微電子工程的案例
帶屏電子煙顯示解決方案/永嘉微電VINKA電子煙顯示解決方案/電子煙LED屏顯方案
什么是電子煙，公開資料顯示，電子煙主要由煙油、加熱系統(tǒng)、電源和過濾嘴四部分組成，通過加熱霧化產(chǎn)生具有特定氣味的氣溶膠供煙民使用。從廣義來說，電子煙是指電子尼古丁遞送系統(tǒng)，包括電子煙、水煙筒、水煙筆等多種形式。從狹義來說，電子煙單指外形與卷煙相似的便攜式電子煙。L26+327
隨著消費(fèi)市場的不斷演變，用戶開始追求更加智能的電子煙產(chǎn)品，因此現(xiàn)在的電子煙產(chǎn)品通常帶有電池電量顯示功能、觸摸功能等。
電子煙PCBA通常包括以下幾個(gè)主要組成部分:
控制芯片:負(fù)責(zé)控制電子煙的工作模式、功率輸出等功能。
電源管理:負(fù)責(zé)電子煙電源供應(yīng)和管理，包括電池充放電保護(hù)、電壓穩(wěn)定等功能。
傳感器:用于檢測用戶的吸氣動作，觸發(fā)電子煙的工作。
LCD/LED顯示屏:用于顯示電子煙的工作狀態(tài)、電量等信息。
總成充電接口:用于連接充電器，給電子煙充電。
除了以上主要組成部分，電子煙PCBA還可能包括其他輔助元件，如LED指示燈、溫度傳感器等，以及與其他外部組件(如噴嘴、霧化器等)的連接接口。
產(chǎn)品選型推薦：
對于顯示功能方面，主要用LCD驅(qū)動及LED驅(qū)動來實(shí)現(xiàn)顯示。實(shí)時(shí)的設(shè)備信息顯示可以滿足客戶對產(chǎn)品的需求，如剩余電量顯示、剩余油量顯示及各種定制化LOGO的顯示等等。
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展開 了解大有可為的微組裝電子技術(shù)與發(fā)展
先進(jìn)封裝大勢所趨
今天回訪了一家客戶，拜訪中發(fā)現(xiàn)客戶生產(chǎn)中的產(chǎn)品屬于微組裝電子技術(shù)+SMT結(jié)合技術(shù)--》產(chǎn)品組裝--》交貨。
一塊PCBA上面二十多顆芯片，而芯片就屬于微電子組裝技術(shù)的一種，剛好近期也在研究微電子組裝工藝技術(shù)，那么下面我們就一點(diǎn)一點(diǎn)了解一下這方面的知識與發(fā)展。
眾所周知，全球各地相繼啟動5G商用，隨著5G時(shí)代到來，5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛、智能家居、高性能計(jì)算等應(yīng)用市場日益發(fā)展壯大，對芯片產(chǎn)品需求也大幅增長，推動全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖，同時(shí)亦對芯片產(chǎn)品提出了更高要求。
終端產(chǎn)品在向輕、薄、短、小等微型化發(fā)展，但功能性卻日益增強(qiáng)，促使芯片產(chǎn)品向低價(jià)格、高效能、高整合度、更低成本的趨勢演進(jìn)。一直以來，摩爾定律指引著集成電路不斷向前發(fā)展，縮小晶體管尺寸的同時(shí)亦可提升產(chǎn)品性能，但隨著摩爾定律接近極限、增速趨緩，先進(jìn)封裝技術(shù)成為業(yè)者滿足終端產(chǎn)品性能提升需求的另一路徑。
具體來說，不同的先進(jìn)封裝技術(shù)具有各自的優(yōu)勢，如SiP可以最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度等，可廣泛應(yīng)用于無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域；3D封裝可提高硅片效率、縮短延遲、降低功耗等，主要應(yīng)用于SD存儲器、3D Soc芯片、CIS、RF濾波器、指紋芯片、MEMS等。
有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，近年來先進(jìn)封裝市場保持著良好的增長勢頭，將以8%的年復(fù)合增長率成長，市場規(guī)模預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)440億美元。目前，倒裝芯片（FC）占據(jù)先進(jìn)封裝市場較大份額，扇出型芯片封裝（Fan-out WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、3D封裝等技術(shù)增速明顯。
