ansys系列軟件
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys系列軟件的視頻教程
Ansys拓撲優化系列
5.在Ansys軟件優化分析設置中，可施加制造約束和設計約束，以獲得更符合工程實際的優化結果。討論幾種常見的制造約束。 6.1.光順化后的體結構導出，另存為我們熟悉的中間格式，如.x_t，STL，stp等。 6.2.添加制造約束的拓撲優化結果驗證。 6.3.參照光順化結構，用切除法，把坯料切成光順化結構的形狀。
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ANSYS網格劃分實例系列教程
ANSYS網格劃分實例教程系列：使用ANSYS經典界面對各類道模型進行網格劃分，GUI操作演示step by step，搭配命令流+中文注釋（見附件）更易于學習吸收
￥40 1小時13分鐘 36播放
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ansys系列軟件的實例教程
我建了一個ANSYS系列軟件技術交流群:19109974 ANSYS產品很多,象-ANSYS、LS-DYNA、FE-SAFE、Recurdyn、FEKO、CFX、CART3D、AutoReaGas、EMAG、VPG、AUTODYN,這些都是常用的,我都有資料,大家有興趣交流或者得到資料都可以加入群.我只想認識更多使用ANSYS的朋友,呵呵
為了進一步擴大Ansys系列軟件在高校課程的應用，Ansys于近日正式啟動『課程教學合作項目』以更好地推廣工程仿真課程在高校進行教學，詳情如下：
面向群體
所有在日常教學中涉及使用Ansys軟件開課的高校老師
有意提升Ansys仿真水平，增強就業競爭優勢的高校學生
參與福利
提交合作申請的高校老師承諾在其教學中使用Ansys軟件作為仿真工具，即可獲得如下教學資源支持：
教學算例資源（共804個）
1.大量Ansys結構/流體/電磁-高頻/電磁-低頻教學算例（課件），包含工程文件，操作說明PPT
2.算例包含工程文件、操作說明PPT，只要將本文件導入軟件里，就可以根據指導PPT進行下一步操作，跟著算例練習掌握
ALH學習中心賬戶免費開通
學習內容涵蓋結構、流體、電磁、3D設計、半導體、光學、平臺、嵌入式軟件等
覆蓋全球開展的學習課程
可提問和討論的專用學習室
培訓材料
享受訂閱用戶專屬內容
Ansys課程教學 & 中級認證高校合作計劃
為了進一步擴大Ansys系列軟件在高校課程的應用
展開 開物云平臺現提供了MSC全系列軟件的試用通道，在三月底之前，來開物云平臺免費試用吧~
平臺地址：
https://cloud.yuansuan.cn/?user_source=community
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發展，尤其是研發成本高昂的7/5納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。
3月，Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——半導體專場即將開啟，將涵蓋業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行分享和探討。
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會 – 半導體專場】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
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3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
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3月18日 | Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，將針對RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist平臺的最新功能做介紹，對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
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ansys系列軟件的最新內容
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。Ansys應用類系列網絡研討會中，同時也上線了 “Discovery專題” ，將由Ansys 高級應用工程師劉杰明帶來多場主題分享，重點聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 的全新升級，旨在強化前置仿真（Upfront Simulation）工作流，大幅增強的流體網格劃分
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
5月，Ansys應用類系列網絡研討會將推出10場主題直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產品及結構輕量化設計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應用方向，歡迎大家報名參與！
5月（共10場）
時間：16:00-17:00
5/8 | optiSLang AI+及應用案例更新
主題簡介：1. AI/
<p><strong>聚焦真實場景，覆蓋多行業熱點</strong></p><p>隨著 Ansys 2026 R1 新版本的正式發布，仿真能力正加速向更高精度、更大規模與更強系統集成邁進。從芯片級設計到系統級協同，仿真正在成為驅動工程創新的重要引擎。在近期發布的 Ansys 新功能系列直播中，系統梳理了新版本的核心升級與技術亮點。<strong>目前，圍繞真實應用場景與行業實踐的應用類系列主題現已全面上線
4月，Ansys 精心規劃 9 場新功能/應用類主題直播，圍繞幾何建模與自動化、eVTOL整體方案、智能網聯汽車安全仿真、動力電池、AI電光仿真、逆變器設計、硅光芯片、SPH應用、Lumerical 全新求解器等方向，全面覆蓋前沿技術與工程實踐。
4月系列作為全年近60場應用類網絡研討會的開篇，將幫助工程師深入掌握仿真能力的應用價值，精彩內容持續全年，歡迎大家報名參與！
4/10 | Discovery
3 月 25 日~27 日，Ansys 2026 R1 新功能系列研討會重磅上線，連續直播深度解析全新功能與核心能力迭代。13 場專題研討會，覆蓋結構、流體、電磁、光學、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型等主流仿真領域，應用場景貫穿 AI 芯片、先進封裝、新能源汽車、高端裝備、數字孿生、智能運維等關鍵賽道。
——————第一部分：AI芯片與先進封裝——————
2025年全球AI芯片產量達870
2025賽季，吉林大學吉速車隊在Ansys仿真技術的助力下，以927.61分斬獲中國大學生方程式汽車大賽冠軍，并以864.34分成功衛冕中國大學生電動方程式大賽冠軍，成就耀眼 “雙冠” 。這一成績不僅刷新了燃油車車隊 “八年七冠六連冠” 的紀錄，更再次印證：仿真是驅動賽車性能躍遷與工程創新的關鍵。
2026年，Ansys將繼續攜手中國大學生方程式大賽，作為官方仿真設計軟件合作伙伴，延續十余年的深度支持
從芯片到系統，仿真賦能工程變革。
Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域
<p><strong>1、實例簡介</strong></p><p> 本實例對排氣歧管內的流場和溫度場進行模擬。模型尺寸如下:</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202601/imgs/bc4ce603b3394cdd9f3974f7a94be2cf.png
