PCB的案例
一種利用PCB跟蹤環形振蕩器檢測假冒PCB的新方法
在現代半導體供應鏈中，存在著諸如集成電路（IC）和印刷電路板（PCB）等假冒產品，嚴重危害了電子系統的安全性和可靠性，也造成了供應商利潤和聲譽的損失。現有的大多數研究論文都是單獨防止或檢測假冒IC和PCB基板，而不進行PCB整體測試，通常需要外部設備的協助。
在本文中，提出了一種新的基于環形振蕩器的PCB認證（ROPA）方法來檢測供應鏈中的假冒PCB，該方法利用基于PCB跟蹤的環形振蕩器（PTRO）和一種新的PCB特征提取方法。通過將PCB切換到不同的加載模式，特征可以反映PCB軌跡和整體阻抗中的工藝變化。ROPA可以獨立于外部設備提供IC和PCB認證，并允許用戶進行遠程認證。ROPA結構在多個基準上實施時，顯示出有利的面積（平均0.301%）和功率（平均0.355%）開銷。然后，在一組真實和假冒FPGA開發板上實現ROPA，以驗證假冒檢測的有效性。結果表明，所提出的方法在檢測篡改多氯聯苯方面具有96.7%的置信度，在檢測過度生產、回收和
克 隆多氯聯苯方面具有100%的置信度。
本文綜述了一種由pcb跡線、互補金屬氧化物半導體(Cmos)基門和inpu.view組成的基于pcb跡的環形振蕩器(Ptro)。
第一節威脅模型和目標
在最終用戶使用所制造的PCB之前，涉及到許多不受信任的方，如系統集成商、分銷商等，如圖1
圖1
威脅模型分布在供應鏈的不同階段。
展開 UniVista Archer PCB：重塑高效國產PCB設計新紀元
3、實時DRC檢查，即時反饋：
UniVista Archer PCB的實時DRC檢查功能，能夠在設計師進行布線、鋪銅等操作時即時反饋設計違規信息，幫助設計師快速定位并修正問題，提高設計效率和質量。
精確多樣的數據交換：無縫對接設計與制造
在PCB設計的全生命周期中，數據的準確交換是實現設計與制造無縫對接的關鍵。UniVista Archer PCB提供了豐富多樣的數據交換格式，確保設計數據在不同環節之間的準確傳遞。
1、輸入輸出DXF文件，兼容性強：
DXF文件作為CAD軟件間的通用交換格式，UniVista Archer PCB支持其輸入輸出，方便設計師與其他軟件進行數據交互。
2、輸出IDF文件，滿足封裝需求：
IDF文件是集成電路封裝設計的重要文件格式。UniVista Archer PCB能夠直接輸出IDF文件，為后續的封裝設計提供準確的數據支持。
3、ODB++和IPC-2581格式支持，提升制造精度：
ODB++和IPC-2581是PCB制造行業廣泛采用的數據格式，UniVista Archer PCB支持這兩種格式的輸出，確保設計數據在制造過程中的準確性和一致性。
準確的經過驗證的生產數據輸出：忠于設計的制造
將設計轉化為實際產品，是PCB設計的最終目的。UniVista Archer PCB通過準確的生產數據輸出功能，確保設計意圖在制造過程中得到忠實體現。
1、忠于設計的光繪數據輸出：
光繪數據是PCB制造的關鍵輸入。UniVista Archer PCB能夠生成精確的光繪數據，包括銅皮、走線、阻焊層等所有設計要素，確保制造出的PCB與設計圖紙完全一致。
2、打孔數據輸出，精準定位：
打孔是PCB制造中的重要環節。
展開 又讓PCB工程師背鍋？教你一招解決PCB設計中的隱患
作為一位從事PCB設計工作多年的PCB工程師，長時間的畫板工作時常讓人感到頭禿。這種令人困擾的壓力，既不是源于對板子的設計要求，也不是受限于不同產品結構之間的兼容，真正讓我煩惱的，是一個對于許多工程師們都會忽略的問題——PCB DFM，也就是PCB的可制造性分析檢查。
01
PCB DFM問題出在哪？
板子的整體構造是否符合生產要求、能否滿足板廠的批量生產條件、生產成本能不能滿足項目預算等等。這些問題對于大部分工程師都是滿頭問號，在板子的設計時基本沒有考慮這方面的問題。面對工廠板廠反饋回來的【EQ詢問】，也是胡亂回復一通，最終導致板子的成品報廢無法使用，最后自然就要工程師自己背鍋。
之所以說工程師們是背鍋的，主要是因為這類問題，其實在整個PCB行業都是常態了。大部分的PCB設計研發公司都沒有設置DFM流程，而工程師對這類問題本身也搞不懂，僅僅因為是對接板廠的最后一公里，就成了專業背鍋俠。
展開 干貨 | PCB Layout 跳坑指南：PCB走線角度選擇不該90°？
PCB能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應該避免出現銳角走線的情形。
