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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-07
ansys 系列軟件的視頻教程
Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會,也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC,針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗分享和探討。
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Ansys拓?fù)鋬?yōu)化系列
5.在Ansys軟件優(yōu)化分析設(shè)置中,可施加制造約束和設(shè)計約束,以獲得更符合工程實際的優(yōu)化結(jié)果。討論幾種常見的制造約束。 6.1.光順化后的體結(jié)構(gòu)導(dǎo)出,另存為我們熟悉的中間格式,如.x_t,STL,stp等。 6.2.添加制造約束的拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果驗證。 6.3.參照光順化結(jié)構(gòu),用切除法,把坯料切成光順化結(jié)構(gòu)的形狀。
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ansys 系列軟件的實例教程
我建了一個ANSYS系列軟件技術(shù)交流群:19109974 ANSYS產(chǎn)品很多,象-ANSYS、LS-DYNA、FE-SAFE、Recurdyn、FEKO、CFX、CART3D、AutoReaGas、EMAG、VPG、AUTODYN,這些都是常用的,我都有資料,大家有興趣交流或者得到資料都可以加入群.我只想認(rèn)識更多使用ANSYS的朋友,呵呵
最新版Ansys 2021 R1已于近日發(fā)布,為客戶解鎖無限可能,提供設(shè)計和研發(fā)新一代產(chǎn)品的新途徑,Ansys每個新版本都持續(xù)提高仿真軟件的質(zhì)量,此次新版本發(fā)布再度為行業(yè)樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。最新芯片工藝技術(shù)推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發(fā)展,尤其是研發(fā)成本高昂的7/5納米級技術(shù)和2.5D/3D IC堆棧,正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉(zhuǎn)型。
3月,Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會——半導(dǎo)體專場即將開啟,將涵蓋業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC,針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal,以及RTL級功耗分析和優(yōu)化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外,還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進(jìn)行分享和探討。
* 注意事項:請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細(xì)信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發(fā)送至您報名所留聯(lián)系方式。
【Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會 – 半導(dǎo)體專場】
活動形式:網(wǎng)絡(luò)直播
時間:每天16:00-17:00
費用:免費
3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介:本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會,也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC,針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗分享和探討。
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3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介:本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會,也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC,針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗分享和探討。
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3月18日 | Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
簡介:本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會,將針對RTL級功耗分析和優(yōu)化平臺PowerArtist平臺的最新功能做介紹,對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗分享和探討。
展開 開物云平臺現(xiàn)提供了MSC全系列軟件的試用通道,在三月底之前,來開物云平臺免費試用吧~
平臺地址:
https://cloud.yuansuan.cn/?user_source=community
去年出版了一本關(guān)于ANSYS CFD入門的書,里面對CFD操作流程進(jìn)行了全面描述。同時采用step by step的方式給出了各個流程中的詳細(xì)實例。那是一本關(guān)于ANSYSCFD系列軟件的操作說明書,同時也是一本關(guān)于CFD計算基本流程的說明書。相對于前者,我更傾向于后者。只因相對于軟件操作來說,了解并入門CFD計算的一般流程似乎更為重要。不過那僅僅只是一本入門級的書,讀者若想要進(jìn)一步提高自己CFD計算能力,還有較多的工作要做。基于以上考慮,吾萌生了再寫一本續(xù)篇的想法,只求在入門的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提高讀者的CFD應(yīng)用能力。
很多人用了幾年的CFD軟件,遇到新的問題還是百愁莫展。關(guān)于軟件和理論誰更重要的爭論已經(jīng)夠多了,這里不再進(jìn)行討論,這里只是討論如何才能提高CFD軟件操作的技能。在前面的很多博文中已經(jīng)對如何更快的CFD入門進(jìn)行了討論,本文簡要的分析如何才能在入門的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高軟件操作技能。
眾所周知,軟件操作的熟練程度直接關(guān)系著工作效率,雖然說CFD計算模型準(zhǔn)備的時間相對于其計算時間來講幾乎可以忽略,但是對于軟件操作者來說,能夠在軟件操作上節(jié)省時間無疑也是非常有吸引力的。這里以CFD計算的三個關(guān)鍵環(huán)節(jié),簡單的描述如何才能在軟件入門的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步加強(qiáng)自己的軟件操作技能。
簡單來講,利用CFD計算流體流動及傳熱過程大致可分為三個步驟:前處理、計算求解以及后處理。其中前處理主要用于計算模型的準(zhǔn)備;計算求解主要是軟件在做,對于非開源的軟件來講,這部分受制于軟件,人工可干預(yù)的部分很少;計算后處理則是將計算結(jié)果以圖形化的方式呈現(xiàn)出來,方便計算者對物理現(xiàn)象的理解。
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ansys 系列軟件的最新內(nèi)容
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱,到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實場景,通過熱仿真技術(shù),工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為,深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性,從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案,實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線,將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用
Ansys Discovery是專為3D設(shè)計工程工作流打造,快速設(shè)計探索功能能夠深入洞察產(chǎn)品在現(xiàn)實世界中的真實性能。Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會中,同時也上線了 “Discovery專題” ,將由Ansys 高級應(yīng)用工程師劉杰明帶來多場主題分享,重點聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 的全新升級,旨在強(qiáng)化前置仿真(Upfront Simulation)工作流,大幅增強(qiáng)的流體網(wǎng)格劃分
今日16:00,Ansys官方『Ansys高校系列專題:方程式賽車的智能化仿真設(shè)計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真,建立從概念驗證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間:5月13日(星期三),16:00-17:00
內(nèi)容簡介:
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
5月,Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出10場主題直播,涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產(chǎn)品及結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應(yīng)用方向,歡迎大家報名參與!
