顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技成功登陸科創板
2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，股票簡稱：頎中科技，股票代碼：688352。
合肥市委常委袁飛先生、合肥頎中科技股份有限公司董事、總經理楊宗銘先生、中信建投資本管理有限公司黨委書記兼董事長李鐵生先生等貴賓出席公司上市儀式并發表精彩致辭。
上市儀式上，公司董事、總經理楊宗銘表示，“此次科創板上市，是頎中科技發展史上的重要里程碑，也是新征程的開始。公司將以此為契機，依托上市平臺的優勢與資本市場的支持，在行業內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘，以更加優良的經營業績，回報廣大投資者，回報社會！”
自成立以來，頎中科技即定位于集成電路先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。近年來，公司業務規模和技術水平不斷提升，現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
根據 CINNO Research 的報告，預計 2022 年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達 1,569 萬部，同比增長 107%。未來，新型顯示技術的迅猛發展為顯示驅動芯片及相關封測行業創造了更多的機會。
公司始終秉持“以技術創新為核心驅動力”的研發理念，通過近二十年的研發沉淀積累和技術攻關，在凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”、“高精度高密度內引腳接合技術”、“測試核心配件設計技術”等一系列具有自主知識產權的核心技術。截至2022年6月末，公司已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。與此同時，公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，始終處于業內領先水平。
依托雄厚的技術研發優勢、可靠的產品質量、優質的專業服務，頎中科技贏得了境內外集成電路設計企業的廣泛認可。數據顯示，中國前十大顯示驅動芯片設計企業中有九家是頎中科技客戶，為公司的快速增長提供了有力支持。2019-2021年，公司是中國大陸收入規模最高、出貨量最大的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。
雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越。展望未來，頎中科技將充分抓住上市東風，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，持續提升盈利水平，構建公司發展新格局，再創新的輝煌！
科創板IPO咨詢
為順利完成企業的上市工作，除了企業的內部團隊外，還需要得到外部機構的支持，而專業的IPO咨詢機構可以很好地協助企業提高上市效率，節約上市成本。
瞄定電子信息產業鏈，助力國內高科技企業永續健康發展，CINNO Research以深厚的科創屬性行業咨詢背景、快速靈活的應對機制、綜合完整的一站式服務模式，CINNO Research咨詢團隊3年來已經為多家公司提供IPO咨詢服務，并助力企業成功上市。
招股書當中“業務與技術”、“募集資金運用”、“業務發展目標”、“風險因素”四大章節，是投資者和監管層極為重視的內容，也是呈現企業投資價值、成長潛力、發展目標的核心章節，CINNO Research通過組織經驗豐富的專業團隊，深度分析行業細分領域的發展現狀及趨勢，本著客觀、中立的立場，用專業、科學的數據分析和陳述，為企業招股書的起草和及時披露提供大量的獨立第三方數據和建議，并積極協助發行人和保薦機構及時回復并有效處理證監會對提出的行業相關問題的問詢意見，最終為企業的順利IPO過會保駕護航。
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CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦十年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
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