因為在PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，在pcb制板過程中，在pcb線路蝕刻環節，在“acid traps”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。雖然，我們可以借助CAM 350 進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產生時產生加工瓶頸，如果PCB板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中，很多板廠的工程人員他們其實并不懂layout的，他們只是從PCB工程加工的角度進行了修復酸角(acid trap)的問題，但這種修復會不會帶來進一步的信號完整性問題便不得而知了，所以我們在layout是就應該從源頭去盡量避免產生酸角(acid trap)。
怎樣避免拉線時出現銳角，造成acid trap DFM 問題？現代的EDA設計軟件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都帶有了完善的Layout走線選項，我們在layout走線是，靈活運用這些輔助選項，可以極大的避免我們在layout時產生產生“acid trap”現象。
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【PCB干貨】警惕：別讓這些設計中的小細節毀了你的整個PCB設計！
PCB設計中關乎于生產方面的細節
1、金手指的開窗細節：對于金手指相信大家都有了解過的，在設計過程中，一定需要注意金手指開窗的這個小細節，金手指區域一定需要全部開窗，有些設計師在做封裝的時候就會把開窗區域添加上，以防止后面在PCB里面忘記添加。當然也會有一些粗心大意的工程師就會忘記這一小細節，導致在后期PCB在生產出來之后產品的性能與使用壽命大大折扣。
其中在PCB里面開窗的處理方法：在金手指相對應的阻焊層區域進行開窗區域的繪制，可以用銅皮繪制，也可以用2D線繪制。
金手指開窗的作用：金手指開窗指的是其器件焊盤與焊盤之間不上綠油，以避免長期拔插而導致綠油的脫落，從而影響產品的性能和品質。
器件焊盤立碑現象：這個細節牽扯到PCB封裝設計，跟之前給大家介紹的焊盤出線方式也是有一點點聯系的。PCB封裝對于PCB設計也是非常重要的，封裝在PCB板上是器件實物的映射，所以在設計封裝的時候一定要注意焊盤設計應嚴格保持對稱性，設計的尺寸與實際的尺寸不能相差太大。
例如電阻電容封裝，倆邊的焊盤需要保持對稱、尺寸一致，以保證焊料熔融時，元器件上面所有焊點的表面張力能保持平衡，已形成理想的焊點。焊盤不對稱，回流焊時，焊盤較大的一端焊料達不到應有的熔融潤濕效果而造成導致器件偏移、立碑這種現象。
展開 一期一會 | 什么是柔性PCB？
柔性PCB也被稱為柔性電子、柔性電路板、柔性印刷電路（FPC）或柔性電路，其電路傳導路徑構建在柔性塑料基板上（通常由聚酰亞胺、PEEK或聚酯制成），而器件被焊接到裸露的銅焊盤上。
柔性PCB可以具有單層、雙層或多層導電銅層。由于基板是柔性的，因此其在封裝方面比剛性PCB更具優勢。
2023年，所有類型PCB的市場收入為730億美元，而柔性PCB市場收入增長到了218億美元，占比為30%。柔性電路支持與剛性電路板相同的電子組件，而且與剛性電路板（該技術目前更受歡迎）一樣，柔性電路板的設計由電子裝配體的制造流程、材料和封裝決定。
二者區別在于基板的可彎曲性。設計人員必須了解這些因素，以避免相關挑戰，并充分利用這種靈活的電路設計方法。
了解柔性PCB的結構
柔性PCB由用于導電、絕緣或鍵合的材料層構成。根據導電層的數量，FPC可以分為單層、雙層或多層類型。
除了這些層之外，柔性PCB的其他重要特征包括去除絕緣材料的外蓋層，以裸露出用于在各層之間導電的焊盤和鍍銅孔（被稱為過孔）。
單層結構由柔性介電基板、粘合劑層、導電層、另一個粘合劑層和柔性介電蓋層組成。
雙層結構則在介電基板的兩側均采用粘合劑、導體以及粘合劑和電介質的層堆疊，而且還添加了用作過孔的鍍通孔，以連接導電層。
多層結構則根據需要將這種層壓結構堆疊為多層，過孔可以是通孔或盲孔。
此外，柔性PCB還可以通過在剛性PCB內部嵌入層來連接到剛性PCB。這種配置被稱為剛柔結合PCB，它通常是一種取兩者之長的方法，或者可以利用柔性電路而不是導線或線束來連接多個剛性PCB。
展開 PCB技術發展的新趨勢
PCB制造是將符合設計規范的電路板設計轉變為物理PCB。通常是由嚴格遵循設計師提供的規范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關鍵因素（如 PCB 基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產品性能。因此，了解 PCB 制造過程及其趨勢對于任何 PCB 設計人員和制造商來說都非常重要。
消費和工業電子產品對數字化的需求不斷增長，推動了 PCB 制造過程中的許多創新。環氧樹脂和聚酰胺等先進 PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發展需求。多氯聯苯的回收現在正在被廣泛關注，以滿足政府當局制定的環境和可持續性準則。