5月(共10場)
時間:16:00-17:00
5/8 | optiSLang AI+及應(yīng)用案例更新
主題簡介:1. AI/
<p><strong>聚焦真實場景,覆蓋多行業(yè)熱點</strong></p><p>隨著 Ansys 2026 R1 新版本的正式發(fā)布,仿真能力正加速向更高精度、更大規(guī)模與更強(qiáng)系統(tǒng)集成邁進(jìn)。從芯片級設(shè)計到系統(tǒng)級協(xié)同,仿真正在成為驅(qū)動工程創(chuàng)新的重要引擎。在近期發(fā)布的 Ansys 新功能系列直播中,系統(tǒng)梳理了新版本的核心升級與技術(shù)亮點。<strong>目前,圍繞真實應(yīng)用場景與行業(yè)實踐的應(yīng)用類系列主題現(xiàn)已全面上線
4月,Ansys 精心規(guī)劃 9 場新功能/應(yīng)用類主題直播,圍繞幾何建模與自動化、eVTOL整體方案、智能網(wǎng)聯(lián)汽車安全仿真、動力電池、AI電光仿真、逆變器設(shè)計、硅光芯片、SPH應(yīng)用、Lumerical 全新求解器等方向,全面覆蓋前沿技術(shù)與工程實踐。
4月系列作為全年近60場應(yīng)用類網(wǎng)絡(luò)研討會的開篇,將幫助工程師深入掌握仿真能力的應(yīng)用價值,精彩內(nèi)容持續(xù)全年,歡迎大家報名參與!
4/10 | Discovery
3 月 25 日~27 日,Ansys 2026 R1 新功能系列研討會重磅上線,連續(xù)直播深度解析全新功能與核心能力迭代。13 場專題研討會,覆蓋結(jié)構(gòu)、流體、電磁、光學(xué)、先進(jìn)封裝、自動駕駛、沖壓成型等主流仿真領(lǐng)域,應(yīng)用場景貫穿 AI 芯片、先進(jìn)封裝、新能源汽車、高端裝備、數(shù)字孿生、智能運維等關(guān)鍵賽道。
——————第一部分:AI芯片與先進(jìn)封裝——————
2025年全球AI芯片產(chǎn)量達(dá)870
2025賽季,吉林大學(xué)吉速車隊在Ansys仿真技術(shù)的助力下,以927.61分?jǐn)孬@中國大學(xué)生方程式汽車大賽冠軍,并以864.34分成功衛(wèi)冕中國大學(xué)生電動方程式大賽冠軍,成就耀眼 “雙冠” 。這一成績不僅刷新了燃油車車隊 “八年七冠六連冠” 的紀(jì)錄,更再次印證:仿真是驅(qū)動賽車性能躍遷與工程創(chuàng)新的關(guān)鍵。
2026年,Ansys將繼續(xù)攜手中國大學(xué)生方程式大賽,作為官方仿真設(shè)計軟件合作伙伴,延續(xù)十余年的深度支持
從芯片到系統(tǒng),仿真賦能工程變革。
Ansys 2026 R1 全新產(chǎn)品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發(fā)。在 AI、高性能計算與系統(tǒng)級復(fù)雜度快速攀升的今天,工程創(chuàng)新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術(shù)團(tuán)隊基于 2026 R1 核心升級及關(guān)鍵亮點精心策劃了 14 場產(chǎn)品新功能更新系列網(wǎng)絡(luò)研討會,涵蓋結(jié)構(gòu)仿真、流體仿真、電磁仿真、光學(xué)仿真、先進(jìn)封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產(chǎn)品領(lǐng)域
<p><strong>1、實例簡介</strong></p><p> 本實例對排氣歧管內(nèi)的流場和溫度場進(jìn)行模擬。模型尺寸如下:</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202601/imgs/bc4ce603b3394cdd9f3974f7a94be2cf.png
