封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； 第三代半導體： 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件

射頻放大芯片（如低噪聲放大器LNA、功率放大器PA）的核心功能是通過放大高頻信號實現無線通信的穩定傳輸，其工作原理分為發射鏈路和接收鏈路兩部分。 一、發射鏈路（數字信號→射頻信號）： 調制與放大?：基帶數字信號經調制器加載到高頻載波（如5G的64QAM調制），再通過驅動放大器初步放大。 波與功率放大?：信號經帶通濾波器去除雜波后，進入功率放大器（PA）提升至天線發射功率（手機通常為1~

一、背景介紹 高頻電磁場仿真在電子工程領域有著至關重要的作用，廣泛應用于無線和有線通信、計算機、衛星、雷達、半導體和微波集成電路、航空航天等多個領域，從芯片封裝、毫米波電路、射頻電路設計驗證，到混合集成電路、PCB板、無源板級器件、RFIC/MMIC設計，再到天線設計，以及微波腔體、衰減器、微波轉接頭、波導濾波器等各類微波元器件的設計，都離不開高頻電磁場仿真工具。 二、

<p><span style="color: rgb(0, 0, 0);">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;工程師 、研究人員和科研人員們一直在努力改進設計，電磁行業仿真工程師也不例外。“如何獲得最優形狀？”每一位工程師都會產生這樣的疑問，形狀優化技術應運而生，尺寸優化是目前比較常見的優化技巧，形狀優化是尺寸優化的延伸，不僅需要考慮尺寸更改，還涉及到形狀的總體改變。結構的形狀受控于一組設計參數

曾就職于華為，在無線通信射頻微波器件及系統、手機射頻前端等應用方向擁有深厚的行業經驗和技術積累。 課程大綱： 本次直播主要介紹Clarity的原理及主要特性，如何與其他設計工具無縫鏈接實現設計內自動化分析，以及面向整機級超大規模結構的電磁仿真能力。

參展主題： 各類電子元器件、機電元件、無源元件及半導體產品：芯片、二極管、晶體、存儲器、處理器、集成電路、光電與顯示器件、連接器、射頻器件、微波元件、各種微型開關、繼電器、線纜、濾波器、電感、電阻、電容器、變壓器、壓電元件、磁性材料、壓電陶瓷產品等；嵌入式系統、顯示產品、電源、電池、PCB、ED/EDA和檢測技術等 廣州勵智穎展覽服務有限公司-【助力中國企業開拓海外市場

目錄 5G行業概述 5G研發中面臨的仿真設計挑戰 數字/模擬/混合芯片設計 射頻前端芯片設計 芯片/封裝/系統一體化設計 單元天線設計 陣列天線設計 陣列天線和射頻前端的場路協同設計 便攜設備天線的仿真設計 天線SAR仿真 射頻連接器仿真 射頻介質濾波器仿真 射頻微波無源器件仿真 射頻有源器件版圖效應仿真 場景級電磁場仿真設計

常用的仿真軟件： 1) Ansys HFSS：用于高頻電磁仿真，主要用于天線、微波器件、射頻電路等的設計和分析 2) ANSYS Maxwell：用于低頻電磁仿真，主要用于電機、變壓器、電磁鐵等的設計和分析。 3) CST Studio Suite：用于高頻電磁仿真的全面軟件套件，支持多種應用領域:天線、雷達、電磁兼容等領域的設計和分析。

公司主營產品有：氮化硅陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、高純氮化鋁粉、氮化鋁造粒粉、氮化鋁大粒徑填料粉、氮化鋁球型填料粉；產品廣泛應用于芯片、功率模塊、高端封裝、射頻/微波等元器件，為5G通訊、光伏、電子電力、新能源汽車及航天航空等高端領域起到關鍵散熱作用。

射頻微波作為電子元器件的重要組成部分，國家產業政策對電子元器件發展的支持，將對電子元器件整體產業發展及其中電容器領域的發展產生積極作用。 深圳是中國重要的軍工、航空/航天、雷達、空間技術產業基地,聚集了一大批優秀的微波射頻器件 制造企業和科研院所。