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關(guān)注創(chuàng)建者:匿名 創(chuàng)建時(shí)間:2025-12-01
熱機(jī)械仿真的視頻教程
Starccm儲(chǔ)能風(fēng)冷/液冷系統(tǒng)熱管理設(shè)計(jì)策略與仿真-十二大專題電池儲(chǔ)能熱管理設(shè)計(jì)仿真入門進(jìn)階45講
熱管理仿真分析:實(shí)列演示電池包仿真求解設(shè)置流程、仿真結(jié)果處理方法,風(fēng)冷和液冷電池包工況仿真依據(jù)和判斷標(biāo)準(zhǔn),收斂判定標(biāo)準(zhǔn)以及處理發(fā)散的主要的方法。
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動(dòng)力電池熱管理CFD仿真進(jìn)階25講-SCDM和STAR-CCM+在動(dòng)力電池熱仿真應(yīng)用
7、掌握動(dòng)力電池熱流場(chǎng)仿真結(jié)果后處理的方法,以及評(píng)估動(dòng)力電池熱管理的方法,能夠正確解讀電池流場(chǎng)仿真和熱仿真結(jié)果,并提出合理的結(jié)構(gòu)和充放電策略改進(jìn)建議; 本課程基于目前市場(chǎng)上主流的動(dòng)力電池的熱管理設(shè)計(jì)都是采用液冷設(shè)計(jì),本案列以采用液冷的方式對(duì)新能動(dòng)力電池進(jìn)行液冷或液熱,以ANSYS-SCDM軟件做為電池包PACK建模的前處理器,以STAR-CCM+軟件作為液冷系統(tǒng)流場(chǎng)仿真和PACK熱場(chǎng)仿真的求解器,
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熱機(jī)械仿真的實(shí)例教程
由圖可知深度最淺的缺陷首先在熱序列圖片中顯示出來(lái),是因?yàn)榫嚯x表面深度最淺的缺陷首先會(huì)因?yàn)槠?em>熱導(dǎo)率低,影響熱波在材料內(nèi)部的傳播,故深度淺的缺陷表面溫度較高,溫差大;而缺陷深度較大的地方,其對(duì)熱波影響較晚且不明顯,表面溫度較小,溫差較小,因此紅外熱像儀對(duì)較深的缺陷檢測(cè)效果不佳。
然而電子產(chǎn)品多熱算過(guò)熱?封裝焊球在多少次溫度循環(huán)后會(huì)斷裂失效,發(fā)生在哪里,失效概率是多少?電子元器件在受振動(dòng)后會(huì)不會(huì)發(fā)生斷裂失效,會(huì)滿足多少次振動(dòng)循環(huán)?這對(duì)于電子工程師而言,都是很難在實(shí)際試驗(yàn)測(cè)試前給與明確答案的。
在Ansys 收購(gòu)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件Sherlock后,以上問(wèn)題都可以迎刃而解。然而實(shí)際電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和條件不確定性,為準(zhǔn)確獲得系統(tǒng)電子產(chǎn)品可靠性帶來(lái)了極大難度。所以,熱仿真,機(jī)械仿真和可靠性物理學(xué)必須結(jié)合使用,以最準(zhǔn)確地識(shí)別/緩解電子組件的故障風(fēng)險(xiǎn)。
講師簡(jiǎn)介:
徐志敏,Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn),負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持;長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。
點(diǎn)擊報(bào)名:http://event.31huiyi.com/1900563879/index?c=jishulink
展開 在Mechanical中運(yùn)行機(jī)械仿真和熱機(jī)械仿真,可獲得有關(guān)功率模塊在實(shí)際工作條件下的行為的重要洞察,從而確保其散熱和可靠性。這種級(jí)別的分析有助于識(shí)別功率模塊的臨界點(diǎn)并進(jìn)行設(shè)計(jì)修改,以提高其魯棒性,同時(shí)最大限度地減少測(cè)試期間所需的(通常成本高昂的)物理原型次數(shù)。
從dc+到dc-的電流密度圖
所有這些物理場(chǎng)都是相互依賴的,它們?cè)诟鱾€(gè)層級(jí)相互作用,因此必須對(duì)熱、流體和機(jī)械效應(yīng)一起進(jìn)行分析,無(wú)論從納米級(jí)晶體管器件到毫米級(jí)和厘米級(jí)SiC模塊(如逆變器),均是如此。Ansys的真正多物理場(chǎng)、多尺度仿真解決方案為先進(jìn)碳化硅模塊的虛擬驗(yàn)證提供了合適的環(huán)境。
