ansys支持多gpu
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
ansys支持多gpu的視頻教程
Ansys Maxwell 2021 R1及Motor-CAD V14新功能介紹
具體包括：全周期建模周期模型求解、利茲線分析功能、基于渦流場的體力密度耦合、溫度相關的鐵損BP曲線、時間平均場量輸出、渦流求解器頻率參數化、隨空間變化的材料或溫度輸入、感應電機的ECE ROM模型、ACT功能增強、發卡繞組UDP、HPC與GPU支持等；Motor-CAD v14主要功能增強體現在Motor-CAD與Maxwell/Twin Builder的鏈接，包括Motor-CAD可以輸出更多的模型到
免費 55分鐘 532播放
查看
ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
- ANSYS Workbench Additive使您可以在查看STL支撐，網格或元素密度之間輕松切換。它還具有在AM進程序列器上冷卻后刪除STL支持的選項。 ANSYS Additive Print在支撐方面也有多項新功能： - 僅支撐切割使您可以切割零件的支撐，但在切斷輸出選項后，將零件連接到底板上的位移。 - 支持組功能在單個模擬中支持多種支持，包括無卷和固體支持類型的混合。
免費 8分鐘 871播放
查看
Ansys Twin Builder數字孿生解決方案與2020 R1新功能
Ansys Twin Builder數字孿生解決方案與2020 R1新功能【已結束】? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-04-10 16:00 Ansys Twin Builder是系統級多物理域多語言建模與仿真平臺，支持跨學科多領域的系統仿真與數字孿生。非常適合于航空航天，電力電子等設計多學科的行業用戶。
免費 1小時35分鐘 933播放
查看
ansys支持多gpu的實例教程
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優化半導體產品
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數字和模擬設計中電源完整性簽核的行業標準。這兩款解決方案的云端數據架構可提供業界罕有的容量，支持對全芯片設計進行分層或平面分析。
展開 
ansys支持多gpu的相關專題、標簽、搜索
ansys支持多gpu的最新內容
4.5 逆向仿真工況搭建與運算
采用反向仿真模式（光線從傳感器向光源反向追蹤），搭建三組獨立仿真工況，支持GPU加速運算大幅縮短仿真耗時：
Inverse_PGU工況：僅包含投影光源與全結構，仿真AR HUD自身成像光路；
Inverse_Env工況：搭載環境路況光源，仿真外部環境光與AR HUD的耦合成像效果；
Inverse_Sun工況：配置臨界角度太陽光源，仿真日光雜散光
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！
本次專題不僅串聯起流體與熱學的多物理場實時交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無縫融合，歡迎大家報名參會。
劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。
Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。
在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真
共封裝光學仿真
Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。
點擊了解更多
熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看
傳統的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優化實現了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。
，支持多物理場結果的智能篩選、可視化與統計分析，顯著提升分析可復現性與擴展性。
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。
· 豐富的后處理工具，支持動畫演示、曲線對比、報告自動生成，直觀呈現仿真結果；全球技術支持社區與行業案例庫，解決復雜工程問題效率高。
三、行業前景
1. 市場規模持續高增長
· 全球：2025 年多體動力學軟件市場規模約3.59 億美元，2032 年預計突破6 億美元，年復合增長率（CAGR）超7%。
仿真服務、Ansys 2026 R1系列往期錄播免費領取…更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~
