Ansys PathFinder的案例
Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。我們堅信能夠為代工廠客戶提供盡可能廣泛的行業領先EDA工具，這些工具不僅可以在其現有的設計平臺上工作，而且還能夠充分利用我們先進的制造技術。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務IFS等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業之間的緊密合作，Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以確保芯片預測準確性和流暢的用戶體驗。”
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9月線下見！
展開 新思科技與臺積電合作實現2D和3D設計解決方案
Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優化和靈敏度分析來縮短客戶的設計周期并提高設計質量，從而改變了TSMC-COUPE?架構中的光耦合系統設計。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設計優化的光柵耦合器。
先進工藝技術認證
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可驗證產品是否能夠可靠運行并滿足性能目標。這些解決方案有助于驗證采用臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積電N5和N3P工藝的認證。此外，新思科技還與臺積電合作，為臺積電A14工藝開發設計流程，并計劃于2025年下半年發布其首款光子學設計套件。
Ansys PathFinder-SC?是一款最新認證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點對點（P2P）電阻檢查工具，可對芯片對電氣過應力浪涌（沖擊）的抗擾能力進行驗證，為工程團隊樹立信心。該解決方案的獨特優勢在于，其具備在設計早期快速驗證超大規模芯片的能力，從而加速設計流程并提高產品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積電合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。
雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算發展
Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積電認證，可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。
展開 10/20 | 新一代FinFET SoC設計的熱、EM和ESD可靠性簽核
課程內容：
本次網絡研討會將重點介紹如何使用Ansys可靠性簽核方案為FinFET工藝下的SoC設計提供全面的熱、EM和ESD可靠性簽核分析。包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數模混合IP、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。鑒于這些優勢，越來越多的高性能SoC選擇使用FinFET工藝，并廣泛地應用在移動通信、5G、高性能計算、AI和ADAS等領域。然而FinFET工藝也給設計人員帶來更多地可靠性挑戰，如更高電流密度引起的更高溫度、自發熱、電遷移（EM）和靜電放電（ESD）等。可靠性設計已經成為FinFET工藝下SoC設計的關鍵考慮因素，設計人員需要在設計中的每一個階段對熱、EM和ESD進行準確的簽核分析，以確保最終產品的質量和可靠性。
Ansys和主流代工廠在FinFET先進工藝下合作定義了完整的多物理場可靠性簽核方案，支持從IP到SoC到封裝和系統的整個設計流程中進行熱、EM和ESD仿真，找到設計中的缺陷，提供準確的簽核分析，保障產品一次流片成功。
培訓時間：
2020年10月20日（周二） 16:00~ 17:00
主講講師：
楊晨
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909637972/index?c=jishulink
展開 直播推薦 |新一代FinFET SoC設計的熱、EM和ESD可靠性簽核
課程內容：
本次網絡研討會將重點介紹如何使用Ansys可靠性簽核方案為FinFET工藝下的SoC設計提供全面的熱、EM和ESD可靠性簽核分析。包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數模混合IP、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。鑒于這些優勢，越來越多的高性能SoC選擇使用FinFET工藝，并廣泛地應用在移動通信、5G、高性能計算、AI和ADAS等領域。然而FinFET工藝也給設計人員帶來更多地可靠性挑戰，如更高電流密度引起的更高溫度、自發熱、電遷移（EM）和靜電放電（ESD）等。可靠性設計已經成為FinFET工藝下SoC設計的關鍵考慮因素，設計人員需要在設計中的每一個階段對熱、EM和ESD進行準確的簽核分析，以確保最終產品的質量和可靠性。
Ansys和主流代工廠在FinFET先進工藝下合作定義了完整的多物理場可靠性簽核方案，支持從IP到SoC到封裝和系統的整個設計流程中進行熱、EM和ESD仿真，找到設計中的缺陷，提供準確的簽核分析，保障產品一次流片成功。