通信和汽車行業是推動全球 PCB 市場的主要應用。人工智能、物聯網和 5G 移動通信等技術也影響了 PCB 制造商，帶來 PCB 設計和制造技術的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設計和制造趨勢。
柔性印刷電路板
PCB 制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因為它們可以變成為任何形狀或尺寸。柔性 PCB 的優勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫療、可穿戴和其他特定應用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產品開發的Rigid-flex PCB。
高密度互連
每個領域的自動化都導致對高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因為它們提供可靠和高速的信號傳輸。HDI PCB 提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數也降低了生產成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫療和可穿戴技術設備等智能應用中至關重要。
高功率PCB
隨著對太陽能等可再生能源的關注，對高功率 PCB 的需求正在大幅增長。
展開 一張PCB是如何誕生的？帶你進工廠一窺究竟
固定PCB
清洗PCB
運送PCB
8.
外層PCB布局轉移
接下來會將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會采用正片做板。
內層PCB布局轉移采用的是減成法，采用的是負片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路，清洗掉沒固化的感光膜，露出的銅箔被蝕刻后，PCB布局線路被固化的感光膜保護而留下。
外層PCB布局轉移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜后進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上。
將PCB用夾子夾住，將銅電鍍上去。之前提到，為了保證孔位有足夠好的導電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統將會由電腦自動控制，保證其精確性。
9.
外層PCB蝕刻
接下來由一條完整的自動化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈后4層PCB布局就完成了。
展開 干貨分享丨PCBA焊接中常見PCB爆板的預防及改善措施！
當加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快；當溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大；當水蒸氣無法即時從PCB內逃逸出來，就很有機會撐脹PCB。
尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現象；
有時候就算PCB外表看不到以上的現象，但其實已經內傷，隨著時間過去反而會造成電器產品的功能不穩定，或發生CAF等問題，終至造成產品失效。
PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。
一般業界對于PCB烘烤的溫度大多設定在120±5℃的條件，以確保水氣真的可以從PCB本體內消除后，才能上SMT線打板過回焊爐焊接。
烘烤時間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因為應力釋放而導致PCB彎曲變形的慘劇發生。
因為PCB一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時就會出現偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發生。
PCB烘烤的條件設定
目前業界一般對于PCB烘烤的條件與時間設定如下：
1、PCB于制造日期2個月內且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環境(≦30℃/60%RH，依據IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個小時。
2、PCB存放超過制造日期2～6個月，上線前需以120±5℃烘烤2個小時。
展開 Altium繪制PCB時常遇到的問題羅列，很實用.....
