射頻與微波工程
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2025-11-10
射頻與微波工程的實(shí)例教程
展品范圍：
微波射頻:微波有源部件、微波無源部件、微波元件、通信微波整機(jī)、微波材料、微波射頻檢測儀器設(shè)備、專用軟件；
微波射頻元器件的生產(chǎn)商和銷售商：包括：硅、砷化鎵、氮化鎵等（含MMIC）；
微波射頻有源部件（如放大器、混頻器、振蕩器等）和子系統(tǒng)的生產(chǎn)商和銷售商；
微波射頻無源部件（如雙工器、耦合器、射頻連接器、隔離器、環(huán)形器、濾波器、衰減器等）的生產(chǎn)商與銷售商；
微波射頻天線的生產(chǎn)商和銷售商、天線測量系統(tǒng)、微波暗室制造商等；
微波毫米波儀器儀表、微波光學(xué)設(shè)備的生產(chǎn)商和銷售商；
微波毫米波設(shè)計軟件的生產(chǎn)商和銷售商；
微波毫米波電容、電感和大功率電阻等產(chǎn)品的生產(chǎn)商和銷售商；
射頻電路板、連接器和微波暗室吸波材料、微波元器件、無線等其它相關(guān)電子材料等產(chǎn)品的生產(chǎn)商和銷售商；
微波元件：電阻、電容、三極管、場效應(yīng)管、電子管、集成電路；
通信微波整機(jī)：移動通信、擴(kuò)頻微波、微波點(diǎn)對點(diǎn)、尋呼相關(guān)等相關(guān)配套和輔助產(chǎn)品；
微波能設(shè)備：微波加熱器、測試儀器等；
展開 微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測控、電子對抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。
在國防科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動下，雷達(dá)和無線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門方向。射頻微系統(tǒng)通過半導(dǎo)體和封裝工藝集成無源和有源器件，集成度高、設(shè)計難度大，一旦設(shè)計指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計成本非常高。
因此在需求推動和新技術(shù)引領(lǐng)下，微波射頻電路設(shè)計必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng)，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設(shè)計風(fēng)險，提高設(shè)計成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計。
Ansys以電磁場仿真為基礎(chǔ)，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場仿真，能夠?qū)?em>微波射頻電路與系統(tǒng)進(jìn)行全方位的虛擬仿真設(shè)計與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配；通過電路和器件仿真，實(shí)現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計；通過場路協(xié)同仿真，更準(zhǔn)確地評估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級仿真，評估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。
展開 咨詢，培訓(xùn)，委托開發(fā)
無論處于什么領(lǐng)域，產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊都可從Ansys工程仿真解決方案中受益，Ansys不僅提供豐富的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)軟件工具和服務(wù)，還擁有行業(yè)專屬的仿真能力和專業(yè)知識，滿足各行業(yè)所需的靈活性和可擴(kuò)展性。由此，Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案（Industry Best Practices）應(yīng)運(yùn)而生，旨在幫助各行業(yè)客戶更好地應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)，突破技術(shù)壁壘實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新可能性。為了讓大家更全面清晰地了解Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案，我們將分期連載，讓您近距離了解Ansys行業(yè)最佳實(shí)踐！
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載（1）
微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)
微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測控、電子對抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。
在國防科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動下，雷達(dá)和無線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門方向。射頻微系統(tǒng)通過半導(dǎo)體和封裝工藝集成無源和有源器件，集成度高、設(shè)計難度大，一旦設(shè)計指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計成本非常高。
展開 射頻連接器的設(shè)計難點(diǎn)
1.1 連接器的設(shè)計挑戰(zhàn)
1.1.1 電磁設(shè)計
1.1.2 結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計
1.1.3 散熱設(shè)計
1.2 連接器的電氣性能
1.3 電磁與熱及結(jié)構(gòu)的多物理場耦合分析
2. ANSYS全面的連接器多物理場仿真解決方案
2.1 ANSYS多物理場概述
2.1.1 電磁場解決方案
2.1.2 熱/應(yīng)力解決方案
2.1.3 流體動力學(xué)解決方案
3. 案例 – N型連接器的多物理場可靠性分析
3.1 仿真設(shè)計過程
3.2 建立多物理場仿真流程
3.2.1 熱仿真分析
3.2.2 熱性能分析結(jié)果
3.2.3 不同輸入功率下的溫升曲線
3.3 結(jié)構(gòu)仿真
4. 案例 – 射頻直角接頭的電熱耦合分析
4.1 直角接頭的材料選用
4.2 設(shè)計要點(diǎn):支撐介質(zhì)
4.3 Teflon熱性能分析
4.4 Fluoroloy H熱性能分析
4.5 連接器熱性能
5. 案例 – AEDT平臺連接器的電熱耦合分析
5.3 AEDT平臺的電-熱材料定義
5.4 AEDT平臺的電-熱耦合仿真
6.