展開 胡正明眼中的微電子世界
最近一段時(shí)間，著名微電子學(xué)家、美國工程科學(xué)院院士、中國科學(xué)院外籍院士胡正明教授，在多個(gè)場合，闡述了其對微電子學(xué)的歷史、現(xiàn)狀、未來發(fā)展，以及社會發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之緊密關(guān)系的看法。
當(dāng)今世界，對于現(xiàn)狀以及未來發(fā)展，有人樂觀，有人悲觀。而回看歷史，各種悲觀論調(diào)也是不絕于耳。對此，胡正明教授持什么觀點(diǎn)呢？下面看一看他的論述吧。
1972年，有17位MIT（麻省理工學(xué)院）的研究者出版了一本書，叫做《增長的極限》，當(dāng)時(shí)銷量達(dá)到3000萬本。次年，我到MIT工作，報(bào)到的時(shí)候，幾乎每個(gè)人都要談?wù)撨@本書及其觀點(diǎn)。當(dāng)時(shí)，這些研究者的結(jié)論是：到2072年，全球的人口和工業(yè)能力將失控，整體水平會呈現(xiàn)斷崖式下降。由此可見，1972年，人們對世界的未來并不樂觀。
然而，看一看今天的實(shí)際情況，各國都在競相提高出生率，這些與1972年的專家對未來的預(yù)測和感受大相徑庭，比如，當(dāng)時(shí)以MIT的那17位研究者為代表，包括我在內(nèi)，都沒有想到在2017年的今天，普通人可以人手一臺計(jì)算機(jī)，而且其功能和性能比當(dāng)年最好的計(jì)算機(jī)都要強(qiáng)大很多。鑒于此，當(dāng)下的人們對于未來持有更多的樂觀態(tài)度。
1000倍的能效提升潛力
由此可見，過去50年的發(fā)展，更多是得益于科技的發(fā)展與進(jìn)步，而科技的發(fā)展更多的是IT技術(shù)的發(fā)展，這其中，半導(dǎo)體技術(shù)扮演者非常重要的角色，它可以說是IT技術(shù)發(fā)展的主軸。如果摩爾定律真的結(jié)束了，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到此為止的話，那么以后50年的世界要如何發(fā)展？我們的兒孫到那時(shí)對未來世界的發(fā)展會是怎樣一種感受呢？下面我們來探討一下答案。
微納電子技術(shù)對于世界的發(fā)展及和平的重要性是有別于其它科學(xué)技術(shù)的。
展開 微電子封裝技術(shù)(SMT)發(fā)展現(xiàn)有形式
從1997年以來裸芯片的年增長率已達(dá)到30%之多，發(fā)展較為迅速的裸芯片應(yīng)用包括計(jì)算機(jī)的相關(guān)部件，如微處理器、高速內(nèi)存和硬盤驅(qū)動器等。除此之外，一些便攜式設(shè)備，如電話機(jī)和傳呼機(jī)，也可望于近期大量使用這一先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。
最終所有的消費(fèi)電子產(chǎn)品由于對高性能的要求和小型化的發(fā)展趨勢，也將大量使用裸芯片技術(shù)。
元器件的縮小則可以大大推進(jìn)電子產(chǎn)品體積的縮小，以移動電話為例，90年代重220g，而現(xiàn)在最輕的已達(dá)57克，可以很容易地放進(jìn)上衣口袋里。
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微組裝：新一代組裝技術(shù)
微組裝技術(shù)是90年代以來在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)、混合集成電路技術(shù)和表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代電子組裝技術(shù)?！ ?微組裝技術(shù)是在高密度多層互連基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體機(jī)構(gòu)的高級微電子組件的技術(shù)?！ ?多芯片組件(MCM)就是當(dāng)前微組裝技術(shù)的代表產(chǎn)品。
