電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。其利用熱傳導、對流、輻射和熱力學的物理特性，將組件溫度保持在可接受的工作范圍內。如果不加以控制，溫度就會升高，電子組件性能就會下降，而且某些部件可能會出現故障。此外，器件和封裝之間的連接也會削弱，甚至斷裂。每當您聽到筆記本電腦風扇啟動或感受到手機背面發熱時，就是熱管理在發揮作用。

AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。 8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案

來源 | Journal of Energy Chemistry 01 背景介紹 隨著電子設備小型化和集成化的蓬勃發展，用于高級計算的微處理器的功率密度急劇增加。電子設備產生的大量熱量積聚在設備內部，例如集成電路。過熱引起的溫度升高會限制電子設備的工作適應性，導致頻繁的故障甚至自燃。因此，開發提高散熱效率的熱管理材料具有重要的意義。 相變材料

來源 | Nano-Micro Letters 01 背景介紹 具有層狀結構的碳纖維復合材料以其特殊的各向異性、高強度在工程相關領域受到了廣泛關注。特別是在散熱方面，層狀結構促進了聲子沿徑向的良好運輸，使熱在平面內快速傳播。與其他熱導體相比，這種獨特的結構特征在水平散熱方面具有壓倒性的優勢，使其非常適合小型化

來源 | Journal of Energy Storage 01 背景介紹 測井工具用于探測極端熱環境下地下石油資源的分布。當測井儀在深度超過5 km的井中作業時，環境溫度可能超過200℃。對于特定儀器，測井儀內部的井下電子設備的溫度在工作期間需要限制在 100 °C 以下。如果沒有熱保護，由于高溫環境和自生熱量的雙重影響

來源 | Chemical Engineering Journal 01 背景介紹 隨著集成電路小型化、高功率的快速發展，熱管理已成為電子器件的重要問題之一。然而，實現有效的熱管理是非常具有挑戰性的。因為電子產品主要由堅硬的材料制成，由于堅硬和粗糙的界面之間的點接觸，不能與散熱器產生完美的接觸

來源 | Science Advances 原文 | https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.adg1837 01 背景介紹 隨著柔性材料和加工技術的發展，柔性電子皮膚被視為下一代可穿戴電子設備的“新載體”。運用柔性電子設備結合無線通信技術可以提高信號采集的準確性和多樣性

來源 | Chemical Engineering Journal 原文 | https://doi.org/10.1016/j.cej.2023.142650 01 背景介紹 隨著信息時代的不斷發展、云計算、人工智能、物聯網、大數據，正在徹底改變人類生活。電子系統，包括化工生產中的電子控制器

來源 | International Journal of Heat and Mass Transfer 原文 | https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.123946 01 背景介紹 隨著科技的飛速發展，器件功率密度的提高和器件的小型化

來源 | ACS Applied Polymer Materials 原文 | https://doi.org/10.1021/acsapm.3c00481 01 背景介紹 隨著微電子技術的快速發展，電子元件尺寸的小型化和頻率的增加，導致巨大的功耗密度，所以會產生較大的熱量