展開 
射頻與微波工程的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
射頻與微波工程的最新內(nèi)容
在高速發(fā)展的無線通信、衛(wèi)星系統(tǒng)與毫米波應(yīng)用中，平面濾波器已成為射頻與微波工程的核心組件。如何在緊湊設(shè)計、低損耗與高性能之間取得平衡，是工程師們面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
微波射頻展，深圳微波射頻展，微波展，深圳微波射頻展，深圳微波射頻展，深圳微波展
2024深圳國際微波射頻技術(shù)及應(yīng)用展覽會
2024 Shenzhen International Holdings International Microwave RF Technology and Application Exhibition
時間：2024年4月9 日-11日
地點(diǎn)：深圳會展中心
本期資料包含哪些內(nèi)容？
在過去的幾十年，全球范圍見證了不斷發(fā)展的技術(shù)革新，推動實(shí)現(xiàn)更多可能性。Ansys多學(xué)科仿真解決方案開啟了數(shù)字主線（Digital Thread），支撐起整個產(chǎn)品生命周期中的數(shù)據(jù)流，從產(chǎn)品構(gòu)思和設(shè)計到制造運(yùn)營，Ansys行業(yè)解決方案有助于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型和研發(fā)流程簡化。
微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測控、電子對抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。在科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動下，雷達(dá)和無線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率
這筆融資將使該公司擴(kuò)大團(tuán)隊，尋求射頻和微波工程、機(jī)電一體化以及機(jī)械、模擬和軟件工程領(lǐng)域的人才。
推動金屬3D打印生產(chǎn)力
3D打印機(jī)制造商Additive Industries的首席執(zhí)行官Ian Howe曾說過，降低每公斤成本是行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。提高機(jī)器生產(chǎn)力和成本效益才能真正推動金屬3D打印向工業(yè)規(guī)模應(yīng)用滲透。
微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測控、電子對抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。
在國防科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動下，雷達(dá)和無線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC
在過去的幾十年，全球范圍見證了不斷發(fā)展的技術(shù)革新，推動實(shí)現(xiàn)更多可能性。Ansys多學(xué)科仿真解決方案開啟了數(shù)字主線（Digital Thread），支撐起整個產(chǎn)品生命周期中的數(shù)據(jù)流，從產(chǎn)品構(gòu)思和設(shè)計到制造運(yùn)營，Ansys行業(yè)解決方案有助于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型和研發(fā)流程簡化。
當(dāng)下各行業(yè)都面臨著獨(dú)有且不斷變化的挑戰(zhàn)
據(jù)Microsemi射頻/微波分立產(chǎn)品部門工程總監(jiān)Damian McCann介紹，GaN-on-SiC對太空和軍用雷達(dá)的應(yīng)用貢獻(xiàn)很大，今天，RF工程師正在尋找新的應(yīng)用和解決方案，以利用GaN-on-SiC器件所實(shí)現(xiàn)的不斷提高的功率和效率性能水平，特別是在太空和軍事雷達(dá)應(yīng)用中。
咨詢，培訓(xùn)，委托開發(fā)
