2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料 
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable
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用戶_42378 ??? 2年前
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料_展 
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable
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用戶_42378 ??? 2年前
綜述：電子3D打印的技術、工藝、材料和未來趨勢 
EHD噴射技術可以沉積用于3D打印電子應用的有機和無機材料。3D打印電子功能材料大量的功能材料被用于制造3D打印電子設備，每種類型的材料都有其獨特的功能和用途。一般來說，3D打印電子產品的功能材料可分為介電油墨、金屬納米顆粒油墨、導電聚合物、金屬有機分解(MOD)油墨、碳納米材料油墨和半導體油墨。●介電油墨：介電油墨是一種電絕緣材料。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
玩轉陶瓷材料_精細陶瓷之電子陶瓷篇 
好的，為了要讓 ACMT的讀者們能夠概略的了解陶瓷材料使用于電子用途，本篇將為各位說明影響人類近半個世紀的電子技術，竟然依賴古老的陶瓷材料，并且大量的搬上電路板上，精彩可期請勿錯過！
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ACMT協會 ??? 2年前
超薄電子產品外殼用復合材料動態拉伸力學行為特征及其失效機理研究 
當下，消費者對電子產品的追求已超越單純的功能性，轉向更極致的審美體驗與更可靠的使用品質。超薄筆記本、平板電腦、智能手機等設備不僅需要輕薄便攜，更要堅固耐用。圖1 消費電子產品聚碳酸酯（PC）及其復合材料因其優異的綜合性能，已成為高端電子產品外殼的首選材料。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 6月前
一種用于電子器件熱管理的相變復合材料 
相變材料（PCM）多年來一直用于許多領域，包括電子和建筑中的儲能和熱管理。通常，基于 PCM 的 TIM 由基質和熱填料組成。在相變溫度下，PCM基體會從固態轉變為液態，吸收熱能并充分潤濕粗糙表面以減少接觸熱阻，因此，開發出具有優異的熱導率以及柔性的導熱復合相變材料對于電子器件的進一步發展有著重要作用。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
一種用于電子器件熱管理的柔性相變材料 
來源 | Journal of Energy Chemistry01背景介紹隨著電子設備小型化和集成化的蓬勃發展，用于高級計算的微處理器的功率密度急劇增加。電子設備產生的大量熱量積聚在設備內部，例如集成電路。過熱引起的溫度升高會限制電子設備的工作適應性，導致頻繁的故障甚至自燃。因此，開發提高散熱效率的熱管理材料具有重要的意義。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝 
DPC基板制備工藝流程DPC技術具有如下優點：低溫工藝（300℃以下），完全避免了高溫對材料或線路結構的不利影響，也降低了制造工藝成本；采用薄膜與光刻顯影技術，使基板上的金屬線路更加精細，因此DPC基板非常適合對準精度要求較高的電子器件封裝。但DPC基板也存在一些不足：電鍍沉積銅層厚度有，且電鍍廢液污染大；金屬層與陶瓷間的結合強度較低，產品應用時可靠性較低。
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材料科學與工程技術 ??? 3年前
重磅嘉賓｜優寶新材料技術總監李士成出席2022電子紙產業生態發展與趨勢高峰論壇 
電子紙從業企業如何充分利用雙碳風口下電子紙與生俱來的低碳屬性……一場探討電子紙時代大機遇的論壇2022年9月08日，2022電子紙產業生態發展與趨勢高峰論壇將與國際物聯網展期間同期同地舉行。本次論壇由電子紙產業聯盟、深圳市物聯網產業協會、ePaper Insight聯合主辦，廣東平板顯示產業促進會協辦，武漢昊誠鋰電、深圳優寶新材料、深圳誠億智能裝備、浙江鑫柔科技聯合支持。
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CINNO ??? 3年前
富士電子材料宣布在臺灣擴產CMP研磨液 
富士膠片將通過積極的設備投資等活動加快業務發展，以促進電子材料事業部在2030年獲得5000億日元（約人民幣256億元）銷售額的目標。未來，富士膠片將繼續研發、供應最先進的半導體材料，以促進半導體行業發展。
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CINNO ??? 3年前
一種用于電子器件智能熱管理的高導熱納米復合材料 
