TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案

http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-14-17-tsmc-and-ansys-enable-automotive-reliability-solutions

兩大公司聯(lián)合發(fā)布面向16nm FinFET Compact技術(shù)的高級可靠性分析指南

2017年9月13日，匹茲堡訊——TSMC和ANSYS (NASDAQ:ANSS) 的客戶現(xiàn)在能通過最新的《汽車可靠性解決方案指南》加速設(shè)計極具創(chuàng)新的汽車功能。在TSMC和ANSYS合作開展ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?可靠性解決方案的基礎(chǔ)上，該指南能夠幫助客戶研發(fā)更高效和更魯棒性芯片，滿足新一代智能汽車的要求。

可靠性對于高級輔助駕駛系統(tǒng)、信息娛樂控制和自動駕駛等領(lǐng)域的尖端汽車平臺至關(guān)重要。ANSYS和TSMC合作推出首本囊括各種可靠性功能的指南，支持客戶開展IP、芯片和封裝研發(fā)工作，滿足TSMC 16nm FinFET Compact工藝（16FFC）和汽車設(shè)計支持平臺（ADEP）對于汽車應(yīng)用研發(fā)的要求。

《汽車可靠性解決方案指南》簡要介紹了各種仿真、調(diào)試和優(yōu)化方法，方便客戶執(zhí)行電子芯片的電遷移、熱和靜電放電分析等。該指南能夠幫助客戶滿足汽車應(yīng)用的可靠性要求，并在更短時間內(nèi)研發(fā)出兼更魯棒性和高效率的芯片。

TSMC的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場營銷部高級總監(jiān)Suk Lee指出：“《汽車可靠性解決方案指南》是基于TSMC和ANSYS現(xiàn)有的合作建立的。它能幫助客戶快速解決可靠性問題，提高知識產(chǎn)權(quán)、SoC和封裝設(shè)計的魯棒性。”

ANSYS的總經(jīng)理John Lee指出：“隨著汽車產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，人們對于智能汽車中的創(chuàng)新安全功能、舒適性和娛樂功能也有更高的需求。《汽車可靠性解決方案指南》支持雙方共同的客戶研發(fā)芯片和套件，充分滿足相關(guān)產(chǎn)品的復(fù)雜性和計算功能要求。”