“后摩爾時代中，封測成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力，整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年全球半導(dǎo)體封測前十大廠商市場營收增至約175億美元，同比增加約16.7%。”

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年全球半導(dǎo)體封測前十大廠商市場營收增至約175億美元，同比增加約16.7%。入圍2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測（OSAT）企業(yè)排名Top10與2021年上半年企業(yè)保持一致。其中，中國臺灣企業(yè)5家，中國大陸企業(yè)3家，美國企業(yè)1家，新加坡企業(yè)1家。

具體全球前十大OSAT 2022年上半年經(jīng)營情況如下：

No.1：日月光控股(ASE)營業(yè)收入同比增長約27.1%，位居第一。由于HPC、汽車、5G、IoT增長和不斷擴大的硅含量導(dǎo)致強勁的終端需求，2022年上半年封測事業(yè)汽車電子營收較去年成長54%。

No.2：安靠(Amkor)營業(yè)收入同比增長13.5%，位居第二。由于對數(shù)據(jù)中心和高性能計算需求的增加，該部分產(chǎn)品營收同比增長27%；同時，在汽車和工業(yè)方面營收同比增長16%。由于客戶群體的粘性以及長期合作協(xié)議的綁定，WB和Lead Frame的產(chǎn)能利用率目前還是相當(dāng)穩(wěn)定。

No.3：長電科技(JECT)營業(yè)收入同比增長約8.5%，位居第三。長電科技在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)。公司將進(jìn)一步推進(jìn)高密度集成SiP集成技術(shù)、2.5D/3D晶圓級小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

No.4：力成科技(Powertech)營業(yè)收入同比增長約8.9%，位居第四。力成科技上半年營收創(chuàng)歷史同期最高。在數(shù)據(jù)中心、車用電子、高階運算的需求下，DRAM產(chǎn)能需求持穩(wěn)。由于消費電子市場銷量的下降和庫存調(diào)整，NAND&SSD方面也將受影響，但數(shù)據(jù)中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持Flip Chip及先進(jìn)封測技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。

No.5：通富微電(TFME)營業(yè)收入同比增長約33.4%，位居第五。通富微電封測營收大幅增長得益于各大基地同步實現(xiàn)突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶的突破，同時預(yù)計下半年將小規(guī)模量產(chǎn)客戶5nm產(chǎn)品。

No.6：華天科技(HT-Tech)營業(yè)收入同比增長約6.9%，位居第六。華天科技現(xiàn)已具備 Chiplet封裝技術(shù)平臺，同時已完成大尺寸 eSiFO 產(chǎn)品工藝開發(fā)，通過芯片級和板級可靠性認(rèn)證。

另外，聯(lián)合科技(UTAC)、京元電子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、頎邦科技(Chipbond)分列第七至第十名。

CINNO Research認(rèn)為，未來隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應(yīng)用場景的持續(xù)增加，業(yè)內(nèi)對于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高，而先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測市場的主要增量，市場規(guī)模將持續(xù)成長。

季度全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析報告

第一章：半導(dǎo)體封測行業(yè)概況

一. 半導(dǎo)體封測行業(yè)概述

二. 半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈介紹

第二章：半導(dǎo)體封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

一. 主要傳統(tǒng)封裝技術(shù)介紹

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析

一. 全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模分析

二. 海外主要封測企業(yè)簡析

1.英特爾

2.安靠

三. 中國臺灣主要封測企業(yè)簡析

1.臺積電

2.日月光

3.頎邦

4.南茂

5.京元電子

第四章：中國大陸主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析

一. 中國大陸半導(dǎo)體封測市場規(guī)模分析

二. 中國大陸主要封測企業(yè)簡析

1.長電科技

2.通富微電

3.華天科技

4.晶方科技

三．產(chǎn)業(yè)政策對中國大陸半導(dǎo)體封測行業(yè)的影響分析

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