培訓時間：
2020年10月20日（周二） 16:00~ 17:00
主講講師：
楊晨
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客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發展
將NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平臺中，將使客戶能夠使用由Ansys工具生成的高置信度數據訓練其AI引擎，然后使用新創建的引擎執行更穩健的設計探索。
例如，設計人員可以通過Ansys RedHawk-SC中已完成設計的庫，在集成的Modulus框架中訓練AI模型。一旦完成AI訓練，便可將其用于根據所需的規范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時間內確定最佳設計。Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具。”
NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業務高級總監Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓練和部署具有物理學知識并能反映真實世界因果關系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場半導體設計的多物理仿真產品集成是Modulus的理想應用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設計解決方案。”
展開 ANSYS新聞：TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-14-17-tsmc-and-ansys-enable-automotive-reliability-solutions
兩大公司聯合發布面向16nm FinFET Compact技術的高級可靠性分析指南
2017年9月13日，匹茲堡訊——TSMC和ANSYS (NASDAQ:ANSS) 的客戶現在能通過最新的《汽車可靠性解決方案指南》加速設計極具創新的汽車功能。在TSMC和ANSYS合作開展ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?可靠性解決方案的基礎上，該指南能夠幫助客戶研發更高效和更魯棒性芯片，滿足新一代智能汽車的要求。
可靠性對于高級輔助駕駛系統、信息娛樂控制和自動駕駛等領域的尖端汽車平臺至關重要。ANSYS和TSMC合作推出首本囊括各種可靠性功能的指南，支持客戶開展IP、芯片和封裝研發工作，滿足TSMC 16nm FinFET Compact工藝（16FFC）和汽車設計支持平臺（ADEP）對于汽車應用研發的要求。
《汽車可靠性解決方案指南》簡要介紹了各種仿真、調試和優化方法，方便客戶執行電子芯片的電遷移、熱和靜電放電分析等。該指南能夠幫助客戶滿足汽車應用的可靠性要求，并在更短時間內研發出兼更魯棒性和高效率的芯片。
TSMC的設計基礎設施市場營銷部高級總監Suk Lee指出：“《汽車可靠性解決方案指南》是基于TSMC和ANSYS現有的合作建立的。它能幫助客戶快速解決可靠性問題，提高知識產權、SoC和封裝設計的魯棒性。”
展開 Ansys加入英特爾代工服務云端聯盟，推進半導體研發
英特爾代工服務采用Ansys多物理場平臺確保芯片性能與可靠性
主要亮點
Ansys? RedHawk-SC?、Ansys? HFSS?和其他多物理場分析解決方案被英特爾代工服務選用于新的云端聯盟計劃
Ansys多物理場解決方案和平臺的開放性、互操作性和可擴展性，將幫助更多企業通過云端訪問英特爾領先的芯片技術，以提高效率 Ansys近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）云端聯盟。IFS是英特爾去年宣布推出的一項完全垂直的獨立代工業務。英特爾致力于滿足不斷增長的代工產能需求，舉措之一便是攜手云服務提供商和EDA供應商，為客戶打造安全的云端設計環境。Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。
RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape構建的新一代片上系統（SoC）電源噪聲簽核平臺，堪稱全球首款用于電子系統設計與仿真的定制型大數據架構。其底層采用極富擴展能力的彈性計算架構，可充分發揮云端優勢，讓客戶在幾秒內就能加載最大規模的設計，并快速探索數千種場景。
Ansys RedHawk-SC的壓降分析可檢測VSS配電網絡中的電壓薄弱區域
英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Raul Goyal表示：“我們非常高興地宣布推出IFS云端聯盟，以加速云端設計。我們很榮幸能與Ansys成為聯盟合作伙伴，并期待與Ansys持續合作，在云端提供高效的可靠性與驗證流程。”
展開 Ansys助力Achronix實現可編程芯片的高帶寬設計
因此，我們依靠Ansys平臺的保真度和高容量，為Speedster7t AC7t1500 FPGA提供廣泛的功率、熱和可靠性簽核檢查。我們繼續信賴Ansys解決方案，還將在其他項目中將其應用，包括Speedcore嵌入式FPGA IP的研發。”
Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder，構建在用于電子系統設計的Ansys? SeaScape?大數據分析平臺上，實現包括在數千個中央處理器（CPU）內核上執行云端計算。這種云端原生架構與CPU功率結合，可實現具有高容量和可擴展性的超大型、全芯片功率分析。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“開發最先進、最復雜的半導體需要使用最高級、最精密的工具，以準確預測復雜的高速電子和熱效應。Ansys豐富的多物理場仿真產品組合，結合我們的云端原生平臺和優化工具，能夠持續助力客戶優化最前沿半導體技術的設計和性能，同時減少設計風險與產品故障。”
來源于：ANSYS
展開 ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術的認證
ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術的認證
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-19-17-intel-custom-foundry-certifies-ansys-simulation-tools-22-nanometer
認證助力設計人員精心打造智能可靠的解決方案，滿足新一代物聯網和入門級移動應用的需求
2017年9月19日，匹茲堡訊——ANSYS (NASDAQ:ANSS)電遷移、電源和靜電放電解決方案通過英特爾22nm FinFET低功耗（22FFL）工藝技術認證，可幫助英特爾定制代工廠的客戶推出功能強大、獨具創新的產品。ANSYS和英特爾定制代工廠緊密合作實現的技術支持工具，有助于雙方共同的客戶最小化設計成本和風險，同時加速向市場推出可靠的尖端產品。
物聯網（IoT）和入門級移動產品的三大關鍵需求包括：更高性能、更低功耗以及更出色的可靠性。為了滿足上述要求，電子產品的多個子系統被整合到一個或更多的集成電路中，這也被稱為片上系統（SoC）。ANSYS仿真工具不僅可提供所需的精確度，減少周轉時間，還能滿足日益復雜的現代化產品設計所帶來的更高計算要求。ANSYS?RedHawk?、ANSYS? Totem?和ANSYS? PathFinder?中的高級技術支持（包括符合電遷移規則）能提供可靠性和可制造性，最小化風險并降低成本。
英特爾新的22FFL工藝技術獨具匠心地將高性能、超低功耗晶體管與簡化互聯、簡單設計規則整合在一起，從而提供面向低功耗移動產品的多功能型FinFET設計平臺。與前一代英特爾22GP（通用）技術相比，新技術的漏電量最多可以減少100倍。
展開 Ansys加入臺積電OIP云端聯盟，助力實現云端安全的多物理場分析
隨著Ansys成為OIP云端聯盟的最新成員，我們所有的客戶都可以獲取Ansys領先的多物理場簽核解決方案，以更高質量，更快速度，將其差異化產品推向市場。”
Ansys? RedHawk-SC?是首款與Ansys SeaScape大數據平臺配合使用的工具，該平臺是專為EDA設計的云原生數據基礎設施。
Ansys是彈性云計算的早期采用者，其SeaScape大數據平臺是專為EDA設計的云計算原生數據基礎架構。Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺開發的工具，隨后大量其它Ansys半導體工具被構建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys的未來戰略預見了云計算將發揮絕對核心的作用。我們已在云計算的平臺上進行了大量投資，使我們的產品在速度和容量方面明顯優于非云設計的傳統工具環境。”
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近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會
簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導體系列產品新功能及應用，歡迎大家報名參會。
展開 Ansys 2022 R2新版本發布：通過增強產品設計與開發洞察激發工程創新
Ansys? Mechanical?的可定制工具欄附加功能，可幫助用戶快速且高效地訪問多用途工作流程。
電子可靠性PCB組件壽命預測，已特別為航空航天、高科技和汽車行業的用戶進行增強。
依托平臺性能
鑒于仿真規模擴大、復雜度增加，Ansys 2022 R2版本利用HPC，以及充分運用圖形處理器單元（GPU）的增強型求解器算法，幫助用戶運行大型仿真任務，突破硬件容量局限。
Ansys 2022 R2版本中的流體系列產品，持續提高計算流體動力學（CFD）仿真的效率，降低其能耗。在Fluent中使用Live-GX求解器的結果證明，6個高端GPU的性能優于2,000個CPU的性能。
Speos光學求解器能夠充分發揮多GPU、多節點配置的優勢。單GPU的速度，比32核CPU計算機速度快達8倍，20個GPU的性能相當于5,000個CPU內核。Speos中的新功能允許用戶增加光線數量，從而提高仿真預測準確度，在驗證傳感器時考慮夜間天氣條件，并且可仿真任何雜散光影響。
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產品基于云端優化彈性計算平臺-Ansys? SeaScape?，為最大規模的設計提供極快的速度和極大的容量。Ansys內部測試證明，運行大規模仿真可在減少內存占用的同時，將仿真速度提升高達6倍。
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用戶有機會跨各工程學科融匯不同專業視角，洞悉競爭對手難以發現的信息，重新定義產品性能，并助力各行業在各領域實現創新。
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