它將多個(gè)集成電路芯片和其他片式元器件組裝在一塊高密度多層互連基板上，然后封裝在外殼內(nèi)，是電路組件功能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的基礎(chǔ)。
MCM采用DCA(裸芯片直接安裝技術(shù))或CSP，使電路圖形線寬達(dá)到幾微米到幾十微米的等級。在MCM的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)與外部電路連接的扁平引線，間距為0.5mm，把幾塊MCM借助SMT組裝在普通的PCB上就實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)或系統(tǒng)的功能?！ ?/span>
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世界半導(dǎo)體大會--華潤微電子演講PPT
世界半導(dǎo)體大會--華潤微電子演講PPT
深圳國資并購方正微電子，深超科技一馬當(dāng)先
繼今年3月深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“重投集團(tuán)”）聯(lián)合中芯國際開展28納米及以上的集成電路制造項(xiàng)目后，深圳市屬國資在半導(dǎo)體領(lǐng)域再下一城，重投集團(tuán)所屬企業(yè)深圳市深超科技投資有限公司（以下簡稱“深超科技”）作為投資聯(lián)合體之一參與北大方正集團(tuán)重整，單獨(dú)并購北大方正集團(tuán)持有的深圳方正微電子有限公司（以下簡稱“方正微電子”）全部權(quán)益。
公開資料顯示，深超科技成立于2001年，系深圳國資100%持股，公司以微電子加工業(yè)和微電路設(shè)計(jì)業(yè)為投資重點(diǎn)，投資了一系列以“深星”打頭的子公司，如深星暉科技、深星瀚科技、深星帆科技等。深超科技持股70%的深圳市智多興投控科技有限公司，也是中國汽車電子智能化應(yīng)用與服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè)。公司還參股了國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金。在資本市場，深超科技也有涉獵，系深交所主板公司深紡織A的第二大股東，持股比例達(dá)3.17%，深紡織近年來因轉(zhuǎn)型偏光片等高科技領(lǐng)域而聞名。
近日，中國平安發(fā)布的關(guān)于攜手珠海華發(fā)、深圳市屬國資重整北大方正集團(tuán)公告引發(fā)外界關(guān)注。其中，重投集團(tuán)下屬全資子公司深超科技是并購北大方正集團(tuán)持有的方正微電子全部權(quán)益的唯一投資主體。
北大方正集團(tuán)諸多資產(chǎn)中，方正微電子科技含量甚高，被不少業(yè)內(nèi)人士看好。方正微電子成立于2003年12月，位于深圳寶龍科技城，是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。其在國內(nèi)第一個(gè)實(shí)現(xiàn)了6英寸碳化硅器件制造，所開發(fā)的13個(gè)系列碳化硅產(chǎn)品已進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。截至2020年底，方正微電子已申請國家專利867項(xiàng)，已授權(quán)專利475項(xiàng)，其中含美國授權(quán)發(fā)明專利7項(xiàng)、中國軟件著作權(quán)登記6項(xiàng)。
天眼查數(shù)據(jù)顯示，方正集團(tuán)為方正微電子的控股股東，持股達(dá)63.68%。
展開 中天微攜手松果電子強(qiáng)攻RISC-V
