長電之后,大基金又減持一家百億半導體封測龍頭

宣布減持長電科技(600584.SH)兩日之后,國家集成電路產業投資基金(下稱大基金)再度宣布減持另一封測龍頭企業通富微電(002156.SZ)。
長電之后,大基金又減持一家百億半導體封測龍頭的圖1  
套現約5億元

5月19日晚,通富微電公告稱,大基金計劃在15個交易日后的6個月內,以集中競價方式減持公司股份不超過2658萬股,即不超過公司股份總數的2%,股份來源為非公開發行股票方式取得的股份。

以當日通富微電收盤價19.31元/股計,本次大基金減持套現約為5.1億元。

截至該公告披露日,大基金持有通富微電2.3億股,占公司總股本的17.13%,均為無限售條件流通股。

從二級市場的表現來看,通富微電在今年1月達到年內最高點,觸及31.1元,隨后一路回調,截至目前,較最高點已跌去4成,最新市值為257億元。

國家大基金的動向向來受市場關注,減持或會讓富通微電的股價承壓。

就在5月17日晚,長電科技公告稱,第一大股東、國家集成電路產業投資基金股份有限公司擬減持公司股份不超過約3559萬股,計劃減持比例不超過2%。按當日收盤價計算,上述減持量對應市值為12.55億元。

受減持消息影響,5月18日,長電科技報收33.48元,跌幅5.02%。

今年以來,長電科技的股價走勢和通富微電類似,同樣在今年1月達到股價高點48.98元,此后有所回調。

減持兩大封測龍頭

大基金為何在此時點集中減持,且減持對象均為封測龍頭?

實際上,從業績表現來看,兩家公司均漲勢喜人。

去年年底以來,半導體行業景氣度提升,尤其封測環節產能緊張,出現爆單、漲價等情形,A股半導體封測龍頭企業賺得盆滿缽滿。

通富微電是國內集成電路封裝測試行業領先企業,2018年營收增速在全球前十大封測公司中排名第二,在2018年全球前十大封測公司營收預估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。

2021年一季報顯示,通富微電實現營收32.68億元,同比增長50.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.56億元,同比扭虧為盈;扣非后凈利潤為1.39億元,同比增長509.99%。

公司表示,2021年一季度,集成電路封測產能繼續維持2020年四季度出現的供不應求局面,公司搶抓訂單,提升產能利用率,提高營收,盈利能力大幅提升,較上年同期實現扭虧為盈。

長電科技目前是大陸第一、全球前三的封測龍頭。在半導體整體火爆的行情下,其在今年一季度同樣交出一份亮眼的成績單,實現營收約67.12億元,同比增長17.59%;凈利潤約3.86億元,同比增長188.68%。

公告顯示,大基金減持通富微電的原因為自身經營管理需要。

不難發現,近兩年來,大基金在持續減持中。市場普遍認為,最根本的原因是一期投資已進入回收期。

有市場分析人士認為,未來大基金將會從更多的公司中逐步退出。減持公司都已成長為半導體細分領域龍頭,大基金也完成其培養產業及公司的使命。

根據今年一季度披露的信息,國家大基金還持有17家公司股份,分別是華潤微、太極實業、安集科技、北方華創、通富微電、長電科技、納思達、長川科技、萬業企業、三安光電、國科微、兆易創新、瑞芯微、匯頂科技、晶方科技、北斗星通、中科儀(新三板掛牌)。

5月19日,據市調機構TrendForce最新報告指出,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美開始接種疫苗后,疫情看起來有緩解跡象,城市逐步解封, 加上即將到來東京奧運,使得IT產品、電視、5G通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨,使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升2021年第一季整體封測營收表現。


2021年第一季封測龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營收分別為16.9及13.3億美元,年增24.6%與15.0%。日月光逐步強化并提升筆電、網通及服務器芯片等打線供應,維持傳統與先進封裝兼容并蓄。安靠則專注發展先進封裝,積極提升于5G、車用及筆電等高階封裝市場,位居第二名。


至于矽品(SPIL)及力成(PTI)營收成長動能較緩,主要原因是2020年第三季后華為禁令的填補效應趨緩及內存客戶之產能調整有關,營收分別為8.6及6.5億美元,年增6.4%與3.5%。另外,京元電(KYEC)本季營收為2.7億美元,年增15.2%,逐漸走出禁令陰霾,整體營收持續暢旺。


中國大陸封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian),透過提升國產自主化生產目標下,帶動中國國內車用芯片、內存、5G基站及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元,前兩者年增達26.3%、62.0%,而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業。mgBesmc


另一方面,面板驅動IC芯片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因受惠于電視及IT產品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增,對于薄膜覆晶(COF)封裝需求持續看俏,加上南茂于DRAM及Flash等內存需求動能轉旺,使兩者營收皆逼近達2.3億美元,年增率分別為22.3%與27.3%。

長電之后,大基金又減持一家百億半導體封測龍頭的圖2


長電之后,大基金又減持一家百億半導體封測龍頭的圖3
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