頎中科技
關注創建者：CINNO 創建時間：2023-04-21
頎中科技的實例教程
2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，股票簡稱：頎中科技，股票代碼：688352。
合肥市委常委袁飛先生、合肥頎中科技股份有限公司董事、總經理楊宗銘先生、中信建投資本管理有限公司黨委書記兼董事長李鐵生先生等貴賓出席公司上市儀式并發表精彩致辭。
上市儀式上，公司董事、總經理楊宗銘表示，“此次科創板上市，是頎中科技發展史上的重要里程碑，也是新征程的開始。公司將以此為契機，依托上市平臺的優勢與資本市場的支持，在行業內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘，以更加優良的經營業績，回報廣大投資者，回報社會！”
自成立以來，頎中科技即定位于集成電路先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。近年來，公司業務規模和技術水平不斷提升，現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
根據 CINNO Research 的報告，預計 2022 年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達 1,569 萬部，同比增長 107%。未來，新型顯示技術的迅猛發展為顯示驅動芯片及相關封測行業創造了更多的機會。
展開 2022年8月31日上午，頎中先進封裝測試生產基地項目在合肥市新站綜合保稅區內動土開工，正式進入工程建設階段。公司高層領導以及設計院、承建單位、監理單位等項目主要負責人出席本次動土儀式活動，共同為合肥頎中先進封裝測試生產基地項目奠基培土，一起見證這個重要的歷史時刻。
合肥頎中科技股份有限公司總經理、合肥頎中先進封裝測試生產基地項目總負責人楊宗銘先生出席并發表講話，他表示本項目動土開工是頎中科技的一個重要里程碑，未來頎中將繼續秉持攜手共創的精神，結合整個產業鏈的上下游、客戶、協力廠商、股東、員工等，以互助共榮的原則，精誠合作的態度，共同為產業鏈的健康發展而努力，共同創造更加美好的未來！
合肥頎中先進封裝測試生產基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區內，占地3.6萬余平方米，規劃建筑面積7萬余平方米，預計2023年底建成并投產。
該項目的實施，不僅有助于大幅提升公司集成電路先進封測的生產及技術實力，從而解決顯示驅動芯片國產化的“最后一公里”，同時也為進一步加強安徽省及合肥市集成電路和半導體顯示產業鏈的群聚效應發揮重要作用。
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，目前已發展成為境內第一、全球第三的顯示驅動芯片封測企業，并將業務版圖擴展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域，在行業內具有較高的知名度和影響力。
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中國臺灣主要封測企業簡析
1.臺積電
2.日月光
3.頎邦
4.南茂
5.京元電子
第四章：中國大陸主要封測企業市場規模及技術分析
一. 中國大陸半導體封測市場規模分析
二.
No.6：華天科技(HT-Tech)營業收入同比增長約6.9%，位居第六。華天科技現已具備 Chiplet封裝技術平臺，同時已完成大尺寸 eSiFO 產品工藝開發，通過芯片級和板級可靠性認證。
另外，聯合科技(UTAC)、京元電子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、頎邦科技(Chipbond)分列第七至第十名。
合肥頎中科技股份有限公司總經理、合肥頎中先進封裝測試生產基地項目總負責人楊宗銘先生出席并發表講話，他表示本項目動土開工是頎中科技的一個重要里程碑，未來頎中將繼續秉持攜手共創的精神，結合整個產業鏈的上下游、客戶、協力廠商、股東、員工等，以互助共榮的原則，精誠合作的態度，共同為產業鏈的健康發展而努力，共同創造更加美好的未來！
2021年11月30日，上汽集團攜旗下市場化私募股權投資平臺尚頎資本共同出資5億元，完成對國內領先車規級芯片及SiC功率器件生產企業積塔半導體的A輪投資，以助力積塔半導體加快IGBT和SiC功率器件等的研發進程，推動汽車核心芯片自主可控。
值得一提的是，在2021年初，尚頎資本還參與投資了上海瀚薪，布局SiC賽道。
2021年12月16日，緯湃科技官微宣布，他們與長城汽車簽訂了高壓逆變器供貨協議，總金額高達數十億人民幣。根據協議，緯湃科技將為長城汽車旗下中高端電氣化平臺配套新一代高壓逆變器，可根據客戶需求適配不同功率、不同模塊（硅基/SiC）的應用。
此次增資方包括寒武紀及其關聯公司天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行，合計出資1.8億元（占股80%），其中寒武紀持股60%；其他投資者麒麟創投、蔚然投資、尚頎投資、問鼎投資合計出資0.2億元，持股10%。行歌科技完成增資后，寒武紀將加速組建車載智能芯片研發和產品化團隊，并充分利用寒武紀在智能芯片領域已有的技術積累，開拓車載智能芯片相關業務。
根據今年一季度披露的信息，國家大基金還持有17家公司股份，分別是華潤微、太極實業、安集科技、北方華創、通富微電、長電科技、納思達、長川科技、萬業企業、三安光電、國科微、兆易創新、瑞芯微、匯頂科技、晶方科技、北斗星通、中科儀（新三板掛牌）。
