最新版Ansys 2021 R1已于近日發(fā)布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發(fā)新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續(xù)提高仿真軟件的質量，此次新版本發(fā)布再度為行業(yè)樹立了新標準。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發(fā)展，尤其是研發(fā)成本高昂的7/5納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。

3月，Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網絡研討會——半導體專場即將開啟，將涵蓋業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優(yōu)化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行分享和探討。

* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發(fā)送至您報名所留聯系方式。

3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹

簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。

點擊報名：http://event.31huiyi.com/2003569549/index?c=jishulink

3月18日 | Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹

簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發(fā)布會，將針對RTL級功耗分析和優(yōu)化平臺PowerArtist平臺的最新功能做介紹，對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。

點擊報名：http://event.31huiyi.com/2017790115/index?c=jishulink

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