02 成果掠影 近期，迪肯大學前沿材料研究所類偉巍教授、新加坡高性能計算研究所張剛教授、四川大學高分子材料工程國家重點實驗室趙長生教授、迪肯大學前沿材料研究所Liu Dan和陜西科技大學教授安盟在針對具有一定柔性、彈性和粘性用于電子產品散熱的導熱材料取得新進展。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
三星電子考慮Galaxy Z Fold 6 Slim機型采用鈦材料背板 
CINNO Research產業資訊，三星電子正積極探討將鈦金屬作為Galaxy Z Fold 6 Slim機型背板材料的應用方案。盡管鈦的加工相較于現有金屬背板材料SUS（不銹鋼）難度更高，但其重量更輕及具有更高的強度。據16日三星電子零部件供應鏈的最新消息，三星電子將在今年4季度將發布的Galaxy Z Fold 6 Slim機型上，就背板材料在SUS與鈦之間做出最終抉擇。
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CINNO ??? 1年前
2024年泰國電子元器件、材料及生產設備展
【展會名稱】泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會 【展會時間】2024年6月19-22日（每年一屆） 【展會地點】泰國 曼谷 【展館名稱】曼谷BITEC展覽中心 【展會介紹】泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(Nepcon Thailand)由世界的展覽公司——勵展博覽集團主辦，并得到相關單位的大力支持，旨在發展成為泰國電子領域具影響力和有代表性的展覽會
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Lily_4635 ??? 2年前
為電子元器件穿“熱隱衣”！深度學習賦能的熱學超材料智能設計 
該研究工作也為熱學超材料的智能設計提供了全新思路，可靈活實現不同背景材料、自由形狀和不同熱功能的熱學超材料的快速設計，解決了傳統熱學超材料設計中大規模有限元計算與反復優化迭代所帶來的計算效率低的難題，進一步推動了熱學超材料在航空航天、電子等領域的工程應用。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
航空航天與微電子領域關鍵材料加工技術新突破 
以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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領航科工-專業切削仿真 ??? 6月前
2024電子封裝測試展|2024shanghai電子封裝測試展 
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable
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用戶_42378 ??? 2年前
深入分析電子陶瓷技術發展歷程 
一、前言電子陶瓷是無源電子元件的核心材料，是電子信息技術的重要材料基礎。近年來，隨著電子信息技術日益走向集成化、薄型化、智能化和微型化，以半導體技術為基礎的有源器件和集成電路迅速發展，而無源電子元件日益成為電子元器件技術的發展瓶頸，因此電子陶瓷材料及其制備加工技術越來越成為制約電子信息技術發展的重要核心技術之一 。
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材料科學與工程技術 ??? 3年前
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展|基板|元件 
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參展范圍
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一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
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用戶_42378 ??? 2年前
電子設備熱設計- 電子設備的組合傳熱模式 
當熱量通過單一材料的單個壁傳導時，熱傳導速率和熱梯度是恒定的。然而，當熱量在不同材料的串聯路徑中傳導時，每種材料的溫度梯度都不同。檢查三種材料串聯的復合墻，如下圖所示。對于更常見的串聯和并聯熱流組合問題，如下圖所示，通過由串聯和并聯熱流路徑組成的壁的熱傳導，我們可以看到并聯材料的熱阻。在涉及傳導和對流串聯傳熱模式的電子冷卻問題中，如下圖所示，電子模塊中的傳導和對流。
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寶怡 ??? 2年前
【電子元器件知識】- 常見的電子元器件有哪些 
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。
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MISUMI米 ??? 3年前
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