys解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC?，可幫助客戶減少設計挑戰，改進功耗、性能和面積（PPA），并確保其設計的可靠性。
Ansys和臺積電還將繼續共同支持最新版本的3Dblox，著重于實施層次化的支持，以應對3D-IC復雜性的持續提升。3Dblox的新功能提供了模塊化和靈活性，以幫助3D-IC設計人員縮短設計實施和分析周期。
COUPE解決方案支持
臺積電的COUPE是一款3D-IC組件，可將電子芯片堆疊在光子芯片之上，將光纖直接連接到電子系統。Ansys、Synopsys和臺積電正在聯合開發一款可連接多種物理功能的COUPE設計解決方案。
展開 Ansys多物理場解決方案通過臺積電新一代高速3D-IC封裝技術認證
臺積電采用Ansys多物理場平臺分析其CoWoS?和InFO技術的電源、熱和信號完整性
主要亮點
Ansys憑借其先進的半導體設計解決方案成功通過臺積電高速CoWoS?（晶圓基底芯片）和InFO（集成扇出型）2.5D與3D高級封裝技術認證。
Ansys綜合全面的電源、熱和信號完整性分析引擎套件可仿真、計算和緩解可靠性問題，從而實現最佳電氣性能。
Ansys憑借其先進的半導體設計解決方案成功通過臺積電的高速CoWoS?與硅interposer（CoWoS?-S）以及RDL互聯InFO（InFO-R）的高級封裝技術認證。賦能客戶對電源、信號完整性，分析熱效應產生的影響進行簽核，確保完整一體的2.5D和3D硅系統的可靠性。
TSMC認證了Ansys? RedHawk?和Ansys? RaptorH?多物理場解決方案系列，這包括用于新一代CoWoS?-S和InFO-R高級封裝技術的Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?。該認證包括晶圓裸片和封裝協同仿真與協同分析，支持提取、電源和信號完整性分析、電源和信號電遷移（EM）分析以及熱分析等。這套綜合全面的電源、熱、信號完整性和EM分析工具解決方案將幫助仿真、計算和緩解可靠性問題，以獲得最佳電氣性能。
臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們雙方開展協作將Ansys多物理場解決方案與臺積電的CoWoS?和InFO高級封裝技術結合成果顯著，這有助于我們雙方客戶應對設計難題和技術挑戰。
展開 案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，ROM 技術將復雜的系統模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關鍵特征。通過這種技術，設計師可以在減少計算資源的同時對系統進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統里，ROM 技術可以將大規模的芯片和封裝系統進行簡化，用較少的計算資源就能實現對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規模分析時也能在較短時間內完成。
6月26日，Ansys半導體事業部技術經理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠實現快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 熱仿真技術進階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓（共3講）
電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。
在Ansys 2025年度系列網絡研討會中，針對熱仿真也相應安排了3場圍繞Ansys Icepak的主題直播：Icepak 新功能、Icepak降階模型以及Icepak DC/AC電熱耦合解決方案。歡迎大家免費報名參會！
# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新
講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級應用工程師
內容簡介：
Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強的用戶體驗和工作流程；2. 增強的網格，求解和物理設置等；3.系統級熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管
內容簡介：
在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。
該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。
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