在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。

本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試流程。 第一步：將待測(cè)器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過(guò)測(cè)試平臺(tái)內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測(cè)器件的循環(huán)策略，啟動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行全自動(dòng)熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測(cè)試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）

航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機(jī)翼翼尖 適用人群：航天航空行業(yè)設(shè)計(jì)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、高校或科研院所相關(guān)工程師 航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機(jī)翼翼尖（免費(fèi)）【已結(jié)束】?直播時(shí)間：2022-11-24 19:30 一個(gè)典型的工程需要不斷進(jìn)行"設(shè)計(jì)－評(píng)估－改進(jìn)"的循環(huán)。CAD和CAE的引入提高了這一過(guò)程的效率。

具體內(nèi)容如下： 1、初始缺陷的基本概況 2、兩種引入初始缺陷的方法講解 3、兩種方法的可靠性驗(yàn)證 4、后處理講解

本案例應(yīng)用ABAQUS軟件創(chuàng)建列車車軸、車輪和鋼軌的三維實(shí)體模型，并進(jìn)行網(wǎng)格劃分和加載，首先計(jì)算輪軸的過(guò)盈裝配，在過(guò)盈裝配后對(duì)車軸施加軸重載荷的作用，并將模擬的應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入到疲勞分析軟件Fe-safe中進(jìn)行疲勞壽命的計(jì)算。詳細(xì)講解的內(nèi)容有：1. 車軸、車輪和鋼軌三維模型的創(chuàng)建和模型的裝配。2. 車軸、車輪和鋼軌接觸的設(shè)定和載荷邊界條件施加。3. 車軸、車輪和鋼軌的網(wǎng)格劃分和單元類型的選取。4. 后處理中場(chǎng)輸出結(jié)果的詳細(xì)講解和結(jié)果的導(dǎo)出

基于workbench的焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見(jiàn)的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對(duì)焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行模擬。這項(xiàng)技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測(cè)熱試驗(yàn)期間的失效時(shí)間。

CATIA通過(guò)在所有設(shè)計(jì)流程中捕獲公司專業(yè)知識(shí)和最佳實(shí)踐，提高設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性和生產(chǎn)率，并減少錯(cuò)誤。 1、使用 EKL腳本創(chuàng)建功能強(qiáng)大的設(shè)計(jì)工作流程和自動(dòng)化， 并充分利用公司專業(yè)知識(shí) 2、以交互方式創(chuàng)建產(chǎn)品模板，以幫助重復(fù)利用設(shè)計(jì) 3、使用嵌入式規(guī)則和檢查創(chuàng)建高級(jí)關(guān)系設(shè)計(jì)，以提高設(shè)計(jì)的適應(yīng)能力 4、創(chuàng)建并使用適用于幾何體方法和合規(guī)性的標(biāo)準(zhǔn)檢查，以避免昂貴的重新設(shè)計(jì)

Templates, Optimization & Rules Designer catia通過(guò)在所有設(shè)計(jì)流程中獲取公司專業(yè)知識(shí)和最佳實(shí)踐，提高設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性和生產(chǎn)率、減少錯(cuò)誤并優(yōu)化幾何體。

基于高效的數(shù)值分析算法對(duì)被測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行參數(shù)的敏感性分析和可靠性分析，從而評(píng)估系統(tǒng)的魯棒性和失效發(fā)生的概率，以此為依據(jù)來(lái)判斷系統(tǒng)是否滿足安全性的要求。 講師簡(jiǎn)介： 應(yīng)中偉，作為Ansys系統(tǒng)事業(yè)部（SBU）的高級(jí)咨詢專家和汽車行業(yè)業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理，在基于模型的高安全性嵌入式軟件研發(fā)領(lǐng)域?yàn)槎嗉液娇?、軌道、汽車等行業(yè)用戶提供包含工具應(yīng)用、軟件研發(fā)流程建設(shè)、實(shí)施應(yīng)用、認(rèn)證流程咨詢等多方面的工程經(jīng)驗(yàn)。

1、同時(shí)完成復(fù)合材料零件結(jié)構(gòu)行為的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，以發(fā)布高性能T&M 結(jié)構(gòu) 2、將復(fù)合材料概念階段與高級(jí)結(jié)構(gòu)仿真相集成，以實(shí)現(xiàn)高效的建模仿真工程方法 3、在整個(gè) 3D 注解中提供完整的復(fù)合材料產(chǎn)品定義

會(huì)議簡(jiǎn)介: 半導(dǎo)體集成電路越來(lái)越復(fù)雜，航空、航天、無(wú)人駕駛等高可靠性行業(yè)對(duì)PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會(huì)上，您會(huì)看到如何聯(lián)合mechanical和sherlock軟件對(duì)系統(tǒng)級(jí)電子產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)可靠性分析，從而在設(shè)計(jì)早期就能預(yù)測(cè)電子產(chǎn)品的失效，提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。 講師簡(jiǎn)介: 徐志敏，Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。

面向人群 系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)旨在解決來(lái)自于以下工程技術(shù)人員的需求和面臨的挑戰(zhàn)： 工程經(jīng)理、電氣/電子設(shè)計(jì)工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產(chǎn)品工程師、PCB/布局設(shè)計(jì)師和PCB制造工程師 一.仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì):提升電子系統(tǒng)可靠性 內(nèi)容大綱： 1. 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)及面臨挑戰(zhàn) 2. 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)可靠性驗(yàn)證必要性 2.