面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。

汽車芯片國際企業分析

汽車電腦芯片系列課程之節氣門驅動講解

FLOEFD芯片級建模，提高熱仿真精度，準確分析芯片內部溫度場分布。

IBM 發布全球首個 2nm芯片

會議簡介： 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。

適用人群：芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司 HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模 【已結束】 直播時間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段

軟件優勢： Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計，也可用于芯片封裝的熱與熱應力分析。

本場研討會將為您介紹： 1.基于模板快速創建BGA焊球網格； 2.PCB板快速網格劃分； 3.PCB板材料等效。

適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。

網絡上關于芯片封裝的資料很多，但從熱設計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設計外圍散熱方案提供參考。 本視頻內容參考書籍《從零開始學散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。

適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享【已結束】? 直播時間：2020-05-14 16:00 隨著工藝及發展，工藝的variation更加復雜，芯片設計的margin越來越小。同時，更小節點帶來更大的規模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經覆蓋率提出了更高的挑戰。

這片“欣欣向榮”背后所暗藏的危機也逐漸暴露出來，如人才不足、技術含量較低、同質化競爭等問題成為了國內芯片產業發展的新挑戰。眾所周知歐美企業幾乎壟斷了芯片產品鏈；中國幾乎是世界上芯片應用量最高的國家，但國產替代率卻僅為個位數，其中的苦澀無需多言。 如何實現技術突破，提高芯片產品性能是中國芯片企業苦苦思考的問題。縱觀全世界，中國無疑是解決芯片危機的最優之選。

1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益