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關注創建者:匿名 創建時間:2026-01-04
光電子器件工程的視頻教程
面向航空航天與國防工業的電子系統設計網絡研討會系列
Altair現推出“面向航空航天與國防工業的電子系統設計網絡研討會系列”,旨在與大家共同探討電磁仿真的先進技術和解決方案,推動復雜電子系統的發展。 面向人群: 來自國防工業、電子、航空航天和船舶(OEM及其供應商)的工程經理、EMC工程師、天線工程師和設計師、射頻工程師和無線電現場工程師等。 一. Altair國防及航空裝備天線及天線布局仿真技術網絡研討會 內容大綱: 1.
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Workbench+nCode隨機振動疲勞壽命評估
本次課程的主要內容包含五個方面: 1、nCode隨機振動疲勞分析系統搭建 2、材料屬性定義 3、振動響應分析及設置 4、nCode參數設置及分析 5、nCode后處理 6、待更新 ? ? ? 以理論課程中電子器件的隨機振動壽命評估為案例,操作中涉及的關鍵參數的含義都會做對應講解,目的是讓大家掌握分析方法,更好的應用于工程實踐。 【技術鄰官方推介!】
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電力電子系統平臺及其解決方案
CAE電腦輔助工程模擬技術近年來逐漸成為顯學,ANSYS多重物理耦合分析技術,已經完整整合流、固、熱、電、磁、聲、光等物理場域,并得到業界肯定,用以提升許多創新產品開發的效能。而「系統設計」概念的實現,透過降階模型普及化,將「虛擬原型」的概念結合嵌入式系統和物聯網平臺,延伸到產品量產和運營期的檢修保養和性能壽命預測,成為整合虛實的數位孿生,將會是下一個世代的重大變革。 本次內容大綱為: 1.
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光電子器件工程的實例教程
前言
根據全球半導體貿易協會的說法,半導體行業細分為:集成電路、光電子、分立器件以及傳感器。其中光電子器件占整個半導體產業的比例在7%-10%之間。光電子元器件是通信行業的核心,具有光信號發射、接受、信號處理功能。
從目前的產業發展周期來看,光電元器件行業依然處于行業早期,未來市場潛力巨大。光電子元器件可分為光電芯片、光器件和光模塊。
納米粒子與光的相互作用使其具有驚人的電、光、磁等性質,具有廣泛的應用前景。
等離子體納米粒子可以將光以局域表面等離子激元的形式捕獲到亞波長的體積中,這種增強的模式體積對于光化學、光物理、生物傳感、光催化、光子器件、等離子體增強手性、非線性物理等等都是非常重要的。然而,降低由于電子的高散射率而造成的歐姆損耗,以及用成本低廉的方法大規模組裝等離子體積木,仍然是具有挑戰性的。
在這項研究中,來自萊布尼茨聚合物研究所等單位的研究人員報道了干涉光刻和納米壓印光刻在不同靶襯底上的融合,從透射電子顯微鏡柵格上的碳膜到無機和可摻雜的聚合物半導體。
這種簡單的膠體印刷技術在硅、玻璃、金薄膜和萘二酰亞胺聚合物上進行了演示,因此標志著光電子器件大規模實施的一個重要里程碑。
論文鏈接:
https://doi.org/10.1002/adfm.202105054
使用膠體墨水和IL生產的聚二甲基硅氧烷印章,一維等離子體光子晶體在厘米尺度上以75%的成品率打印
出來。另一方面,采用原子光滑、單晶、單分散的金(Au)納米膠體積木,在二氧化鈦(TiO
2
)平板波導上印刷一維
等離子體光柵,產生光譜線寬為10 nm的波導-等離子體偏振子模式。等離子體激元誘導的超熱電子通過雙端電流測量在引導條件下具有更高的光響應性。制備的具有Au/TiO
2
異質結的雜化結構增強了光催化過程,如利用產生的熱電子降解甲基橙(MO)染料分子。
總的來說,本文提出了一種廉價、快速、簡便和可重復的技術,該技術有可能使用膠體墨水作為壓印抗蝕劑,在大面積上以高分辨率打印所需的結構。該技術是IL和NIL的結合,可用于在不同的靶襯底上制備不同形貌、不同電導率和不同疏水性的一維金屬光子晶體。
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5/26 | 場路協同:用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡介:
廉海潯 | Ansys應用工程主管
主題簡介:面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證,Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具,演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰,并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。
利用共封裝光學技術,我們能夠耦合兩個不同尺寸的波導(輸入波導和輸出波導),使光在兩者之間傳輸時具有低衰減或最小的信號損耗。這些連接結構有望成為光子PIC的基本構建單元,從而可用光子元件取代電子元件。
2021獲華中科技大學光學工程博士學位,進入長江存儲從事工藝研發。2023年加入國家信息光電子創新中心硅光技術部,從事12英寸國產硅光流片平臺開發與對外服務業務。獲評2024年度 “3551” 優秀青年人才稱號。
?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司,基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐:使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循,很好地指導了電子元器件焊點壽命分析,并能在開發早期識別PCB設計痛點,代替實物試驗降本提效,填補行業技術空白。
展出范圍
半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
我們的服務覆蓋力學、機械、材料、航空、交通運輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業方向。以CAE仿真為特色和入口,在結構、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、光及加工工藝等領域,擁有深厚的專家資源和項目經驗。累計幫助1200+企業解決制造業研發困擾,100萬+工程師提升專業能力。
超表面是由亞波長(小于工作波長)微納結構單元周期性 / 非周期性排布的二維人工光學器件,厚度僅為傳統透鏡的 1/100 甚至更薄,可精準調控光的相位、振幅、偏振等特性,徹底打破傳統光學 “曲面、厚重、多片疊加” 的固有形態。當前,超表面成像技術已成為全球光學領域的研發熱點與產業焦點。
阻燃機理包括稀釋可燃氣體、形成保護層、降低燃燒溫度,適用于電子電器外殼、建筑材料、汽車內飾等對防火要求高的產品。
2、抗靜電處理技術
通過外涂抗靜電劑(形成導電膜)或內加抗靜電劑(分子遷移到表面),降低表面電阻,防止靜電積累。核心是形成導電層讓靜電快速泄漏,表面電阻需達到10^6-10^9 Ω/sq,適用于電子元器件包裝、醫療器械、工業設備外殼等。
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光譜成像技術如何重塑視覺邊界?13天前
, 380-1500nm)</p><p>應用于農業葉綠素檢測、醫學皮膚成像、消費電子,如手機多光譜傳感器。