CFD 求解器
關注創建者：Cadence楷登 創建時間：2023-06-19
CFD 求解器的視頻教程
基于開源代碼的通用CFD軟件-iconCFD的應用
基于開源代碼的通用CFD軟件-iconCFD的應用 適用人群：面向汽車行業及其它大量使用CFD仿真分析的工業領域，以及對CFD的求解器和使用過程有定制開發需求的工業和科研領域。
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CFD 求解器的實例教程
引進AltairHyperWorks高端的CFD求解器AcuSolve，并轉換到CooperStandard團隊中來主要是由于Altair HyperWorks許可證機制，一種基于unit的許可證機制使用戶需要使用軟件時調用unit，而不需要時可以釋放unit，大家可以共享軟件而不需要在每臺工作站上都安裝許可證。“這種許可證機制是我們采用AcuSolve的主要驅動力，”Lincoln說，“不同的計算機都可以調用同一許可證，當我們不使用AcuSolve時，我們可以不需要任何額外的費用去使用MotionSolve或 RADIOSS。我們不再在軟件方面顯得捉襟見肘。”
Lincoln與Altair團隊合作研發了一種基于AcuSolve的定制化工具，該工具很容易使用，使設計工程師在設計初期實現CFD仿真。
另外，Lincoln發現AcuSolve大大加速了產品仿真的周期。“我以前沒有意識到它有多強大，”他說，“對于一個全新的水泵設計，我下載了40種不同設計，每種設計有4個或5個部件。仿真評估這些設計目前可以在一周內完成，然而使用之 前的CFD軟件需要花費一個月。AcuSolve建模更流程化，求解器收斂得更快并仍能保證精確的結果。我可以建立一組三個流動點并在一個晚上就拿到結果，我可以在我本機上用一個晚上時間完成兩個模型的計算，并且Altair允許我使用我筆記本上所有4個核。我的下個Windows工作站是16核，HyperWorks許可證機制允許我充分使用它的計算性能。”
結論
Lincoln闡明了AcuSolve在水泵設計中的價值，同時會提高歐洲市場電動汽車的乘員舒適性。
展開 前言
日前 NVIDIA GTC23 開發者大會正式開幕，3 月 21 日 NVIDIA 創始人兼首席執行官黃仁勛發表了主題演講，會上他以 Cadence CFD 軟件平臺為例，重點介紹了一些可以解決新挑戰、開辟新市場的加速庫，汽車和航空航天行業使用 CFD 進行湍流和空氣動力學仿真，電子行業使用 CFD 進行熱管理設計。
“上圖展示了由 CUDA 加速的新 CFD 求解器，在同等系統成本下，NVIDIA A100 的吞吐量是 CPU 服務器的 9 倍，或者，在同等仿真吞吐量下，NVIDIA 的成本降低了 9 倍、能耗降低了 17 倍。”NVIDIA 創始人兼首席執行官黃仁勛表示，“Cadence 和其他先進的 CFD 求解器現已采用 CUDA 加速。在全球范圍內，工業 CAE 每年使用近 1000 億CPU 核心小時，加速計算是減少功耗、實現可持續發展和凈零排放的最好方式。”
展開 主題：HyperWorks計算流體力學分析(CFD)解決方案AcuSolve介紹
時間：2014-4-15 9：30AM~11：30 AM
內容介紹：Altair計算流體動力學（CFD）求解器Acusolve是一款領先的基于有限元法的通用流體求解器，具有高穩健性，速度快和精度高的特點。AcuSolve特點之一是對高度扭曲質量差網格的兼容性使得其動網格技術穩健性很高。
我們將主要介紹：
? Altair計算流體動力學（CFD）求解器Acusolve
? 實例演示如何采用HyperMesh和AcuSolve完成CFD分析
報名方式：
1，通過網絡注冊報名，注冊地址http://www.altair.com.cn/EventList.aspx?type=Web%20Seminar
2， Email報名, 請用中文發送您的中文姓名/單位/部門/職務/聯系電話/郵箱/詳細地址/郵編/行業等相關信息到info@altair.com.cn
展開 它基于非結構化及有
限容量的解算器的獨立性能在并行處理中的表現堪稱完美。Fluent 的軟件設計基于CFD 軟
件群的思想，從用戶需求角度出發，針對各種復雜流動的物理現象，FLUENT 軟件采用不同
的離散格式和數值方法，以期在特定的領域內使計算速度、穩定性和精度等方面達到最佳
組合，從而高效率地解決各個領域的復雜流動計算問題。基于上述思想，Fluent 開發了適
用于各個領域的流動模擬軟件，這些軟件能夠模擬流體流動、傳熱傳質、化學反應和其它
復雜的物理現象，軟件之間采用了統一的網格生成技術及共同的圖形界面，而各軟件之間
的區別僅在于應用的工業背景不同，因此大大方便了用戶。
所包括的軟件模塊
GAMBIT——專用的CFD 前置處理器，FLUENT 系列產品皆采用FLUENT 公司自行研發的Gamb