Bazzano表示: “機(jī)械和熱機(jī)械仿真的有效性,對(duì)于我們的功率模塊分析具有同等重要作用。我們?cè)贛echanical中完成了這一分析,它是一款值得信賴的求解器,對(duì)于我們?cè)陂_發(fā)過(guò)程中了解SiC MOSFET設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)完整性非常重要。得益于此,我們能夠盡早發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題,并顯著減少原型設(shè)計(jì)和開發(fā)活動(dòng)。然后,我們可以通過(guò)盡早確定改進(jìn)點(diǎn),為客戶縮短開發(fā)時(shí)間和降低內(nèi)部工程成本。”
產(chǎn)品小貼士
Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測(cè)IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。
Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器,具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能,可幫助改進(jìn)建模。
展開 所以,熱仿真,機(jī)械仿真和可靠性物理學(xué)必須結(jié)合使用,以最準(zhǔn)確地識(shí)別/緩解電子組件的故障風(fēng)險(xiǎn)。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看,在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來(lái)詢問(wèn),在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容,供大家回看學(xué)習(xí)。
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀(jì)念公司成立50周年,Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽,讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力,開展巧奪天工的設(shè)計(jì),并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品,可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類,涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
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展開 為使金屬工件具有所需要的力學(xué)性能、物理性能和化學(xué)性能,除合理選用材料和各種成形工藝外,熱處理工藝往往是必不可少的。鋼鐵是機(jī)械工業(yè)中應(yīng)用最廣的材料,鋼鐵顯微組織復(fù)雜,可以通過(guò)熱處理予以控制,所以鋼鐵的熱處理是金屬熱處理的主要內(nèi)容。
另外,鋁、銅、鎂、鈦等及其合金也都可以通過(guò)熱處理改變其力學(xué)、物理和化學(xué)性能,以獲得不同的使用性能。
熱處理一般不改變工件的形狀和整體的化學(xué)成分,而是通過(guò)改變工件內(nèi)部的顯微組織,或改變工件表面的化學(xué)成分,賦予或改善工件的使用性能。其特點(diǎn)是改善工件的內(nèi)在質(zhì)量,而這一般不是肉眼所能看到的。
熱處理的作用就是提高材料的機(jī)械性能、消除殘余應(yīng)力和改善金屬的切削加工性。按照熱處理不同的目的,熱處理工藝可分為兩大類:預(yù)備熱處理和最終熱處理。
1.預(yù)備熱處理
預(yù)備熱處理的目的是改善加工性能、消除內(nèi)應(yīng)力和為最終熱處理準(zhǔn)備良好的金相組織。其熱處理工藝有退火、正火、時(shí)效、調(diào)質(zhì)等。
(1)退火和正火
退火和正火用于經(jīng)過(guò)熱加工的毛坯。含碳量大于0.5%的碳鋼和合金鋼,為降低其硬度易于切削,常采用退火處理;含碳量低于0.5%的碳鋼和合金鋼,為避免其硬度過(guò)低切削時(shí)粘刀,而采用正火處理。退火和正火尚能細(xì)化晶粒、均勻組織,為以后的熱處理作準(zhǔn)備。退火和正火常安排在毛坯制造之后、粗加工之前進(jìn)行。
(2)時(shí)效處理
時(shí)效處理主要用于消除毛坯制造和機(jī)械加工中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。
為避免過(guò)多運(yùn)輸工作量,對(duì)于一般精度的零件,在精加工前安排一次時(shí)效處理即可。但精度要求較高的零件(如座標(biāo)鏜床的箱體等),應(yīng)安排兩次或數(shù)次時(shí)效處理工序。簡(jiǎn)單零件一般可不進(jìn)行時(shí)效處理。
展開 
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熱機(jī)械仿真的最新內(nèi)容
Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析11小時(shí)前
