本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

時間：3月24日 ，14:30-15:15 合作伙伴：深圳市摩爾芯創科技有限公司 地點：線上 費用：免費 立即報名 3月25日 | 利用ROM降階模型進行新能源電池快速熱管理 簡介：本次技術研討會將聚焦于如何利用Ansys ROM（降階模型）技術，實現新能源電池系統的高效、實時熱管理。

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簡單講解了MRR的工作原理，分別用varFDTD求解器和INTERCONNECT進行了雙微環級聯以及四微環級聯的仿真實操，下一期文章我們將進行其他類型復用器件的仿真實操，歡迎大家持續關注摩爾芯創的更新。Ansys軟件試用，培訓等，歡迎聯系摩爾芯創。

這個基于MODE設計器件的緊湊模型可以用于INTERCONNECT電路級仿真。 圖6 生成端面耦合器的緊湊模型。（a）示意圖；（b）傳輸結果 lumerical軟件試用申請，歡迎聯系摩爾芯創。 參考： [1] Papes M, Cheben P, Benedikovic D, et al.

在以下章節中，這些經過工藝仿真的結構將被導入 Ansys Lumerical 軟件進行光學和電氣仿真。 根據工藝仿真結果進行光子模擬 光子和光電子器件仿真需要特定輸入來定義模型的結構、材料和邊界條件。Ansys Lumerical 軟件提供完整的 3D 設計環境和全面的材料庫，專為光子器件設計和仿真而構建，可直接創建參數化器件模型。

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進一步研究模型 多通道仿真 通過復制本例中使用的元件，可以擴展此工作流程以包含多個通道。每個通道將有單獨的文本文件用于在AEDT和INTERCONNECT之間傳輸信號，并且每個電路中都有單獨的對應元件用于導出/導入信號。 Ansys軟件試用申請，歡迎聯系摩爾芯創。

Lumerical軟件試用申請，歡迎聯系摩爾芯創。 參考文獻： [1] Darabi A, Malekshahi M R.

線路設計 使用代工廠 PDK 和定制的 Ansys Verilog-A 模型進行電光集成電路設計。