2018年9月4日，小米全資子公司北京松果電子有限公司與阿里巴巴全資收購的中天微系統(tǒng)有限公司正式宣布：雙方達(dá)成全方位的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系并進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)，以中天微RISC-V CPU處理器為基礎(chǔ)平臺，松果電子提供極具市場競爭力的SoC智能硬件產(chǎn)品，共同促進(jìn)和加速RISC-V在國內(nèi)的商業(yè)化進(jìn)程。
松果電子作為國內(nèi)外少數(shù)可以研發(fā)高端系統(tǒng)芯片的新興科技公司，聚集眾多業(yè)界頂級的專家。研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有長期通信SoC芯片設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、豐富的OS研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，參與開源社區(qū)的分布式開發(fā)，擁有極強(qiáng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)能力，有助于加速基于開源CPU指令集基礎(chǔ)上的開源軟件快速迭代，以此推動RISC-V社區(qū)和軟件生態(tài)發(fā)展、普及新的CPU技術(shù)。
中天微依托其自身的十多年嵌入式CPU研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合客戶對RISC-V的期待和建議，正式推出全面支持RISC-V指令集的第三代指令系統(tǒng)架構(gòu)CPU IP系列。此系列產(chǎn)品將與市場的訴求緊密結(jié)合，提供成熟穩(wěn)定的軟件生態(tài)內(nèi)容，同時(shí)更具備了強(qiáng)勁的后發(fā)優(yōu)勢。
本次合作，松果電子考量了中天微在現(xiàn)有嵌入式CPU研發(fā)技術(shù)、持續(xù)研發(fā)投入的經(jīng)濟(jì)的雙實(shí)力，經(jīng)過大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的中天微CPU內(nèi)核架構(gòu)配合成熟穩(wěn)定的開發(fā)工具鏈，在以此最大限度避免使用RISC-V時(shí)帶來的技術(shù)和量產(chǎn)的不確定性。此外，中天微也認(rèn)可松果電子在澎湃S1手機(jī)芯片上的成功，印證其在SoC上的深厚技術(shù)積累與手機(jī)芯片軟件系統(tǒng)上的雄厚技術(shù)實(shí)力。與此同時(shí)，松果擁有經(jīng)過市場驗(yàn)證的可擴(kuò)展的SDR Modem技術(shù)，讓基于RISC-V架構(gòu)的芯片產(chǎn)品可以進(jìn)入技術(shù)門檻最高的智能手機(jī)領(lǐng)域。
展開 機(jī)械強(qiáng)國搶高點(diǎn) 德國微電子布局未來
德國聯(lián)邦政府通過新的高科技戰(zhàn)略，已經(jīng)為自己設(shè)定好目標(biāo)——與工業(yè)界和研究界合作，發(fā)揮和強(qiáng)化微電子技術(shù)的潛力。相關(guān)科研經(jīng)費(fèi)的重點(diǎn)目標(biāo)領(lǐng)域，既包括德國和歐洲的社會需求和技術(shù)目標(biāo)，也包括微電子技術(shù)及其應(yīng)用的全球發(fā)展。
這方面的措施范圍很廣，從通過多種形式的研討會開展討論（如未來的微電子制造技術(shù)），到與專家就個(gè)別議題進(jìn)行討論。特別是，在機(jī)械及工廠工程領(lǐng)域的利益相關(guān)者參與下，討論了工業(yè)4.0中電子和傳感器系統(tǒng)的研究需求。對正在開展的研究項(xiàng)目進(jìn)行持續(xù)分析（如電力電子技術(shù)）是聯(lián)邦教育和研究部制定戰(zhàn)略的額外因素。例如，在德國科學(xué)基金會參與的專家討論中，聯(lián)邦教育和研究部已經(jīng)討論了一維電子技術(shù)（它為電子和傳感器系統(tǒng)提供了創(chuàng)新潛力）未來的前景和研究計(jì)劃。