形狀記憶合金(SMA)能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變(偽彈性),并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)(形狀記憶效應(yīng))。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱,到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景,通過(guò)熱仿真技術(shù),工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)在不同溫度場(chǎng)景下的行為,深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性,從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線,將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問(wèn)題中的實(shí)際應(yīng)用
連桿作為發(fā)動(dòng)機(jī)曲柄連桿機(jī)構(gòu)中的關(guān)鍵受力件,對(duì)強(qiáng)度、硬度、組織一致性以及尺寸穩(wěn)定性要求極高,一旦模鍛流線、殘余應(yīng)力或淬火冷卻控制不當(dāng),極易在后續(xù)機(jī)加工和裝配過(guò)程中暴露出質(zhì)量波動(dòng)問(wèn)題,影響裝機(jī)一致性與批量交付穩(wěn)定性。
從 1200℃ 模鍛到 850℃ 水淬,如何系統(tǒng)降低硬度離散、組織異常與淬火變形?
形狀記憶合金(SMA)能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變(偽彈性),并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)(形狀記憶效應(yīng))。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
太陽(yáng)能電池板將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能,并可儲(chǔ)存起來(lái)。將多塊太陽(yáng)能電池板排列成陣列,并隨太陽(yáng)光線方向改變朝向,有助于最大限度地吸收可用的太陽(yáng)能。
在仿真案例中,將一個(gè)簡(jiǎn)單的球體放置在典型的硅材料太陽(yáng)能電池板上方,指示了穩(wěn)態(tài)下到達(dá)板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對(duì)流,僅研究輻射效應(yīng)。
目標(biāo)
觀察由于一個(gè)發(fā)熱物體的輻射作用,太陽(yáng)能電池板上的熱流密度和溫度分布。
COMSOL進(jìn)階課程:換熱器三維仿真1個(gè)月前
COMSOL進(jìn)階課程:換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發(fā)布年份:2026 課程時(shí)長(zhǎng):1小時(shí) 文件大小:579.6MB 語(yǔ)言:英文 課程內(nèi)容 本課程從零開始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型,
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場(chǎng)……這些術(shù)語(yǔ)是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢(shì),正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會(huì)” 的形式,攜手各領(lǐng)域?qū)<遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì),帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛
在Mechanical中運(yùn)行機(jī)械仿真和熱機(jī)械仿真,可獲得有關(guān)功率模塊在實(shí)際工作條件下的行為的重要洞察,從而確保其散熱和可靠性。這種級(jí)別的分析有助于識(shí)別功率模塊的臨界點(diǎn)并進(jìn)行設(shè)計(jì)修改,以提高其魯棒性,同時(shí)最大限度地減少測(cè)試期間所需的(通常成本高昂的)物理原型次數(shù)。
一、AICFD簡(jiǎn)介
智能熱流體仿真軟件AICFD由天洑自主研發(fā),在業(yè)界率先引入人工智能技術(shù),高效解決工業(yè)級(jí)流動(dòng)、傳熱、多相流、噪聲及燃燒等復(fù)雜仿真問(wèn)題,為工程師提供更高效、精準(zhǔn)、易用的流體仿真解決方案。
二、版本更新簡(jiǎn)介
AICFD 2026R1版本更新聚焦在智能建模、AI網(wǎng)格、幾何模塊、旋轉(zhuǎn)機(jī)械、多相流及后處理等方面。
1、智能建模:CAE
可以指導(dǎo)交流互相學(xué)習(xí)
