通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預測與數(shù)字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業(yè)客戶在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-熱聯(lián)合驗證，從而降低熱風險并加速產(chǎn)品上市。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子系統(tǒng)向高集成度與微型化持續(xù)演進，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應力復雜性顯著攀升。

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。

通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預測與數(shù)字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業(yè)客戶在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-熱聯(lián)合驗證，從而降低熱風險并加速產(chǎn)品上市。

首先利用LS-DYNA提取關鍵區(qū)域力學特征并借助時空分解進行系統(tǒng)解耦；隨后結合遺傳算法與目標級聯(lián)法進行參數(shù)反演，鎖定地板下部結構的最優(yōu)剛度與阻尼；最后利用響應面模型完成下部結構（模塊化組件）優(yōu)化設計，最終實現(xiàn)eVTOL地板加速度峰值的降低。該方法融合了LS-DYNA仿真與LPM快速迭代優(yōu)勢，為航空器適墜性設計提供了高效的正向量化設計手段。

本次線上公開課將以SynMatrix為核心工具，展示如何實現(xiàn)濾波器從拓撲綜合、耦合矩陣提取到協(xié)同仿真與調試的快速閉環(huán)。

目前于Ansys電磁場技術團隊負責板級SI/PI/EMC解決方案。加入Ansys之前，陸續(xù)在華為、海思及中科院物理與數(shù)學研究所負責EMI\EMC等相關領域設計業(yè)務。

Ansys Maxwell高級電磁場求解器和Ansys Q3D Extractor寄生提取電磁仿真軟件等解決方案，可幫助評估電力需求，并優(yōu)化負載平衡與電能質量。 不過，服務器機房最受關注的領域之一，其實是冷卻系統(tǒng)。如果坐在電腦旁邊，我們就能夠感覺到這些設備的溫度會多高，而服務器機房的溫度可達其十倍。維持最佳的服務器機房溫度和濕度范圍，對于確保設備性能和硬件使用壽命至關重要。

感知在環(huán)仿真案例 點擊立即報名 4/21 | Ansys Fluent 2026 R1動力電池新功能介紹 主題簡介：Fluent 2026 R1版本電池模塊的更新主要包括GPU求解器支持電池模塊中共軛傳熱計算，熱失控仿真，降階模型訓練；降階模型中面通量分布提升含流量變化的降階模型的預測精度。

通過多維度解耦（流程解耦、功能解耦、狀態(tài)解耦、電磁解耦），從復雜EMC系統(tǒng)中提取簡單、高效且可落地的模型，從而快速定位逆變器設計缺陷，使仿真時間從1個月縮減為1天；</p><p>3. 研發(fā)過程中嵌入仿真流程，實現(xiàn)仿真驅動設計。落地改進方案，提升研發(fā)能力，優(yōu)化研發(fā)流程。</p><p><a href="https://v.ansys.com.cn/live/6lxoOfnq?