報(bào)告中已經(jīng)具體規(guī)定了研究經(jīng)費(fèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域有待進(jìn)一步發(fā)展、確定優(yōu)先考慮，納入2020年計(jì)劃期間的討論中，這些經(jīng)費(fèi)將主要用于聯(lián)合項(xiàng)目和個(gè)體項(xiàng)目。作為個(gè)人籌資措施抉擇的一部分，需要綜合考慮應(yīng)用機(jī)會、把德國作為基地的倍增效應(yīng)，以及研究方法的質(zhì)量。
2.基于共贏基礎(chǔ)上的歐盟國家的聯(lián)合項(xiàng)目，明確地提出和法國的原子能委員會電子與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、荷蘭的應(yīng)用科學(xué)研究組織、比利時(shí)的微電子研究中心等強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在領(lǐng)跑的領(lǐng)域保持可持續(xù)的創(chuàng)新，推動相關(guān)的微電子創(chuàng)新。
對于微電子領(lǐng)域特別重要的是 “歐洲電子元件與系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)地位” （ECSEL）研究計(jì)劃，其經(jīng)費(fèi)以歐洲為基礎(chǔ)聯(lián)合資助。在2014年至2020年期間，歐盟從“地平線2020”基金中為其撥款約14億歐元。至少有來自三個(gè)國家的合作伙伴，正在為整個(gè)增值鏈面向應(yīng)用和技術(shù)的項(xiàng)目提供資金。
展開 瞄準(zhǔn)三大領(lǐng)域 華力微電子的圖像傳感器布局
日前在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會（ICCAD 2018）上，華力微電子副廠長魏崢穎談及了其對圖像傳感器市場的看法及華力微電子的相關(guān)布局。
華虹集團(tuán)旗下華力微電子成立于2010年，是國家“909”工程升級改造項(xiàng)目承擔(dān)主體，其第一條12英寸生產(chǎn)線（華虹五廠）工藝技術(shù)覆蓋55-40-28nm節(jié)點(diǎn)，第二條12英寸生產(chǎn)線（華虹六廠）于今年10月建成投產(chǎn)，技術(shù)工藝從28nm起步，未來將具備14nm生產(chǎn)能力。
看好三大領(lǐng)域：車載、工業(yè)、醫(yī)療
從智能時(shí)代芯片市場前景看，魏崢穎認(rèn)為AI芯片、萬物互聯(lián)芯片、感知類芯片這三大類芯片具備爆發(fā)式增長趨勢。
其中，AI芯片最具標(biāo)桿性，始終走在技術(shù)最前沿，未來將由專用型轉(zhuǎn)向通用型；感知類芯片則以成熟的55-28納米平臺為主，目前如消費(fèi)電子的CIS、MEMS產(chǎn)品升級換代帶來旺盛需求，未來爆發(fā)點(diǎn)將在無人駕駛的車載、醫(yī)用、3D成像等領(lǐng)域；萬物互聯(lián)芯片在技術(shù)上要求超低功耗、各節(jié)點(diǎn)+ULP工藝，未來爆發(fā)點(diǎn)將在LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)）。
上述三類芯片的爆發(fā)式增長，都將推動圖像傳感器市場發(fā)展，尤其在感知類芯片方面，而對于華力微電子來說，圖像傳感器一直是其主攻領(lǐng)域之一，因此特別關(guān)注該市場動態(tài)。魏崢穎指出，2017年圖像傳感器芯片出貨量大概在50億顆、市場規(guī)模約115億美元，至2022年市場規(guī)模將達(dá)到180以美元，復(fù)合增長率約為9%。
在圖像傳感器領(lǐng)域中，規(guī)模最大的依然是手機(jī)攝像頭芯片，但是魏崢穎認(rèn)為其分類占比接下來會大幅下降，今年年底可能會下降到6成、2022年或?qū)⒔抵?成。
展開 『轉(zhuǎn)貼』新型微通道自然循環(huán)電子冷卻器
