DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產(chǎn)投資計劃

DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產(chǎn)投資計劃的圖1


DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產(chǎn)投資計劃的圖2


DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產(chǎn)投資計劃的圖3


CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊,“雖然根據(jù)市場情況變化可能有所變動,但目前8英寸SiC工藝量產(chǎn)投資計劃從2028年7月開始進行。晶圓供應正在考慮利用SK Siltron和SOITEC兩家公司。


根據(jù)韓媒Thelec報道,11月22日下午,DB Hitek公司沈千萬(音譯)常務在韓國首爾舉行的“第五屆Power半導體-Power Korea論壇”上就化合物電力半導體業(yè)務戰(zhàn)略進行了上述表態(tài)。

DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產(chǎn)投資計劃的圖4第五屆Power半導體-Power Korea論壇上進行發(fā)表的DB Hitek常務沈千萬

化合物半導體是由兩種以上元素組成的半導體,以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等為代表,這些材料與傳統(tǒng)Si(硅)相比具有更高的功率效率和對耐高溫的優(yōu)勢。因此,包括電動汽車在內(nèi)汽車、通信、房產(chǎn)、航空航天等行業(yè),需求呈上升趨勢。

目前,DB Hitek公司正計劃利用上虞園區(qū)內(nèi)的閑置工廠,建設基于8吋晶圓的SiC、GaN開發(fā)和生產(chǎn)系統(tǒng)。GaN領域從今年開始開發(fā)基于8英寸晶圓的工藝。據(jù)悉,目前已與RFHIC、Sigetronics、Aprosemicon等合作伙伴合作。

DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產(chǎn)投資計劃的圖5

以SiC為例,8吋晶圓尚未達到商業(yè)化階段。因此,DB Hitek公司首先正在開發(fā)基于6吋晶圓的電力半導體,并將在此基礎上未來轉向8吋的工藝,完成開發(fā)的目標時間定在2026年底。

實現(xiàn)8吋SiC量產(chǎn)的投資預計最早從2028年中旬開始進行。沈千萬常務表示:“雖然根據(jù)市場情況變化可能會發(fā)生調(diào)整,但我們預計第一次量產(chǎn)投資是在2028年7月,第二次量產(chǎn)投資是2031年1月。比起汽車用逆變器,我們會先進入OBC、充電站、太陽能等市場。”

8吋SiC晶圓供應計劃采用SK Siltron和SOITEC。兩家企業(yè)都在進行投資,以期在2025年至2026年左右量產(chǎn)8吋SiC晶圓。

沈千萬常務表示,“SiC晶圓供應是相關業(yè)務的最大挑戰(zhàn)之一”,并稱“Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ等公司已經(jīng)與IDM企業(yè)簽訂長期供應合同,正在與SK Slittron和SOITEC就晶圓供應展開討論”。

另外,此次活動旨在介紹政府在新一代電力半導體材料方面的研發(fā)投入方向及技術動向。

季度全球半導體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析報告


第一章:半導體封測行業(yè)概況


一. 半導體封測行業(yè)概述


二. 半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈介紹


第二章:半導體封裝行業(yè)技術發(fā)展趨勢分析


一. 主要傳統(tǒng)封裝技術介紹

1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN

二. 主要先進封裝技術介紹

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章:全球主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術分析


一. 全球半導體封測市場規(guī)模分析


二. 海外主要封測企業(yè)簡析

1.英特爾

2.安靠

三. 中國臺灣主要封測企業(yè)簡析

1.臺積電

2.日月光

3.頎邦

4.南茂

5.京元電子

第四章:中國大陸主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術分析


一. 中國大陸半導體封測市場規(guī)模分析


二. 中國大陸主要封測企業(yè)簡析

1.長電科技

2.通富微電

3.華天科技

4.晶方科技

三.產(chǎn)業(yè)政策對中國大陸半導體封測行業(yè)的影響分析


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