其一，在我們第一次從原理圖生成PCB時，軟件就會生成器件之間連線的網表Netlists用以記錄個器件之間的連接關系；
其二，我們所建立的原理圖文件在生成PCB時會被軟件以原理圖文件名作為分類名進行類的建立，也就是說我們建立的PCB工程下有幾個原理圖文件，則軟件在生成PCB時，會將這些原理圖文件一一分類，以各自的文件名建立各自的一個類進行管理。
所以，當我們遇到上述問題時，只需清楚網表，刪除相關的類，就可以順利的更新PCB文件了。
具體操作：
在PCB文件編輯器下：
1、Design—>Netlist—>Clear all nets；清除網表；
2、Design—>Classes，在左側的列表一欄，點擊展開Component Classes，將相關的類右擊選擇Delete Class將其刪除；
之后就可以順利更新PCB了。
14、原理圖更新到PCB后，提示Component Clearance Constraint ...Between Component...，如何解決？
答：說明元器件之間距離太小,這個在Design-Rules-Placement-Component Clearance Constraint中把鉤去掉，或則設置成合適的值。
15、PCB中如何顯示與隱藏飛線？
展開 PCB技術發展的新趨勢
PCB制造是將符合設計規范的電路板設計轉變為物理PCB。通常是由嚴格遵循設計師提供的規范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關鍵因素（如 PCB 基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產品性能。因此，了解 PCB 制造過程及其趨勢對于任何 PCB 設計人員和制造商來說都非常重要。
消費和工業電子產品對數字化的需求不斷增長，推動了 PCB 制造過程中的許多創新。環氧樹脂和聚酰胺等先進 PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發展需求。多氯聯苯的回收現在正在被廣泛關注，以滿足政府當局制定的環境和可持續性準則。
通信和汽車行業是推動全球 PCB 市場的主要應用。人工智能、物聯網和 5G 移動通信等技術也影響了 PCB 制造商，帶來 PCB 設計和制造技術的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設計和制造趨勢。
柔性印刷電路板
PCB 制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因為它們可以變成為任何形狀或尺寸。柔性 PCB 的優勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫療、可穿戴和其他特定應用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產品開發的Rigid-flex PCB。
高密度互連
每個領域的自動化都導致對高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因為它們提供可靠和高速的信號傳輸。HDI PCB 提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數也降低了生產成本。
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PCB走線電流容量在設計中的作用
當涉及到PCB 設計時，PCB 走線電流容量帶來的限制是至關重要的。雖然IPC-2221通用設計指南是一個很好的起點，但 PCB 走線寬度計算器提供了可用于電路板設計的準確值。
PCB上一條走線的電流容量由走線寬度、走線厚度、所需的最大溫升、走線是內層還是外層以及是否被阻焊層覆蓋等參數決定。
在本文中，我們將討論：
PCB走線寬度
PCB走線載流能力
大電流PCB
大電流 PCB 布局指南
高電流 PCB 的設計技巧
PCB走線寬度計算器
什么是PCB走線寬度？
PCB走線或PCB走線是PCB上的銅導體，在PCB表面傳導信號。它是蝕刻后留下的銅箔平坦、狹窄的部分。流經銅跡線的電流會產生大量熱量。正確校準的 PCB 走線寬度和厚度有助于最大限度地減少電路板中的熱量積聚。走線越寬，電流電阻越低，熱量積聚越少。如下圖所示，PCB 走線寬度是走線的水平尺寸，而厚度是走線的垂直尺寸。
PCB走線結構
PCB 的開發總是從默認的走線寬度開始。但是這樣的默認走線寬度并不總是適合所需的 PCB。這是因為您需要通過考慮走線的電流承載能力來決定走線寬度。
確定正確的走線寬度時需要考慮幾個因素：
銅層厚度——銅層厚度是 PCB 上的實際走線厚度。高電流 PCB 的默認銅厚度約為 1 盎司（35 微米）至 2 盎司（70 微米）
的TRAC的截面積? -在PCB上更高的功率要求，需要具有更高的橫截面面積的痕跡。這與走線寬度成正比。
