課程簡介：

在電子產品日新月異的今天，器件功耗越來越大，體積卻越來越小，使用環(huán)境也日趨惡劣。現在電子產品的使用壽命，是電子行業(yè)從業(yè)人員需要重點考慮的課題。然而電子產品多熱算過熱？封裝焊球在多少次溫度循環(huán)后會斷裂失效，發(fā)生在哪里，失效概率是多少？電子元器件在受振動后會不會發(fā)生斷裂失效，會滿足多少次振動循環(huán)？這對于電子工程師而言，都是很難在實際試驗測試前給與明確答案的。

在Ansys 收購電子產品可靠性分析軟件Sherlock后，以上問題都可以迎刃而解。然而實際電子產品的復雜性和條件不確定性，為準確獲得系統(tǒng)電子產品可靠性帶來了極大難度。所以，熱仿真，機械仿真和可靠性物理學必須結合使用，以最準確地識別/緩解電子組件的故障風險。

講師簡介：

徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設計工作。

點擊報名：http://event.31huiyi.com/1900563879/index?c=jishulink