新型微通道自然循環(huán)電子冷卻器
中科院廣州能源研究研究所徐進(jìn)良研究員領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)勇于探索，攻關(guān)4年，于近期成功研制微通道自然循環(huán)電子冷卻器并在高端計(jì)算機(jī)上運(yùn)行。此項(xiàng)成果通過廣州市科技局組織的專家鑒定，鑒定意見認(rèn)為達(dá)到國際先進(jìn)水平，可廣泛應(yīng)用于信息、空間、軍事等領(lǐng)域，建議進(jìn)一步推廣使用，以造福社會。
徐進(jìn)良團(tuán)隊(duì)幾年前就開始這項(xiàng)研究，并在去年承擔(dān)廣州市科技攻關(guān)項(xiàng)目“新型微通道自然循環(huán)電子冷卻器及產(chǎn)業(yè)化”，針對目前在信息、空間、軍事技術(shù)等領(lǐng)域中廣泛存在的電子設(shè)備高集成度、高熱流密度及溫度失效率大幅度上升等問題，經(jīng)過多次分析，試驗(yàn)等，提出并實(shí)現(xiàn)了微通道自然循環(huán)冷卻器的原理及樣機(jī)研制。
樣機(jī)由內(nèi)含微通道的金屬底坐和兩根金屬導(dǎo)管及一個(gè)圓形冷凝器和散熱片組成(見圖所示)。所研制的樣機(jī)，經(jīng)廣州市能源監(jiān)督所檢測，冷卻熱功率達(dá)300W，熱流密度達(dá)33W/cm2。這兩項(xiàng)指標(biāo)分別為目前高端計(jì)算機(jī)熱功率及熱流密度的三倍，可采用風(fēng)散低轉(zhuǎn)速或完全無風(fēng)自然循環(huán)運(yùn)行，大大降低了噪音，并提高了可靠性。另外，該原理可根據(jù)不同用戶需要，進(jìn)行不同的機(jī)構(gòu)尺寸設(shè)計(jì)，應(yīng)用范圍廣。
據(jù)介紹，該冷卻器中采用了三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)：(1)微通道用于強(qiáng)化傳熱，以解決芯片的高熱流密度問題，(2)自然循環(huán)原理解決了冷卻器回路的壓力驅(qū)動問題，完全實(shí)現(xiàn)了無泵運(yùn)行，(3)微型冷凝器與太陽花散熱器之間采用過盈配合，可避免異質(zhì)金屬之間的焊接，并使接觸熱阻降低到最小。整個(gè)冷卻器回路采用全焊接模式密封，因而可靠性高。根據(jù)廣東省科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所對國內(nèi)外專利及文獻(xiàn)的全面檢索分析及驗(yàn)收鑒定專家的實(shí)際考核，認(rèn)為該項(xiàng)目屬于集成性自主創(chuàng)新，建議進(jìn)一步開發(fā)批量生產(chǎn)技術(shù)及裝備，以推廣應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊基站、大功率電子及激光器等領(lǐng)域。
展開 永嘉微電VINKA電子煙LDO芯片選型方案觸摸應(yīng)用IC
什么是電子煙，公開資料顯示，電子煙主要由煙油、加熱系統(tǒng)、電源和過濾嘴四部分組成，通過加熱霧化產(chǎn)生具有特定氣味的氣溶膠供煙民使用。從廣義來說，電子煙是指電子尼古丁遞送系統(tǒng)，包括電子煙、水煙筒、水煙筆等多種形式。從狹義來說，電子煙單指外形與卷煙相似的便攜式電子煙。ZXY1194
隨著消費(fèi)市場的不斷演變，用戶開始追求更加智能的電子煙產(chǎn)品，因此現(xiàn)在的電子煙產(chǎn)品通常帶有電池電量顯示功能、觸摸功能等。
電子煙PCBA通常包括以下幾個(gè)主要組成部分:
控制芯片: 負(fù)責(zé)控制電子煙的工作模式、功率輸出等功能。
電源管理: 負(fù)責(zé)電子煙電源供應(yīng)和管理，包括電池充放電保護(hù)、電壓穩(wěn)定等功能。
傳感器: 用于檢測用戶的吸氣動作，觸發(fā)電子煙的工作。
LCD/LED顯示屏: 用于顯示電子煙的工作狀態(tài)、電量等信息。
總成充電接口: 用于連接充電器，給電子煙充電。
除了以上主要組成部分，電子煙PCBA還可能包括其他輔助元件，如LED指示燈、溫度傳感器等，以及與其他外部組件(如噴嘴、霧化器等)的連接接口。
