以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。

Altair現推出“面向航空航天與國防工業的電子系統設計網絡研討會系列”，旨在與大家共同探討電磁仿真的先進技術和解決方案，推動復雜電子系統的發展。 面向人群： 來自國防工業、電子、航空航天和船舶（OEM及其供應商）的工程經理、EMC工程師、天線工程師和設計師、射頻工程師和無線電現場工程師等。 一. Altair國防及航空裝備天線及天線布局仿真技術網絡研討會 內容大綱： 1.

本課程講述內容為GJB150中沖擊試驗的仿真分析。此分析方法可以應用到對沖擊試驗有要求的結構開發中，在進行試驗之前先進行仿真校核，來保證試驗能夠順利通過，減少結構返工整改情況。 課程中講述了： 1、瞬態分析的步驟 2、瞬態分析中載荷加載時間步的設置 3、后處理結果查看云圖過程中的注意事項 附件為仿真用到的幾何模型和講解中的PPT內容。

適用群體為ANSYSworkbench初期學習者，以及在校學生畢業后有意向進入航空航天領域工作的，可以提前進行一些相關項目內容的熟悉。 附件為用到的幾何模型文件和曲線文件。如果需要完整的GJB150文件，請發私信或留言索要。