三組仿真獨(dú)立運(yùn)算后，可通過光度計(jì)算編輯器合并結(jié)果，保留各光源獨(dú)立可控屬性。
Speos仿真結(jié)果深度分析與性能評(píng)估
通過XMP Viewer、測量工具、光跡分析工具及人眼視覺實(shí)驗(yàn)室，從成像缺陷、核心性能、環(huán)境適應(yīng)性三大維度完成結(jié)果校驗(yàn)。
我們提出利用變換光學(xué)來設(shè)計(jì)支持多個(gè)波導(dǎo)模式傳輸?shù)某o湊多模波導(dǎo)彎曲、交叉及多模微環(huán)腔，且支持數(shù)百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導(dǎo)邊界曲線伴隨法逆向設(shè)計(jì)，優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。
2.【2024年三等獎(jiǎng)】韓晗 | 康明斯，發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)仿真全流程自動(dòng)化：論文使用Python對(duì)Ansys進(jìn)行二次開發(fā)，在SpaceClaim中自動(dòng)創(chuàng)建幾何模型，Mechanical中實(shí)現(xiàn)了發(fā)動(dòng)機(jī)模型接觸創(chuàng)建、載荷加載以及自動(dòng)處理模態(tài)、應(yīng)力、疲勞等結(jié)果，并自動(dòng)寫成結(jié)果報(bào)告。通過實(shí)現(xiàn)模型前處理和結(jié)果后處理的自動(dòng)化，可以明顯提升分析效率和準(zhǔn)確性。
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11/24 | 數(shù)模混合電路的EMC正向設(shè)計(jì)——攝像頭/毫米波/激光雷達(dá)的底噪與相噪挑戰(zhàn)
講師簡介：
倪勝 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
主題簡介：在高密度小型化電子系統(tǒng)演進(jìn)中，電源噪聲已成制約數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達(dá)等高敏系統(tǒng)的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調(diào)制的方式干擾信號(hào)鏈路，導(dǎo)致性能劣化。
多物理場仿真
在仿真領(lǐng)域，人們大力推動(dòng)充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣，便可以評(píng)估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
您可以設(shè)置3D視圖顯示所有結(jié)構(gòu)來查看：
表面7-12應(yīng)該只在結(jié)構(gòu)2中而不是在結(jié)構(gòu)1中顯示，因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)1只表示傳播穿過分光棱鏡的光束。
2.線程與核心
在給定核心數(shù)量的情況下，我們可以調(diào)整線程數(shù)和進(jìn)程數(shù)，以查看是否能提升性能。本例中使用機(jī)器上的所有核心數(shù)（28），但您可以選擇任意數(shù)量的核心數(shù)進(jìn)行測試，只需確保線程數(shù)和進(jìn)程數(shù)之和等于該固定值即可。使用附件中的基準(zhǔn)測試文件，運(yùn)行腳本FDTD_bench_thread.lsf，即可得到以下結(jié)果。
在這種情況下，使用28個(gè)進(jìn)程和1個(gè)線程可以達(dá)到極高的求解速度。
按如下方式設(shè)置ONA元件：
將輸入端口數(shù)設(shè)置為2。
設(shè)置波長范圍以匹配之前在MODE中進(jìn)行的s參數(shù)矩陣掃描。
2.保存項(xiàng)目。
3.將1x2MMI的端口1連接到ONA的輸出端口，將1x2MMI的端口2和3連接到ONA的輸入端口。
4.點(diǎn)擊側(cè)邊工具欄中的“運(yùn)行仿真”圖標(biāo)來運(yùn)行仿真。
5.右鍵單擊ONA并選擇“顯示結(jié)果”來查看結(jié)果。
</p><p><br></p><p class="ql-align-justify"><a href="https://v.
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根據(jù)預(yù)期達(dá)成的光線模式（若與預(yù)設(shè)模式不同的話），我們可以在MATLAB中使用原生數(shù)組索引（native array indexing）的方式增加DLL中的光線，這與原本的方法是十分相似的。