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永嘉微電（VINKA）可提供各種顯示驅(qū)動芯片，多種QFN/DFN/SSOP/TSSOP等小體積封裝供選擇，滿足電子煙產(chǎn)品PCB板小體積的特點(diǎn)。
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推薦LED數(shù)碼管顯示驅(qū)動如下：
對于功能更加齊全的電子煙產(chǎn)品，還增加了觸摸功能方面的應(yīng)用
提供封裝有SOT/DFN/QFN/TSSOP/SSOP等。
推薦型號如下：
電源穩(wěn)壓應(yīng)用方面，通常使用LDO進(jìn)行穩(wěn)壓管理。
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永嘉微電數(shù)顯電子煙顯示選型LDO穩(wěn)壓解決方案
什么是電子煙，公開資料顯示，電子煙主要由煙油、加熱系統(tǒng)、電源和過濾嘴四部分組成，通過加熱霧化產(chǎn)生具有特定氣味的氣溶膠供煙民使用。從廣義來說，電子煙是指電子尼古丁遞送系統(tǒng)，包括電子煙、水煙筒、水煙筆等多種形式。從狹義來說，電子煙單指外形與卷煙相似的便攜式電子煙。ZXY1120
隨著消費(fèi)市場的不斷演變，用戶開始追求更加智能的電子煙產(chǎn)品，因此現(xiàn)在的電子煙產(chǎn)品通常帶有電池電量顯示功能、觸摸功能等。
電子煙PCBA通常包括以下幾個(gè)主要組成部分:
控制芯片: 負(fù)責(zé)控制電子煙的工作模式、功率輸出等功能。
電源管理: 負(fù)責(zé)電子煙電源供應(yīng)和管理，包括電池充放電保護(hù)、電壓穩(wěn)定等功能。
傳感器: 用于檢測用戶的吸氣動作，觸發(fā)電子煙的工作。
LCD/LED顯示屏: 用于顯示電子煙的工作狀態(tài)、電量等信息。
總成充電接口: 用于連接充電器，給電子煙充電。
除了以上主要組成部分，電子煙PCBA還可能包括其他輔助元件，如LED指示燈、溫度傳感器等，以及與其他外部組件(如噴嘴、霧化器等)的連接接口。
產(chǎn)品選型推薦：
對于顯示功能方面，主要用LCD驅(qū)動及LED驅(qū)動來實(shí)現(xiàn)顯示。實(shí)時(shí)的設(shè)備信息顯示可以滿足客戶對產(chǎn)品的需求，如剩余電量顯示、剩余油量顯示及各種定制化LOGO的顯示等等。
永嘉微電（VINKA）可提供各種顯示驅(qū)動芯片，多種QFN/DFN/SSOP/TSSOP等小體積封裝供選擇，滿足電子煙產(chǎn)品PCB板小體積的特點(diǎn)。
推薦LCD液晶顯示驅(qū)動如下：
推薦LED數(shù)碼管顯示驅(qū)動如下：
對于功能更加齊全的電子煙產(chǎn)品，還增加了觸摸功能方面的應(yīng)用，
提供封裝有SOT/DFN/QFN/TSSOP/SSOP等。
推薦型號如下：
電源穩(wěn)壓應(yīng)用方面，通常使用LDO進(jìn)行穩(wěn)壓管理。
展開 Abaqus在巖土工程的應(yīng)用 附ABAQUS巖土工程實(shí)例詳解電子書下載
ABAQUS軟件廣泛應(yīng)用于巖土工程有其技術(shù)方面的必然性。概括起來，ABAQUS的優(yōu)勢可以歸納為如下幾個(gè)方面：
（1）合理的材料本構(gòu)模型是進(jìn)行正確分析的關(guān)鍵因素，ABAQUS提供了眾多的巖土材料本構(gòu)模型，能夠真實(shí)地反映土體性狀，如土體的剪脹性、屈服性等，適用于從黏土、砂土到巖石的各種巖土材料。ABAQUS擁有摩爾庫侖模型、Cam-Clay模型、Druker-Prager模型等模型，其中Cam-Clay模型是目前很多有限元軟件沒有提供的。另外，ABAQUS提供了開放、靈活的二次開發(fā)平臺，通過自定義子程序用戶可以建立特定的模型、實(shí)現(xiàn)特定的功能。
（2）土體是典型的三相體，其有效應(yīng)力對土體的強(qiáng)度及變形影響較大。ABAQUS中的孔壓單元，可進(jìn)行土體的固結(jié)、滲透分析，以滿足這一需求。ABAQUS中的Soil分析步，不僅提供了流固耦合的穩(wěn)態(tài)滲流、瞬態(tài)固結(jié)的功能，而且提供了針對非飽和土的分析功能。