it 前處理軟件來建立幾何形狀及生成網格，是一具有超強組合建構模型能力之前處理器，
然后由Fluent 進行求解。也可以用ICEM CFD 進行前處理，由TecPlot 進行后處理。
Fluent5.4——基于非結構化網格的通用CFD 求解器，針對非結構性網格模型設計，是用有
限元法求解不可壓縮流及中度可壓縮流流場問題的CFD 軟件。可應用的范圍有紊流、熱傳
、化學反應、混合、旋轉流（rotating flow）及震波（shocks ）等。在渦輪機及推進系
統分析都有相當優秀的結果，并且對模型的快速建立及shocks 處的格點調適都有相當好的
效果。
Fidap——基于有限元方法的通用CFD 求解器，為一專門解決科學及工程上有關流體力學傳
質及傳熱等問題的分析軟件，是全球第一套使用有限元法于CFD 領域的軟件，其應用的范
圍有一般流體的流場、自由表面的問題、紊流、非牛頓流流場、熱傳、化學反應等等。 F
IDAP 本身含有完整的前后處理系統及流場數值分析系統。
展開 AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發，講解動態熱管理及快速優化解決方案，下滑預約學習??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。
講師：
廉海潯 | Ansys應用工程師主管
同濟大學動力工程碩士。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
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課程講數：23講
課程簡介
本課程針對開源CFD平臺OpenFOAM，系統講解燃燒建模相關實操知識，幫助工程師、研究人員和學習者掌握OpenFOAM中反應流仿真的實現方法，以及各類燃燒求解器在實際CFD問題中的配置與應用。
產品小貼士
Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。
Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。
Ansys Icepak可提供強大的電子冷卻解決方案，利用行業領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設備進行熱分析和流體流動分析。
Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。
通過腳本動態配置節點資源與通訊文件，系統調用 OpenMPI 驅動底層 CFD 求解器執行<strong style="color: rgb(5, 76, 143);">多節點跨核并行計算</strong>。
Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。
</p><h3><strong>5.2 未來展望：邁向AI求解新階段</strong></h3><p> 本次高性能改造在提升CFD軟件代數求解器的性能與并行效率方面取得了可觀成效，未來神工坊?技術團隊的研究與開發工作將主要在<strong style="color: rgb(15, 133, 214);">AI 驅動的代數求解加速</strong>方向攻堅克難。
支持CUDA: 可以為支持GPU加速的計算（如LS-DYNA、一些CFD求解器、AI訓練）提供助力。
10. 準系統： 凌炫G5035 4盤位 3.5寸/2.5寸 1*1500W 電源 前置USB 2 、后置2個千兆，1個IPMI，2個USB，1個VGA、3個PCIe 5.0 16X，2個Pcie 5.0 8x。
11. 附 件： 電源線
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3.7 AI 驅動風阻優化
訓練好的 DrivAer 代理模型（文件尺寸僅30M）嵌入到傳統的 DOE 參數優化流程，替代原先的 CFD 求解器，加速設計迭代。如圖所示，采用AI代理模型對DrivAer 的6個 Morph 變量進行了9輪迭代尋優，將從0.254降低到0.2505。
· Ansys Icepak可提供強大的電子冷卻解決方案，利用行業領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設備進行熱分析和流體流動分析。
· Ansys SIwave可幫助您對現代高性能電子產品中典型的高速信道和整個供電系統進行建模、仿真和驗證。
一體化多物理場平臺：它不是單一的CFD求解器，而是一個集幾何處理、網格生成、物理模型設置、求解計算、后處理分析于一體的完整環境。用戶無需在不同軟件間切換，大大提高了工作效率。
參考案例-幾何-3D-CAD：使用歐洲卡車進行去特征與修復
參考案例-幾何-3D-CAD 高級準備：修復排氣
2.
