Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

Ansys Fluent 所具有的嵌套網格功能也極大提升了瞬態運動類型問題的分析效率。 在面對復雜流動及傳熱傳質分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應對各種求解需求。

關于該求解器對象的更多細節，可參見這篇文章：RCWA Solver - Simulation Object – Ansys Optics。 對這個 .fsp 文件的最后一項要求是：必須定義一個 RCWA 區域。該區域可通過點擊 “Simulation > Add RCWA” 來添加。

</p><p><br></p><p>進行瞬態分析。上述步驟不變，僅改變分析設置：求解時長為 100 秒，溫度在此期間從 100°C 降至環境溫度 22°C。</p><p><br></p><p>劃分網格，定義子步，求解模型。瓷材料的溫度分布如圖 5 所示。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

Ensight：專業 CAE 后處理，擅長瞬態動畫與多模型同步 Abaqus/CAE Viewer：ODB 結果文件深度解析 ⑤ 試驗數據管理層 DIAdem、nCode GlyphWorks：試驗信號采集、濾波、疲勞分析 自研數據庫：仿真-試驗數據映射與版本管理 五、高性能工作站硬件配置推薦 V&V 的"重復求解 + 海量數據"特征，決定了硬件必須同時滿足：多核并發、大內存

Workbench 分析流程（詳細步驟） 步驟 1：創建靜力學分析項目 啟動 ANSYS Workbench 拖拽 Static Structural 到項目流程圖 保存項目為：Feeder_Clamp_Analysis 步驟 2：導入幾何模型 右鍵Geometry → Import Geometry → 選擇饋線夾模型（.step/.x_t）

Ansys Lumerical photonic Verilog-A: 由于該平臺通過SPICE求解器對整個電路進行求解，因此對于希望建模electro-photonic電路且對SPICE求解器比對INTERCONNECT求解器更熟悉的IC設計人員而言，這是一個理想的選擇。該平臺同樣非常適合需要與其他供應商提供的Verilog-A緊湊模型相結合的electro-photonic電路設計。

該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME（特征模擴展）求解器進行光學仿真，利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型，并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。 此工作流程僅使用Synopsys產品即可提供一套內部解決方案，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰。

30分鐘完成整車縫隙封堵 本課題采用LeakShield+RapidOctree網格生成技術，通過PyFluent構建了整車外氣動仿真自動化工作流，實現前處理、求解、后處理的無縫集成。復雜整車幾何模型的前處理時間從傳統的6天壓縮到1天內，效率提升超過80%。求解過程分別采用穩態GEKO湍流模型和瞬態SBES進行對比分析。