（3）ABAQUS提供了Geostatic分析步，可準(zhǔn)確、靈活得建立濕土（考慮靜水壓力的影響）和干土（不考慮靜水壓力的影響）初始應(yīng)力狀態(tài)。
（4）ABAQUS強(qiáng)大的接觸功能，可正確模擬土體與結(jié)構(gòu)之間的脫開、滑移等現(xiàn)象。
（5）巖土工程往往涉及到復(fù)雜的邊界、載荷條件，因此軟件必須具有處理復(fù)雜工況的能力。ABAQUS提供了方便的單元生死功能，用于模擬建筑結(jié)構(gòu)的施工過程；還提供了無限元，以模擬地基無窮遠(yuǎn)處的邊界條件。
綜合以上特點(diǎn)，ABAQUS可處理巖土工程的大部分問題，在該領(lǐng)域具有優(yōu)秀的適用性。
下載地址：ABAQUS巖土工程實(shí)例詳解電子書
展開 華潤微電子100億項(xiàng)目簽約重慶
在此背景下，2017年12月，中航（重慶）微電子更名為華潤微電子（重慶）有限公司在西永微電園正式掛牌成立，華潤微電子、市經(jīng)信委、西永微電園簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將致力于將華潤微電子（重慶）有限公司打造為全國最大的功率半導(dǎo)體基地。
根據(jù)此前簽約，華潤微電子（重慶）成立后，將在西永微電園設(shè)立國家級功率半導(dǎo)體研發(fā)中心、建設(shè)國內(nèi)最大的功率半導(dǎo)體制造中心，同時(shí)完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈等。而這次12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目簽約，表明華潤微電子將在原有8英寸生產(chǎn)線基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)大重慶產(chǎn)業(yè)布局、搶占功率半導(dǎo)體市場份額。
對整個(gè)中國集成電路產(chǎn)業(yè)而言，隨著華潤微電子12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目的簽約落地，不斷擴(kuò)大的12英寸晶圓廠版圖上將再添一筆，功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。
來源：全球半導(dǎo)體觀察
展開 三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規(guī)格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth (including low energy) applications.
The GSR2406 is designed for ease of use and maximum flexibility. The device provides a power amplifier, low-noise amplifier, low-loss bypass path, transmit/receive switches, and controls compatible with 1.8 V to 3.6 V levels.
The RF blocks operate over a wide supply voltage range from 2.5V to 5 V that allows the GSR2406 to be used in battery powered applications over a wide spectrum of the battery discharge curve.
The device is provided in a compact, 12-pin1.9 x1.9 mm small package. Pin map is shown in Figure 1.
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