適用人群：Layout工程師、硬件工程師、SI工程師、EMC工程師、測(cè)試工程師等相關(guān)人士 PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-01-08 20:00 電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)，是決定其EMC性能表現(xiàn)優(yōu)劣的關(guān)鍵因素之一。

本次課程將為您介紹： · 為何要對(duì)PCB進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試？ · 如何測(cè)試PCB應(yīng)變？ · 測(cè)試完畢如何分析測(cè)試結(jié)果？

在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡(jiǎn)介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。

本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹： 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網(wǎng)格； 2.PCB板快速網(wǎng)格劃分； 3.PCB板材料等效。

軟件和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)等 4、本視頻教程可以教學(xué)含有芯片的PCB模型，更好的模擬真實(shí)工況下含有芯片的結(jié)果 5、購(gòu)買(mǎi)用戶(hù)可以加微信號(hào)“Skyboyhero”索要練習(xí)模型及文件

Altair仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)工具能夠助力專(zhuān)業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)在PCB開(kāi)發(fā)中從概念到制造各個(gè)方面進(jìn)行協(xié)作。網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列將帶您了解行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)和組織如何簡(jiǎn)化PCB開(kāi)發(fā)流程并減少設(shè)計(jì)迭代，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

ANSYS SIwave是一款特別針對(duì)PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，采用定制化的電磁場(chǎng)算法, 能夠高效準(zhǔn)確地求解幾十層的PCB和上千管腳的封裝結(jié)構(gòu)。

適用人群： 消費(fèi)電子、通訊電子、汽車(chē)電子等行業(yè)的熱設(shè)計(jì)工程師，結(jié)構(gòu)工程師，封裝及PCB設(shè)計(jì)與仿真工程師，高校教師及學(xué)生。

ANSYS SIwave是一款特別針對(duì)PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設(shè)計(jì)工具無(wú)縫集成，涵蓋PCB從直流設(shè)計(jì)到去耦電容設(shè)計(jì)，從高速設(shè)計(jì)到EMC設(shè)計(jì)各個(gè)方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場(chǎng)器件的相互作用，并能自動(dòng)考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu)，如走線(xiàn)，過(guò)孔和焊盤(pán)等，對(duì)高速信號(hào)完整性及電源完整性進(jìn)行評(píng)估分析。

主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬?gòu)椘?CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。 更多視頻請(qǐng)關(guān)注Ansys數(shù)字資源中心：https://v.ansys.com.cn

本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實(shí)際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。

適用人群：芯片、封裝、PCB等關(guān)心電源完整性的所有的電子產(chǎn)品相關(guān)公司 HFSS-PI實(shí)現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來(lái)越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，芯片、封裝、系統(tǒng)的電源完整性仿真分析已經(jīng)成為評(píng)估供電系統(tǒng)好壞的必要手段

icepak仿真大綱 icepak工具欄（GUI）講解 icepak內(nèi)置Macros工具講解 assembly、network、heat exchange、periodic、enclosures、materials命令講解 opening命令講解 grille命令講解 source命令講解 pcb及導(dǎo)入布線(xiàn)過(guò)孔命令講解 plates命令講解 wall命令講解 blocks命令講解

SimSolid獨(dú)特的數(shù)值求解方法沒(méi)有傳統(tǒng)FEA中的許多限制。SimSolid是FEA，但它的運(yùn)作方式卻截然不同。 我們不創(chuàng)建網(wǎng)格，而是使用高階函數(shù)，這些函數(shù)在本地適用于細(xì)化解決方案。強(qiáng)調(diào)了每個(gè)解決方案通過(guò)期間完成的技術(shù)步驟。 請(qǐng)注意，大部分內(nèi)容都是自動(dòng)進(jìn)行的，用戶(hù)只需要很少的輸入。 使用SimSolid，沒(méi)有網(wǎng)格劃分和幾何處理更容易。SimSolid能夠分析所有幾何細(xì)節(jié)