3C電子材料
關注創建者：CINNO 創建時間：2023-10-08
3C電子材料的視頻教程
航空航天與微電子領域關鍵材料加工技術新突破
以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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3C電子材料的實例教程
“3C”電子產品跌落實例講解真的很好的用hypermesh＋lsdyna做的例子．這個例子非常適合新手學習！希望新手在這個例子中得到提高
“3C”電子產品跌落實例講解―――MP3.rar
MP3_droptest.hm文件
MP3_droptest.part1.rar
MP3_droptest.part2.rar
MP3_droptest.part3.rar
我把該仿真的結果文件給過來大家看看．大家一起討論討論．
所以對于3C電子精密件測量而言，閃測儀的優勢更為突出。
[原創] “
3C
”電子產品跌落實例講解―――MP3
---Altair HyperMesh與LS-DYNA接口實例
主持者：東南大學的Winken
案例簡介：
序言：本實例制作應中國CAE聯盟論壇案例講解之要求而作，其作品版權屬本人個人所有，可供任何人、任何免費網站或論壇下載傳播。
本教程的目的：在于幫助一些初學者用戶快速而且方便地學會利用HyperMesh作為前處理器，聯合LS-DYNA進行一些“3C”電子產品跌落的模型仿真，例如：MP3、手機等等產品。實例本身所采用的數據或邊界條件不具有通用性，其最終的跌落數據結果不具權威性，作者其實例演示只是提供給各位初學者入門用，其一理解“3C”電子產品跌落的模擬流程；其二理解HM+LS-DYNA的分析流程，同時提供一些作者本人的見解。
案例描述：MP3跌落模擬仿真
求解目的：了解該MP3在跌落過程中，殼體的設計是否滿足要求（不考慮其他零部件是否失效，但是要考慮其他零件在跌落過程中對殼體的影響）。
說明：整個案例嚴格按照有限元仿真的流程來執行，包括前處理、有限元分析和后處理過程，其中也包括作者本人的一些見解。其內容包含文字、圖片和模型文件。如果在使用本教程中遇到任何問題請在此帖子下面留言，我很愿意和各位一同探討，共同進步。同時水平有限，教程中必有許多值得商榷之處，也請各位多多原諒。
專家組：崔向陽 DYNA(面對現實) olive
(歡迎各路高手加入專家組,進行高質量的案例討論,想加入請聯系版主)
展開 CINNO Research產業資訊，基于納米粒子的先進新材料專業廠商Nanobrick成功研制出全彩色(full-color)電子紙(E-Paper)薄膜。
Nanobrick實現世界上首次成功利用光晶體成功開發全彩色電子墨水，但由于薄膜化限制，在擴大應用上存在限制。通過此次薄膜研發，成功制作納米材料可變色薄膜，加快了全彩色電子紙的商業化進程。
Nanobrick公司1月19日表示，其成功研制了全彩色(full-color)電子紙(E-Paper)薄膜。
“電子紙是全球性公司數十年來通過大規模投資推動商業化的，”Nanobrick相關人士表示，“但目前只有唯一一家公司EIH（E Ink Holdings Inc.）成功實現商業化，是一項高難度技術。”
并稱“競爭公司的話，通過粒子的移動實現顏色的方式，需要復雜的圖案工藝和驅動板”，“而本公司的原創技術只需要調節納米粒子的間距，就可以實現全彩色，使膜本身實現顏色可變”。
目前市場上不斷在強調電子紙的價值。代表性地是，近期BMW在“CES 2022”展會上，曾公開在車表面涂布電子紙，實現顏色可變的汽車，引起業界廣泛關注。
展開 </div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
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當下，消費者對電子產品的追求已超越單純的功能性，轉向更極致的審美體驗與更可靠的使用品質。超薄筆記本、平板電腦、智能手機等設備不僅需要輕薄便攜，更要堅固耐用。
圖1 消費電子產品
聚碳酸酯（PC）及其復合材料因其優異的綜合性能，已成為高端電子產品外殼的首選材料。然而，該復合材料在服役時極易受到較強的沖擊載荷，因此，掌握纖維增強 PC 復合材料在寬應變率范圍內的力學行為特征和失效機理顯得尤為重要
CINNO Research產業資訊，三星電子正積極探討將鈦金屬作為Galaxy Z Fold 6 Slim機型背板材料的應用方案。盡管鈦的加工相較于現有金屬背板材料SUS（不銹鋼）難度更高，但其重量更輕及具有更高的強度。
據16日三星電子零部件供應鏈的最新消息，三星電子將在今年4季度將發布的Galaxy Z Fold 6 Slim機型上，就背板材料在SUS與鈦之間做出最終抉擇。值得注意的是，
在工業生產中，精密件的測量是至關重要的環節，它直接關系到產品的質量和性能。大部分3c電子工廠以及精密五金加工廠中，產品質檢環節中大部分測量儀器都采用閃測儀。為什么呢？
1. 測量精度與穩定性
閃測儀能夠提供更高的測量精度和穩定性。VX系列閃測儀高分辨率鏡頭，1%亞像素圖像處理，高精度算法分析；自動對焦，排除人為測量操作干擾，且重復聚焦一致性高；自動識別測量部位，每次都能獲得統一穩定的測量結果
<div contenteditable="false" width="100%">展會名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會</div><div contenteditable="false" width="100%">英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024<
<div contenteditable="false" width="100%">展會名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會</div><div contenteditable="false" width="100%">英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024<
來源 | Journal of Energy Chemistry
01
背景介紹
隨著電子設備小型化和集成化的蓬勃發展，用于高級計算的微處理器的功率密度急劇增加。電子設備產生的大量熱量積聚在設備內部，例如集成電路。過熱引起的溫度升高會限制電子設備的工作適應性，導致頻繁的故障甚至自燃。因此，開發提高散熱效率的熱管理材料具有重要的意義。
相變材料
【展會名稱】泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會
【展會時間】2024年6月19-22日（每年一屆）
【展會地點】泰國 曼谷
【展館名稱】曼谷BITEC展覽中心
【展會介紹】泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(Nepcon Thailand)由世界的展覽公司——勵展博覽集團主辦，并得到相關單位的大力支持，旨在發展成為泰國電子領域具影響力和有代表性的展覽會
來源 | Nano-Micro Letters
01
背景介紹
具有層狀結構的碳纖維復合材料以其特殊的各向異性、高強度在工程相關領域受到了廣泛關注。特別是在散熱方面，層狀結構促進了聲子沿徑向的良好運輸，使熱在平面內快速傳播。與其他熱導體相比，這種獨特的結構特征在水平散熱方面具有壓倒性的優勢，使其非常適合小型化
來源 | Advanced Materials
01
背景介紹
通過設計熱學超材料的結構構型，可實現熱流的操縱與控制，從而獲得超常熱功能，如：熱隱身、熱集中、熱偽裝、熱旋轉等。熱學超材料設計涉及高維設計空間、多個局部極值、巨大計算成本，以及熱學屬性與單胞結構間多種對應關系等，這給熱學超材料的智能設計帶來了巨大的挑戰
■邱耀弘 /ACMT
摘要
陶瓷材料老早就使用在電子產業上，只是大家沒有注意到，在數百年以前陶瓷就已經被使用在電子被動元件的電容 (Capacitor, C) 上，隨后的電感 (Inductors, L)、和電阻 (Resistor, R)，甚至在主動元件上的積體電路之封裝，陶瓷材料都已經被使用中。好的，為了要讓 ACMT的讀者們能夠概略的了解陶瓷材料使用于電子用途，本篇將為各位說明影響人類近半個世紀的電子技術