走線的位置——底部或頂部或內層
你如何設計大電流PCB？
數字、射頻和電源電路主要處理或傳輸低功率信號。這些應用的銅重量為 1-2oz，承載電流為 mA 至 1A 或 2A。一些應用（例如電機控制）需要高達 50A 的電流，這將需要 PCB 上的銅重量更大和走線寬度更大。
展開 晶振為什么不能放置在PCB邊緣？
晶振在布局時，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個實際案例講解。
某行車記錄儀，測試的時候要加一個外接適配器，在機器上電運行測試時發現超標，具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標產生的原因，并給出相應的對策，輻射測試數據如下：
圖1：輻射測試數據
1、輻射源頭分析
該產品只有一塊PCB，板子上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭，發現LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz。
通過排除法，發現去掉攝像頭后，超標點依然存在，而通過屏蔽12MHz晶體，超標點有降低，由此判斷144MHz超標點與晶體有關，PCB布局如下：
圖2：PCB布局圖
2、輻射產生原理
從PCB布局可以看出，12MHz的晶體正好布置在了PCB邊緣，當產品放置于輻射發射的測試環境中時，被測產品的高速器件與實驗室中參考地會形成一定的容性耦合，產生寄生電容，導致出現共模輻射，寄生電容越大，共模輻射越強；而寄生電容實質就是晶體與參考地之間的電場分布，當兩者之間電壓恒定時，兩者之間電場分布越多，兩者之間電場強度就越大，寄生電容也會越大，晶體在PCB邊緣與在PCB中間時電場分布如下：
圖3：PCB邊緣的晶振與參考接地板之間的電場分布示意圖
圖4：PCB中間的晶振與參考接地板之間的電場分布示意圖
從圖中可以看出，當晶振布置在PCB中間，或離PCB邊緣較遠時，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的電場控制在晶振與工作地之間，即在PCB內部，分布到參考接地板的電場大大減小，導致輻射發射就降低了。
展開 電路設計PCB布線知識大全，建議收藏！
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。
印刷電路板PCB常見布線規則
（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。
（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。
（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。
（11）關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先。
（12）布線密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。
（13）PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時PCB生產工藝性能也不好。
（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線
（1）合理選擇PCB層數。
展開 關于PCB的趣味知識，你知道幾個？
毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當今在每一個電子設備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經有130年的發展歷史，它是工業革命車輪中最為靚麗的一道風景。
PCB成為優化電子設備生成工藝的手段，曾經那些使用手工制作的電子設備不得不PCB來替代了，這都是因為電路板上將會集成更多的功能。
對比1968年計算器中的電路板和現代計算機主板
01
PCB板的顏色
即使對于一些并不了解PCB是干什么的人來說，也大體知道PCB的樣子是什么。它們至少看起來給人一種具有一種傳統風格，那就是它的綠色。這個綠色實際是阻焊層玻璃油漆透光的顏色。阻焊層雖然名稱是阻焊，但它的主要功能還是保護覆蓋的線路免受潮濕、灰塵的侵擾。
至于阻焊層為何選擇綠色，主要的原因被認為綠色是軍隊防護標準，軍方設備中PCB最早使用了阻焊層來保護電路在野外的可靠性，綠色是軍隊里自然保護色。還有人認為最初的阻焊油漆所使用的環氧樹脂的顏色本身就呈現綠色，于是一直沿用至今。
現在阻焊層的顏色已經是多種多樣的，有黑色、紅色、黃色等等。畢竟綠色并不是工業標準。
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